【芯调查】安谋科技宫斗2.0:新营业执照与公章亮相,控制权之争落幕？东微半导:有望成长为国产高性能功率半导体领航者;

1.到底谁在控制安谋科技？新营业执照与公章亮相

2.东微半导：专注底层结构创新，有望成长为国产高性能功率半导体领航者

3.【芯调查】安谋科技宫斗2.0：控制权之争落幕？

4.拒绝被软银实际控制，坚持自主发展！安谋科技联名签署团队公开信

5.上海（浦东新区）第二批复工复产“白名单”曝光 紫光展锐/晶晨半导体/合见工软等在列

6.美国芯片产业扶持提案 或附加对中国投资限制

7.传小米、OPPO等中国大陆企业正低调扩大台积电先进制程订单

1.到底谁在控制安谋科技？新营业执照与公章亮相

集微网报道（文/张轶群）今日晚间，在Arm旗下公关公司向媒体发送的邮件中，以安谋科技（中国）有限公司的身份表示，已合法取得新的营业执照与公章。

公告中指出，即刻起，于2018年5月23日颁发的本公司的营业执照和印章不再具有任何约束本公司的法律效力，任何使用该等已经废止的营业执照和 (或) 印章的行为都是违反公司意愿的，将构成对公司权利的侵害。公司保留对此类行为追究法律责任的一切权利。

今日一早，同样来自Arm公关公司的媒体邮件中，宣布董事会依据公司章程及相关法律法规通过一致决议，聘任刘仁辰与陈恂担任安谋中国联席CEO，并依法完成工商登记，同时刘仁辰取代吴雄昂成为新法人。

随后，安谋科技发布印有公司公章的声明称，从未召开过有关前述变更事项的任何董事会会议，更未做出任何相关公司决议。公司也从未向深圳市市场监督管理局提交过前述工商变更登记的申请。安谋科技认为深圳市市场监督管理局受理的工商变更登记程序存在重大法律瑕疵。本公司将依法采取法律手段，维护自身合法权益。今日下午，安谋科技管理层及430多名员工联名签署了团队公开信，信中指出，坚决支持公司对当前深圳市市场监督管理局受理的有重大法律瑕疵的工商变更登记行为依法提出行政复议，维护自身合法权益。

耗时两年安谋科技的控制权之争，除了等待司法判决迟迟未有结果之外，另一个关键因素在于吴雄昂依然持有安谋科技的公章，通常而言，进行企业法人的变更需要申请人持有企业公章并提交相关资料。

法律界人士表示，公章问题的主管部门是公安机关。首先，公章一般是由公安机关颁发刻章许可证。此前，鉴于安谋科技的公章并未遗失，公安局一般不会就公司内部的权力争斗做出判断，支持一方另刻新章。因为公司法人持有公章是职权所在，公安局也不会责令交出公章。股东方或者董事会其他成员，难以说服公安局、说服市场监督局协助取回公章、或者重刻公章。通常情况下，对于企业内部纠纷，公安机关常见的处理方式是建议各方诉诸法律到法院解决。

但从操作层面，也并不意味着没有公章便不能进行法人变更。市场监督局（工商行政管理部门）主管法人和董事变更，有一定的裁量权，相关申请人如果做出书面承诺，工商行政管理部门认可其身份并有权申请进行变更，申请书盖章的要求可能进行变通，公章可以后补或重新制作，但变更后的法人要承担相关责任。

如今，两个安谋科技，两个公章，两个营业执照，谁是李逵谁是李鬼？安谋科技的控制权之争愈发白热化，也更加扑朔迷离。

对于安谋科技的后续走势，爱集微将及时带来报道。（校对/Andrew）

2.东微半导：专注底层结构创新，有望成长为国产高性能功率半导体领航者

集微网报道，4月21日及4月27日，东微半导先后发布2021年年度报告以及2022年第一季度业绩报告。报告显示，公司长期受益于功率半导体功率器件领域的高景气，下游需求旺盛，2021年公司实现营业收入7.82亿元，同比增长153.28%；归属于上市公司股东的净利润约1.47亿元，同比增长430.66%；归属于上市公司股东的扣非净利润1.41亿元，同比增长588.67%；综合毛利率28.72%，同比增长10.87%；基本每股收益2.91元，同比增长385%。

今年第一季度，东微半导经营业绩持续高速增长，实现营业收入2.06亿元，同比增长45.50%；归属于上市公司股东的净利润4774.33万元，同比增长129.98%；归属于上市公司股东的扣非净利润4709.94万元，同比增长128.96%，主要系得益于公司工业及汽车级应用领域产品营收占比持续提高、大功率产品比重持续增加等因素，进一步提高了产品平均售价，使得第一季度销售规模持续扩大的同时毛利率进一步增长至32.93%，环比增长3.95个百分点。

