被指不如台积电，三星反击：未来五年芯片代工订单将达1.05万亿元

三星和台积电一直奔波在“比比比”的路上，谁都不甘人后，想争第一。不过，这段时间，市场屡屡传出三星的芯片良率太低，不如台积电，导致NVIDIA、高通等客户放弃三星代工，转单台积电。

对于此类传闻，三星没有正面回应，却在近期的电话会议上拐着弯说话，称未来五年自家的芯片代工订单金额是去年的8倍，单子多到接不完，还表示有能力保障2027年之前的芯片供应。

业界预计，按三星去年代工订单额推算，该巨头五年内订单额可达200万亿韩元（约合1.05万亿元人民币）。更重要的是，三星3nm芯片极有可能在第二季度实现量产，若真如此，三星代工订单规模将进一步扩大。

要知道，近来台积电和三星都把重心放在3nm领域，并且大家心知肚明，谁先抢先量产3nm芯片，谁就能占据未来芯片制造的制高点。现在三星放话3nm即将面世，这将是全球首个3nm芯片，无形之中给了台积电一些压力。

据了解，今年台积电的主要任务是增加4nm和5nm芯片的产量，首批3nm芯片预计在2023年才能出货。

但三星暂时还威慑不到台积电在芯片制造行业里的龙头位置，别看台积电3nm芯片还没出来，人家可是多手准备，已经赶着研发2nm芯片，预计2025年量产，同时还和苹果联合研发1nm芯片。

另外，业内部分人士“力挺”台积电，认为三星3nm芯片实际上相当于台积电4nm芯片，而且前者芯片良率可能存在问题，称三星3nm芯片抢跑是赢了面子，输了里子。