高通将供应大众芯片 共同研发L4自驾平台

高通是半导体产业的专家，绝对会满足Cariad对于芯片的高级需求。大众CEOHerbert Diess表示，大众取得高通的系统单芯片，将能够研发出Level 4的自驾系统，毕竟高通在芯片设计拥有了逾14万笔专利。

据ComputerWeekly报导，大众在Diess领导之下，推出新汽车策略(New Auto Strategy)，试图迎向自驾和永续环保的未来，大众也表示，未来除了制造和销售汽车，也会投入电池生产，以及提供能源服务、交通解决方案等。

大众跟高通合作，象徵着大众的重要一步，以便把硬件和软件妥善整合，达到最高的效能和效率，尤其是如此复杂的自驾系统。CariadCEODirk Hilgenberg表示，车联网和自驾车，就是搭载高效能电脑的车辆，这背后当然需要复杂的运算能力。

高通也相当看好大众的能力，相信高通会推出安全的自驾功能。高通汽车部门资深副总裁和总经理Nakul Duggal表示，跟Cariad密切合作是必要的，不只要缩短上市所需的时间，也要带给大家安心的自驾体验。