施耐德促通用自动化软体组件 提高营运效率、弹性与永续性

为了加速实现自动化和数位化布局，新一代工业自动化系统将支援更敏捷、互联的架构，根据ARC顾问集团的报告指出，通用自动化（Universal Automation）使工业自动化软体组件不仅可随插即用（Plug and Produce），同时也提升软体可携性，以提高营运效率、弹性与永续性。施耐德电机透过开放的系统环境搭配通用自动化的工具，让系统整合商在软硬体连接顺畅无虞，并专注在系统整合的创新。

施耐德电机提倡通用自动化，EcoStruxure Automation Expert有效提升营运效率，加速实现自动化及数位化布局。

施耐德电机提出「通用自动化」的创新概念，奠基于IEC 61499的国际标准，开发出可随插即用的自动化软体组件。系统整合商能自由选择高级组件进行编程，而非被预设组件设限，进而优化工程和调试效率。例如施耐德电机EcoStruxure Automation Expert，有助于实现无缝整合、提高软体的可携性，并优化用户体验。现场测试也证实，相较标准专利系统，此开放式系统的工程和营运效率提高了3到4倍。

导入「通用自动化」概念的开放式系统可实现以软体为中心的自动化，并带来两大优势：软硬体分离、高可携性。软硬体分离使硬体平台可以根据需求进行升级，并在不影响软体编程应用程式的情况下进行修改。虚拟PLC介面分离则意味着系统整合商可以将系统硬体平台视为独立个体，因此升级或更换控制器都变得相对容易。当升级不再需要「拆换」硬体，不同供应商和平台之间的应用程式移植变得更加简单，且第三方系统的整合成本和时间也将大幅减少。

此外，EcoStruxure Automation Expert使硬体基础设备不再仅限单一功能（例如驱动器也是PLC及HMI），而是作为资讯处理、资产图示化或储存的设备，成为工厂控制系统中重要的一环。因此，EcoStruxure Automation Expert的用户能在系统建构时，优化其成本与时间效率。

透过降低系统整合的复杂度，也能降低整体成本，为更多的系统进行整合。对于系统整合商而言，时间和资金成本降低，大幅减少实施、测试变更与后续维护工作所需的时间，使系统整合商及其客户都能在更高效的系统开发和部署过程中完成工作。