来源：金融界网站
来源：中信证券
从互联网时代到智能物联网时代，交互方式演进和信息入口多元化带来智能物联终端爆发，智能音频作为核心信息入口之一将率先落地迎来高确定性增长，市场规模达数千亿。产业链公司有望深度受益，前端关注具备技术壁垒的智能音频主控、存储及周边芯片，后端关注ODM及OEM。
智能音频：物联时代风口，智能音频爆发。
互联网/移动互联网时代，“大脑”是PC和手机等离散硬件，信息交互抓手是强粘性应用类软件。从移动互联网到智能物联时代：1）大脑由“硬”变“软”：由离散硬件终端升级为云端计算；2）抓手由“软”变“硬”：智能物联硬件终端代替纯应用软件成为数据和流量入口。进入智能物联时代，爱立信预计2017年到2023年近场IoT设备保持CAGR=18％增速，设备总数达到174亿台，而远场IoT设备复合增速达26％，数量达到24亿台。
随着终端联网设备的爆发，智能音频作为核心信息入口之一预计将率先落地，迎来2-3年高速成长，典型产品包括耳机和音箱。初步具备智能化特征的TWS耳机2018-2019年出货量0.46/1.28亿副，同比+130％/+178％，预计2022年整体市场空间超3000亿元，三年CAGR达50％。智能音箱2018-2019年出货量0.82/1.47亿台，同比+148％/+80％，预计2022年市场空间超1500亿元，三年CAGR达25％。
发展趋势：连接无线化、交互智能化、载体多样化。
从音频播放设备到智能平台，从手机配件到独立终端，以音箱、耳机为代表的音频终端经历三大节点：
1）连接无线化：走向独立终端第一步。一方面蓝牙技术发展，传输速率和带宽提升，从有线演化为无线耳机/音箱，实现音频终端与音响源的无线化；另一方面TWS无线同步技术迭代，包括苹果监听模式、恒玄智能重传模式、高通镜像模式、络达多相同步模式等，带动耳机音频同步连接性能进一步优化；
2）交互智能化：芯片算力提升至平台级别，语音唤醒+主动降噪成标配。随着智能化功能的加入，音频（耳机/音箱）主芯片的算力和功能集成需求大幅提升，从单纯完成蓝牙/WiFi的数据传输（Connectivity），逐步演变为可进化的智能化独立运算平台（Platform）。此外耳机终端集成语音唤醒进一步解放用户双手，实现更自然的人机交互；主动降噪则是嘈杂场景的刚需功能，未来有望加速渗透。
3）载体多样化：智能音频不仅仅是耳机和音箱，未来将呈现多样化的无限可能。中短期看，智能耳机将作为手机厂商有效差异化竞争手段，在中高端手机存在标配可能性；智能音箱则受益于家庭端渗透率持续提升，向“重量级场景交互中心”和“轻量级语音入口”两极演进。中长期看，一方面耳机/音箱终端进一步向多功能化、场景定制化、相对独立化演进，另一方面随着智能化场景的渗透，音频入口也将突破耳机/音箱形态，呈现多样化发展的态势。
行业格局：耳机群雄并起，音箱巨头把控。
1）智能耳机：中短期看，行业处于高速增长期，品牌/非品牌厂商均将受益于行业爆发，品牌产品中苹果领先，2019年AirPods占比近50％，安卓端格局分散，包括手机、声学、互联网公司均积极布局。中长期看，随着品牌厂商推进无线化战略、建立自有生态、产品价格下沉，智能耳机行业集中度将显著提升，其中手机厂商凭借移动端用户基础成为市场的主力参与者。
2）智能音箱：行业经过5年发展，巨头把控格局确立，全球CR5超80％，国内CR3超90％，代表厂商包括谷歌、亚马逊、百度、阿里、小米等。预计未来行业竞争将从音箱品类竞争转变为软硬件生态竞争，巨头将凭借软件+硬件实力持续扩大优势。
产业链聚焦：重点关注芯片原厂， ODM及OEM。
梳理智能音频产业链，我们建议关注
1）主芯片环节：主控芯片与终端产品呈现强对应关系，耳机、音箱、手机等终端需要不同的主芯片产品，智能音频为增量市场。并且主芯片设计壁垒较高，电路架构复杂，在硬件开发的基础上也需要和声学算法等进行协同。建议关注国内恒玄科技、全志科技、瑞芯微等主芯片厂商，其他存储、传感器及模拟芯片厂商也有望持续受益。
2）ODM及OEM环节：后段整机组装环节价值量高（如HomePod超200美元，AirPodsPro约120美元），是产业链中市场规模最大环节，承接组装业务的公司将具备规模优势，有望带动业绩增长。此外随着品牌趋于集中并加速布局声学设计环节，下游IDH+OEM模式或将转变为自研+OEM以及外包ODM，长期看好兼具设计和精密制造能力的ODM厂商以及绑定大客户的OEM厂商，如歌尔股份、万魔声学、立讯精密等。
风险因素：
下游需求疲弱；技术升级放缓；产品渗透不及预期，宏观环境下行。
投资策略：
中短期看，手机厂商持续推进无线化，互联网厂商则布局新一代语音交互终端，我们认为未来2-3年智能音频行业将迎来高确定性快速增长；长期看，智能音频作为物联网信息入口，将从消费电子进一步延伸至以智能家居为核心的物联网市场，空间广阔。建议关注：
1）主控及存储芯片：恒玄科技（国内智能耳机主芯片龙头）、全志科技（国内智能音箱芯片龙头）、瑞芯微（智能物联网芯片供应商）、晶晨股份（国内音箱智能芯片供应商）、乐鑫科技（智能物联网芯片供应商）、博通集成（智能音箱、耳机芯片）、兆易创新（苹果耳机存储芯片供应商）；
2）其他半导体及零组件：汇顶科技（TWS入耳检测及触控芯片）、韦尔股份（MEMS麦克风、模拟IC等）、瑞声科技（声学组件供应商）、国光电器（声学组件供应商）、欣旺达（TWS耳机电池供应商）、鹏辉能源（TWS耳机电池供应商）；
3）整机组装或独立自牌：立讯精密（零件+代工重要供应商）、歌尔股份（零件+代工重要供应商）、万魔声学（安卓端ODM供应商）、漫步者（自牌TWS耳机厂商）、佳禾智能（TWS耳机代工厂）、瀛通通讯（TWS耳机代工厂）、朝阳科技（TWS耳机代工厂）、通力电子（音箱、耳机等代工厂）。
