那么并购结果如何呢？
首先，产能获得提升，获得了280万片/年的8英寸硅片产能和80万片/年的12英寸硅片。
其次，在技术布局上实现了布局：
通过上海新昇掌握了12英寸大直径硅片技术；
通过上海新傲、法国Soitec实现SOI技术（又称绝缘体上硅技术，能够实现低功耗、低漏电的功能，在模拟和射频芯片上具有很强优势）；
通过芬兰Okmetic公司，掌握了比较成熟的传感器，分立半导体器件和模拟电路硅片技术，实现了业务向欧洲布局；
但是并购需要注意两个细节：
1）可供出售金融资产的公允价值变动情况；
2）商誉的风险。
比如，对芬兰Okmetic公司的收购，花费了11.6亿元，溢价127%，形成6.47亿元的商誉。虽然溢价率不高，但是，该商誉占净资产的比重高达18%
再比如，其对法国Soitec公司的参股（14.5%），形成了9.48亿元可供出售金融资产，而可供出售金融资产的计量，受公允价值变动的影响大
说了半天，来说说影响其未来长期发展的因素：下游需求。
12英寸下游需求，主要集中在高制程的存储芯片（DRAM、2D NAND、3D NAND）和逻辑芯片领域（CPU、GPU），主要面向三大领域:手机、PC、服务器。
手机市场：增速已经放缓，未来随着5G推动还可能继续实现较快增长。
PC市场：增速为负未来大概率会一直延续目前状态。
服务器：受益于云计算和大数据的发展，未来应该会延续高速增长。
考虑到手机和PC整体目前处于增速乏力状态，预计未来近期内（1-3年）12英寸硅片的需求增速会呈现放缓态势，而从远期（3-5年）需求的增速还会扩大。
除了看需求，自然还要看供给。如果硅产业要想保持其竞争优势，必须要进行产能扩张的逻辑。因为这个行业核心护城河之一就是：产能。
如果不建产能，则会在产能竞争中逐渐淘汰，如果建设，就面临产能扩张乃至过剩的风险。
目前，国内大硅片处于“跃进”状态，存在较大的产能过剩
但是，12英寸具有很强的技术壁垒，目前国内量产的最先进制程为40nm（硅产业），其余一直未实现规模量产，所以这种产能过度扩张，大概率会产生过多的低端无效产能，从而拉低整个行业毛利率。
但是对于高端产品，仍然具备较强优势（目前世界先进制程12寸硅片，平均每片价格能达到100美元以上，是国内40nm等制程的1倍还多）。
那么行业前景，到底如何？
先看市场规模，硅片是半导体材料的占比最大的细分市场，基本稳定在34%左右，最近受益于下游存储芯片景气度的提升，半导体硅片复合增速高达25.75%，达到114亿美元，市场非常广阔。
而从行业格局看，目前前五大厂商占据市场份额在92%以上，基本都被日韩台厂商占据，高度集中，所以对于硅产业这种后来追赶者来说，主要是紧密绑定内资厂商才能逐渐实现赶超。
8英寸：技术成熟，主要面向汽车、工业、物联网等对制程先进性依赖性不高的领域
目前，国内8英寸厂15座，合计产能70万片/月，因为汽车电子、工业等下游需求爆发，导致8英寸产能出现紧缺，预计会持续到未来两年。
12英寸：硅产业下属上海新昇，是唯一实现量产的国内内资厂商，而目前内资硅片厂在建和规划中的产线共有15个，合计产能达到1000万片/年，而上海新昇12英寸产线产能只有120万片/年，未来扩产空间巨大
不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎
