为英飞凌、英伟达等巨头供货，和林微纳的半导体探针真的很牛吗？

12月20日，和林微纳（688661.SH）收报103.98元，年内上市、近60日上涨4.74%，总市值83亿。根据SMDC的多因子量化评分体系，和林微纳评分166分（1000分制），位列科创板第131名。

和林微纳的八大力价值画像

基本面：MEMS工艺晶圆测试探针

和林微纳成立于2012年，注册于苏州市高新区，2021年3月登陆科创板，首发价格17.71元，预计募资3.69亿元，实际募资3.54亿元。

根据招股书，和林微纳主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售， 主要产品为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品。其中，和林微纳2017年才涉足半导体芯片测试领域。

其中，微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件。

拆分主要产品来看:

1）精微屏蔽罩：和林微纳的主要营收贡献产品，主要用于智能 手机、TWS 耳机、智能腕表等消费电子产品，在医疗电子、汽车电子、光学镜头等领域中也有应用。

2017年以来，精微屏蔽罩产品的营收占总营收比重超过65%，为最大营收贡献产品。

2）精密结构件：和林微纳的精密结构件产品主要包括应用于高保真耳机、医疗助听器等声学产品中的声学结构件，以及通讯基站、汽车电子及医疗设备中的功能性结构件。

3）精微连接器及零部件：连接器是一种具有电性能连接特性的机构元件，其主要功能是在器件与组件、组件与机柜、系统与子系统之间起着电气连接和信号传递的作用。和林微纳的精微连接器及零部件产品主要应用于各类医用电子产品以及智能门 锁等智能家居产品。

单看和林微纳上述产品，很难想象公司股价上市至今上涨了超过5倍。股价上涨需要是想象力，市场对和林微纳的成长预期是公司近年布局的半导体芯片测试探针产品。

半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件，主要用于半导体检测环节， 通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标，属于半导体产业链中极小、附加值相对低的零部件，但也存在国产替代的需求。

自2017年和林微纳布局半导体芯片探针业务以来，产品规模增速较快，2017年该业务未产生营收，2018年、2019年分别为488.15/1959.15万元。2020年，英伟达已经是公司的前五大客户之一。英飞凌、霍尼韦尔、意法半导体、博世等都是和林微纳的客户。

经营力：半导体探针能否打开业绩成长空间

如上文所述，2017年开始，和林微纳布局半导体芯片测试探针业务，同年公司业绩进入较高增速阶段。

2017年-2020年，和林微纳的营业收入从0.93亿元增至2020年的2.29亿元，CAGR为35.0%；扣非净利润从0.25亿元至2020年0.60亿元，CAGR为34.3%。

2021年1-9月，和林微纳实现营收 2.82 亿元，同比+90.21%，扣非净利润为 0.74 亿元，同比+91.95%。半导体行业的高景气度下，公司业绩同比大幅增长主要系半导体芯片测试业务爆发式增长。

单季度Q3实现营收 1.01 亿 元，同比+ 61.06%，环比+ 12.1%；净利润 2917.1 万元，同比+ 72.29%；扣非净利 2693.02 万元，同比+ 58.45%。

值得注意的是，2021 年上半年，和林微纳的境外销售收入 0.86 亿，占营业收入比重 47.66%，远超 2020 年的 24.64%。其中，半导体芯片测试探针业务爆发，2021 年上半年实现收入 0.83 亿元，同比增长 493%。

和林微纳的探针业务的爆发属于“意料之外、情理之中”。和林微纳的半导体测试探针系列产品主要应用于测试机和探针台设备。2019 年公司半导体芯片测试探针产品的市场占有率约为 1.2%，市场占有率较低。

2021年全球芯片紧缺，晶圆和封测产能持续紧张。封测是指封装和测试，测试环节是将芯片引脚与测试机功能模块相连接，通过测试机对芯片施加输入信号，并测试芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标。

测试又分为三个环节：芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试 （CP 测试）和封装后的成品测试（FT 测试），所需设备包括测试机、分选机和探针台，和林微纳的半导体测试探针系列产品主要应用于测试机和探针台设备。

目前，和林微纳的半导体探针业务规模尚小。该领域内，公司的主要竞争对手包括韩国 LEENO 工 业、台湾大中探针以及先得利等。下图以韩国LEENO的营收规模作为对比，公司在生产和检测 设备的专业性和先进程度、自动化生产和检测水平、生产和业务规模以及研发实力等方面存在一定竞争劣势。

创新力：定增募资7亿扩展晶圆测试探针

上市不足一年，和林微纳就开启定增计划。11月22日，公司披露2021年度定增预案，该公司，拟募集资金7亿元，募投项目拟在MEMS工艺晶圆测试探针和基板级测试探针领域突破国际束缚，推进国产化进程。

公司控股股东、实际控制人骆兴顺拟以不低于1000万元现金认购本次发行的股票。

此前，公司IPO募资3亿多中，只有7600万元投向半导体芯片测试探针扩产项目，占比较小。该项目达产后将显著提高公司在半导体芯片测试探针上的生产能力。

〉〉〉小编说〈〈〈

随着芯片制程越来越小，晶圆代工工艺越来越先进，测试技术也不断提高。探针作为测试阶段的耗材，也应具有精密度高、产量高、 寿命长、一致性好的特点，才能满足要求。从IPO募资到本次定增募资，小编注意到和林微纳并没有全力推进半导体芯片测试探针业务，仍然以成熟的MEMS业务为发展主线。半导体产业强周期过后，封装产能将得以缓解，随着测试探针业务体量基数不断增长，和林微纳还能否保持该业务板块高速增长是未知数。

(来源：SMDC科创数据)

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