公开资料显示，东微半导专注于高性能功率器件，产品广泛应用于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件结构底层创新与工艺创新能力，集中优势资源聚焦高性能高可靠性功率半导体器件的开发及产业化，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结、中低压SGT功率器件、IGBT芯片领域实现了国产化替代。今年2月公司成功登陆上海证券交易所科创板并交出了首份亮眼业绩，从其财报披露的技术研发和部分产品批量供货的业务进展来看，东微半导在技术难度高、国产化率低的高性能功率半导体器件领域实现了多项创新技术的突破，正在跃升为国内功率半导体器件第一梯队厂商的行列。

产品结构组合优化、IGBT持续放量，营收质量快速提升

东微半导主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET，以及Tri-gate IGBT系列公司主营产品广泛应用于新能源汽车充电桩、新能源车车载充电机、通信电源、光伏逆变器、数据中心服务器电源、快速充电器等高速成长市场领域，其中2021年工业和汽车级应用领域营收占比逾60%。

公司年报中重点披露了东微半导原创的Tri-gate IGBT（TGBT）技术进展，其650V、1200V及1350V产品已于2021年第一季度进入小批量量产阶段，第二季度实现批量供货并迅速放量，实现对多个头部客户的第四代至第七代传统IGBT产品的替代。根据公司年度报告数据显示：Tri-gate IGBT产品全年实现营业收入568.17万元，而上半年销售额仅为22.95万元，增速迅猛。TGBT产品具备高功率密度、开关损耗低、可靠性高、自保护等特点。在2022年有望在各高性能应用领域的迎来爆发性增长，成为公司新的王牌产品。

公司年度报告数据显示：2021年度，高压超级结MOSFET产品实现营业收入约5.7亿，同比增长128.27%；中低压屏蔽栅MOSFET产品实现营业收入约2.06亿，同比增长246.85%；超级硅MOSFET产品实现营业收入较2020年同期增长432.63%；

营收占比最大的高压超级结MOSFET是东微半导目前的主力产品系列，该细分市场长期以来主要被进口厂商占据，国内高性能高压超级结MOSFET功率器件市场占比较小。在此情况下，东微半导自成立以来积极投入对高压超级结MOSFET产品的研发，并始终以工业和汽车级应用为目标，迄今为止已大批量供货给华为、比亚迪、特锐德、通用电气、视源股份、英飞源、英可瑞、高斯宝、金升阳、雷能、美的、创维、康佳等全球知名客户的认可，成为国内超级结MOSFET主要供应商，取得了良好的市场口碑和影响力。

在5G基站持续建设及新能源汽车相关需求放量的推动下，对超级结MOSFET的需求持续将高速增长，目前国产化率仍然较低，成长空间巨大。2021年东微半导体在持续提升第三代GreenMOS高压超级结技术平台产品性能的基础上，进一步扩展产品规格，大量进入车载应用领域，在该领域实现10倍以上的增长。第四代GreenMOS高压超级结技术已研发成功，预计将于今年开始批量供货；基于12英寸先进工艺制程的高压超级结MOSFET技术进入大规模稳定量产并进入大量工业应用领域，基于12英寸工艺制程的下一代超级结MOSFET技术开发进展顺利；1000V以上高压超级结MOSFET技术工程开发成功，具备量产能力。

产品规格不断丰富大大提升了东微半导体的竞争力，并借此进一步拓宽了市场空间。新能源汽车直流充电桩和车载充电机作为东微半导体的主要细分市场，2021年向国内各主要的直流充电桩电源模块厂商，以及车载充电机设计制造厂商持续批量出货，终端客户群覆盖多个国内外知名新能源汽车品牌。通讯电源和基站电源是高压超级结MOSFET的另一大主要应用领域，在去年实现了多个重要客户的供货增长并增加新的设计规格，进入客户全球技术平台。此外，在光伏逆变器和储能应用中，大批量进入多个国内头部客户。

随着主营产品业务的稳健增长，新型功率器件TGBT将成为公司下一波成长主力，伴随公司大量工业及车规级高质量头部客户群体不断导入，东微半导的产品和收入结构得到显著优化，有力推动了公司的产品单价及毛利率的持续提升，为公司2022年持续高速成长提供重要支撑。

持续加大研发投入、专注器件结构创新，稳步迈入国内第一梯队

产品组合的不断丰富得益于东微半导持续加强研发投入特别是先进产品的研发。年报显示2021年公司的研发投入同比增长了159.07%，持续推进上述产品平台的技术迭代和升级，优化8英寸与12英寸芯片代工平台的产品布局，在研发人员数量、专利数量、新品开发数量上均实现了快速增长。截止2021年底产品规格型号超过1790余款，其中高压超级结MOSFET产品(包括超级硅MOSFET) 1100 款，中低压SGT产品641款，IGBT产品52款。东微半导持续专注底层器件结构的创新，已授权专利中，结构创新的专利占比超过80%。

