3月28日晚间，士兰微(600460)发布2021年度报告。2021年，受到政策拉动、消费升级、进口替代等多种因素的影响，国内半导体行业进入快速发展期。公司充分发挥设计制造一体化优势，抓住国内新能源汽车、通讯、光伏、工业自动化等行业导入国产半导体产品的市场契机，实现快速发展。
报告期内，公司实现营业收入71.94亿元，同比增长68.07%;实现归母净利润15.18亿元，同比增长2145.25%。公司实现综合毛利率33.64%，同比增加12.81个百分点。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元(含税)，分红总额1.42亿元。公司预计，2022年实现营业总收入100亿元左右，营业总成本将控制在85亿元左右。
公司坚持IDM模式，打通芯片设计、制造、封装全产业链，实现从5吋到12吋的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电产品和化合物领域构筑了核心竞争力。2021年，公司持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破，PMIC、MEMS传感器、IPM、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等产品营收大幅增长，综合毛利率显著改善。
此外，公司对外投资收获颇丰。报告期内，FPGA芯片公司安路科技(688107)在科创板IPO，公司持有的净资产份额按期末公允价值调整后，增加净利润5.33亿元;显示芯片公司视芯科技引入外部投资，公司净利润增加5229万元。
集成电路增收明显 分立器件大幅增长
公司在特色工艺平台和IDM大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，产品间已经相互协同，结合设计+工艺研发能力，打造完善的产品矩阵。2021年，公司集成电路、分立器件、发光二极管三大类产品同步实现高速增长。
2021年，公司各类集成电路新产品的出货量明显加快，全年实现营业收入为22.93亿元，较上年增长61.50%。
主要产品中，公司IPM模块的营业收入突破8.6亿元人民币，较上年增长100%以上。公司IPM模块除了广泛应用在变频器、水泵、电梯等工业领域外，多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过3800万颗士兰IPM模块，较上年增加110%。报告期内，公司推出第2代IPM模块，具有更低的损耗和更高的精度及可靠性。
在汽车级和工业级功率模块领域，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货，公司正在积极加快产能建设。
MEMS传感器产品营业收入突破2.6亿元，同比增加80%以上，加速度传感器等产品已在8吋线上实现了批量产出，单月出货量已接近3000万只，向多数国内手机品牌厂商大量供货。此外，红外光感传感器、心率传感器、硅麦克风、六轴惯性传感器等的市场推广和研发都取得了较大的进展。公司还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展。
其他集成电路产品中，公司电控类MCU持续在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域应用。智能手机快充芯片组、多协议快充解决方案已经在国内手机品牌中应用。多款PoE芯片、DC-DC芯片满足安防领域应用需求。
分立器件方面，2021年实现营业收入38.13亿元，同比增长73.08%。公司分立器件除了在白电、工控市场拓展外，加快在新能源汽车和光伏等市场的渗透。公司MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块(PIM)、肖特基管、稳压管、开关管、TVS管、快恢复管等产品的增长较快，超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET等产品性能业内领先。
公司LED营业收入为7.08亿元，较上年同期增加81.05%。其中，士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产，产品综合毛利率提高至16.88%，实现全年盈利。美卡乐光电营收同比增长80.28%，实现历史最好成绩。士兰明镓公司基本建成月产4吋LED芯片7万片的产能，Mini RGB芯片和Ag镜芯片导入量产。
各尺寸产线满负荷生产 制造能力持续提升
自2020年“缺芯”浪潮席卷全球，产能为王已经成为半导体行业共识。报告期内，公司各生产线的产能处于偏紧的状态。对此，公司正在加快8吋线、12吋线和特色封装生产线产能建设，为后续产能提升奠定基础，同时积极调整产品结构，加快产品在大客户端的上量。
