不再集中台湾、国内？苹果AP用IC测试基座供应或添韩厂

传韩国某零组件业者将向苹果(Apple)供应IC测试基座(Socket)、探针卡(Probe Card)等IC测试用零组件，部分韩媒点名ISC为供应业者，并指出苹果有逐渐将供应链转往韩国的倾向。

韩媒ET News引述零组件业界消息指出，韩国某IC测试基座业者将首度向苹果供应应用处理器(AP)IC测试基座，近期已通过效能测试，预计2022年下半正式供货，并透过台积电供应。IC测试基座在半导体后段制程中，于最后阶段协助进行不同温度、电压测试。据悉，该韩厂自2020年便开始研发，目标供应苹果的IC测试基座。

此外，业界指出该韩厂也将供应苹果使用于NAND Flash的探针卡，探针卡是测试机台与待测晶圆间的媒介工具，透过探针卡之探针(Probe)与晶圆接触后，将电性信号传送到测试机台分析其功能与特性，判断晶圆的好坏。外界推估，本次供应的探针卡预计将使用于苹果自研AP A15芯片，并透过长江存储供应，也可能使用于苹果即将推出的增实境(XR)装置。

该消息传出后，韩国IC测试零组件相关业者受到关注，如NBNTv等部分韩媒便推测ISC就是即将供应苹果IC测试基座的业者。ISC日前也于美国举办的TestConX US 2022中，发表使用纳米球(nanosphere)材料的射频(RF)测试基座。

值得注意的是韩国业界消息指出，由于苹果的AP透过台积电生产，以往使用于半导体测试的IC测试基座、探针卡等也主要由台湾、国内业者供应，近期苹果正在调整IC测试用零组件的供应链管理策略，逐步减少台湾、国内的零组件比重。考量中美贸易纷争影响、COVID-19(新冠肺炎)下的生产稳定性，对韩厂的偏好逐渐提升，据传该韩厂能够快速应对交期也获得苹果的好评。

台湾业界则指出，苹果手机芯片使用的IC测试基座，大多以韩厂为主力，而台湾如颖崴等具备高端IC测试基座设计能力的业者，则因产能有限，目前仅提供RD开发用的工程品为主。不过，推测苹果仍有可能在供应链策略的调整下，进一步提高使用韩厂零组件的比例。

责任编辑：陈至娴