芯片代工格局洗牌？英特尔即将进入全球前5，超过中芯、华虹

随着全球芯片产业，从原本的IDM，慢慢变成Fabless、Foundry这样的分工合作模式。相对于Fabless这样的纯IC设计而言，晶圆代工门槛高，周期长，投资大，又十分重要，且高度集中在几大巨头手中，特别是TSMC，一家就拿下了55%的市场。所以这几年晶圆制造越来越重要，大国都想花巨资，发展自己的晶圆制造产业，将制造掌握在自己手中。而这也造成了稳定已久的晶圆代工市场，迎来了一些变化，特别是当英特尔重启IDM2.0计划，重返晶圆代工市场后。按照近日媒体的报道，英特尔在重启晶圆代工之后，一季度晶圆代工业务营收达 2.83 亿美元（约 18.79 亿元人民币），同比增长 175%。虽然从排名来看，还进不了全球第10名，毕竟按照2021年Q4的数据，第10名的晶合集成，一个季度的营收有3.52亿美元。但大家要清楚的是，目前intel已经收购了高塔半导体，要是intel的营收与高塔半导体的营收合并的话，相当于7亿美元左右了，已经是排名第7名，仅次于华虹集团了。再考虑到现在intel已经获得了思科、亚马逊等 30 多家客户的订单，再加上intel的品牌力、技术实力，想必接下来业绩还会继续爆发，只要再保持175%的增长，可能马上就能够超过华虹、中芯进入全球前5，接着超过格芯、联电，进入全球前3，都有可能。也许短时间内，英特尔在晶圆代工上还比不过TSMC、三星，但估计进入前3名，应该是不需要太久的事情，年内或能够看到结果，毕竟英特尔不缺钱，不缺技术，更不缺光刻机，产能提升，营收增长，是必然的。对此，不知道大家怎么看？我认为中国的晶圆企业，必须得加油了，特别是在先进工艺上，否则只怕会与TSMC、三星、intel等巨头们的差距越来越大了。