公司6吋及以下产线经营利润同比大幅提升。报告期内，士兰集成实现营收16.6亿元，基本处于满负荷生产状态，总计产出5、6吋芯片255.44万片，比上年增加7.54%。根据IC Insights 在2021年2月发布芯片制造企业产能排名，公司在“≦150mm Wafers”(6英寸及以下)的芯片制造企业中，生产规模居全球第2位。
公司8吋线实现全年盈利。报告期内，士兰集昕总计产出8吋芯片65.73万片，比上年增加14.90%，实现营业收入11.55亿元，比上年增加39.32%。附加值较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT、MEMS传感器、BCD电路等多个产品实现大批量生产。公司还将继续加大对8吋线的投入。
公司12吋线完成一期产能建设目，并已经实现多个产品的量产。截至2021年12月，士兰集科月产超过3.6万片，全年产出超过20万片。为抢抓市场机遇，士兰集科已着手实施“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升和扩产项目”(12吋线二期项目)。公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12吋线上量。
在化合物半导体领域，公司硅上GaN化合物功率半导体器件已有工程样品供内部评价。SiC功率器件的中试线已在上半年实现通线，车规级SiC-MOSFET将要送客户评价并开始量产。正在建设中的6吋SiC功率器件芯片生产线，预计在2022年三季度实现通线。
外延片产能方面，成都士兰实现营收2.83亿元，在保持5、6、8吋外延芯片生产线稳定运行的同时，加大对12吋外延芯片生产线的投入并顺利实现产出。目前，成都士兰公司已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、12吋全尺寸)的生产能力。2021年，成都士兰公司被工信部评选为第三批专精特新“小巨人”企业。
封测产能方面，成都集佳营业收入6.53亿元，较上年增长68.63%，已形成年产智能功率模块(IPM)1亿只、年产工业级和汽车级功率模块(PIM)80万只、年产功率器件10亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4000万只的封装能力。2021年，成都集佳同样被工信部评选为第三批专精特新“小巨人”企业。
看齐国际IDM大厂 聚焦3大领域5个方面
在半导体市场旺盛需求的引领下，2021年全球半导体市场高速增长。根据世界半导体贸易统计组织WSTS统计，中国仍然是全球最大的半导体市场，2021年中国市场的销售额总额为1925亿美元，同比增长27.1%。
在此背景下，公司将重点瞄准当前汽车和新能源产业发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用多条不同尺寸硅片和化合物生产线的特点，拓展工艺技术和产品平台，重点聚焦三大领域五大方面，完善产品规划。
公司年报显示，公司产品和技术领域重点聚焦车规级和工业级电源管理产品、功率半导体器件与模块(含化合物SiC和GaN的芯片设计、制造、封装)、信号链(接口、逻辑与开关、运放、模数\数模转换等)混合信号处理电路;MEMS传感器产品与工艺技术，光电系列产品的芯片设计、工艺制造和封装。
在工艺研发和制造平台的产能扩展上，在芯片制造环节，公司继续加快8吋线上多个先进的电路工艺平台和MEMS产品工艺技术平台研发，积极拓展产能;推进12吋线先进电源管理芯片工艺技术平台研发和产线整体提量扩产，特别是硅功率器件转12吋线量产的进度;推进6吋碳化硅量产线建设以及士兰明镓先进光电器件研发和现有产能释放。在封测环节，继续推动功率器件和模块封装产能拓展，满足新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电应用市场需求。
对此，公司将继续保持一定的资本开支和研发投入。年报显示，公司2018年、2021年非公开发行股票募投项目“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”、“8吋芯片生产线二期项目”、“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”基本建成。2022年还将推进“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”、“成都士兰二期厂房及配套设施建设项目”、“成都士兰12寸硅外延片扩产项目”三个非募集资金项目;三个项目投资金额分别为7.55亿元、1.6亿元、2.9亿元，截至报告期末，完成进度分别为27%、10%、22%。
分析指出，士兰微依托IDM模式形成的设计与制造工艺相结合的综合能力，公司打造产品升级+产能扩张的高速成长路径，各项业务实现高度协同发展。随着国内电气化、智能化、数字化水平持续提升，特色工艺半导体产品的有效供需中长期或将保持紧张。具备领先技术、优质产品和产能保障的士兰微在海内外客户中的认可度不断提升，公司整体业务迎来发展黄金期。(CIS)
