宜鼎策略布局Edge AI边缘运算市场

宜鼎国际看准工业智能物联(AIoT)发展，协助上千家客户实现各式智能应用，发布最新营运策略，将偕转投资子公司全力冲刺Edge AI边缘运算技术与应用，加速产业AI智能化与应用落地。

宜鼎策略布局Edge AI边缘运算市场

宜鼎旗下嵌入式储存与记忆体模组产品，是工业电脑智能化过程中不可或缺的重要基础之一，也带动宜鼎近年的营运成长。然而随着全球联网装置数量遽增，数据延迟、能耗与负载问题也逐一浮现。为此，宜鼎不仅早已协助客户逐步落实边缘运算(Edge Computing)理念，更进一步看好AI技术在未来产业发展上所扮演的重要角色，锁定「边缘AI(Edge AI)」做为集团最新策略发展方向，并与旗下子公司共同开发各式AI智能解决方案，加速全球智慧城市、智慧车载、智慧医疗、智慧零售、智慧工厂、能源及基础建设智慧化等应用领域的部署与落地实践。

宜鼎国际董事长简川胜指出：「过往宜鼎常谈到的边缘运算(Edge Computing)，虽能某种程度解决资料上传云端的延迟问题，但唯有加速导入AI技术、释放AI应用潜能，才能有效减轻产业智能化过程中所面临的云端处理成本与通讯传输压力；而这也是宜鼎将目光从AIoT更聚焦于AI与Edge AI的原因。」

市场报告指出，全球人工智能市场规模在2018年至2025间的年复合成长率高达55.6%。而宜鼎结合「软硬整合」、「远端管理」及「资料安全」等三大关键要素开发系列新品，将持续协助全球客户达成AI最佳化目标。在软体面，宜鼎透过自主研发的AI套装SDK(AI Suite SDK)，提供全套解决方案，强化AI部署与管理。在硬体面，最新K26 SOM模组，为技术门槛较高的FPGA提供随插即的整合模组解决方案。

InnoAgent频外管理扩充模组可排除长时间设备停机风险。InnoAGE及InnoOSR SSD则整合资料储存与智能远端管理功能，提升设备管理效能。而随着资料传输与演算需求大幅提升，亦在工控嵌入式周边及记忆体模组产品线，推出多项引领市场的创新产品，如全球首款M.2小尺寸10GbE网路扩充卡模组，以及全球耐受温度最高DDR4极宽温模组等。