完整的研发团队及体系与持续的研发投入使得东微半导体成为功率器件领域产品性能领先的本土企业之一，在高端工业级功率器件领域的技术能力与产品性能已可与国际一流厂商比肩，技术领域已迈入国内第一梯队。凭借优秀的研发实力，公司在8英寸制程700V及以 GreenMOS高压的超级结芯片、12英寸先进工艺GreenMOS超级结MOSFET、超级硅功率器件、TGBT等主要产品方面均已具备了国内领先甚至国际领先的核心技术，并在众多高端应用领域替换国外产品，实现高端应用的国产化。其中，第一代650V TGBT电流密度已达到国际主流第七代IGBT的技术水平，消除了多年以来国产IGBT与进口IGBT芯片之间的技术代差。

加快布局第三代半导体功率器件

除加码当前炙手可热的IGBT技术外，东微半导同时也在加快第三代半导体功率器件的布局，并于2021年7月立项了第三代半导体SiC功率器件自主研发项目，主要针对以SiC的为衬底的第三代半导体材料功率器件进行研发，实现高性能功率器件技术的全覆盖。根据Yole的数据，2019年应用在新能源汽车的SiC器件市场规模为2.25亿美元，预计到2025年将增长至15.53亿美元，复合增长率达38%。

目前采用公司独创技术的高性能高可靠性第三代半导体MOSFET器件，已申请多项相关专利，产品开发顺利进行。此系列产品将与公司的超高速系列TGBT互为补充，对采用传统技术路线的SiC MOSFET进行升级替代，预计可应用于新能源汽车电驱系统、直流大功率新能源汽车充电桩、车载充电机、光伏逆变器、储能逆变、UPS电源等领域。除此之外，公司在氮化镓领域也已具备一定的技术积累和经验，正积极关注和探索相关产品及其应用。

持续稳定供应商关系、保证产能供给，强化高质量客户群体

2021年随着下游需求持续增长以及上游原材料供应紧张，全球晶圆代工产能持续紧张，进一步导致了代工价格的增长。为此，东微半导与华虹半导体等多个国内外代工厂继续保持稳定的业务和技术合作关系，随着各家代工厂扩产，凭借优秀的产品和技术提升产能价值，公司有望持续获得更多产能支持。在此基础上，公司还与代工合作伙伴共同规划产能、定义技术路线，实现更深度的合作，保障公司的新产品研发有序推进以及产品供应能力稳步增长。

由于功率半导体器件，尤其是高性能产品的开发需要器件设计与工艺平台深度结合，研发团队需对晶圆厂的基准工艺平台进行深度优化和定制设计。因此东微半导在产品研发阶段就与代工厂进行深度的讨论，通过反复工艺调试以更好地实现芯片性能和经优化的产品。同时也持续关注并协助开发创新工艺流程，根据合作伙伴的制造能力进行深度定制化开发适配的工艺和产品，使双方实现合作共赢。

凭借优异的技术创新实力、产业链深度整合能力和终端客户定制化开发能力，东微半导已经与国内外各行业的龙头客户建立了长期的合作关系。在各类功率器件应用领域尤其是工业级、车规级应用领域获得了众多知名企业的认可，成为了该等客户的少数国内供应商之一。公司与头部客户保持深度技术合作，有利于指引其新产品定义和技术方向，能够持续为公司带来高粘性，同时也将推动公司不断进行技术迭代升级以满足引领行业发展的头部客户需求，为公司保持高端功率器件领域的领先地位奠定基础。

结语

在全球碳中和、碳达峰的时代背景下，新能源汽车、光伏逆变器、储能应用、5G通信、数据中心服务器等领域对于高性能功率半导体器件的需求将迎来爆发式增长。公司在技术储备，产品定位，应用领域和客户群方面都处在极佳的竞争优势地位，预计将充分受益于上述领域的长期高速发展。

正如公司所定位的坚持做难做的事情并通过底层创新实现技术的超越，正是这个时代中国所需要的企业精神，祝愿东微半导始终坚持初心，早日实现技术的跨越，成就半导体行业技术领军者的目标。

3.【芯调查】安谋科技宫斗2.0：控制权之争落幕？

集微网报道（文/张轶群）时隔两年后，围绕安谋科技（中国）有限公司（以下简称安谋科技）的控制权，吴雄昂、软银及Arm再次展开激烈交锋。

图片来源：深圳市场监督管理局

昨日，吴雄昂接受媒体采访怒喷软银试图控制安谋科技野心暴露。今日，Arm通过旗下公关公司发送媒体公开信，称经董事会决议，已任命新的联席CEO，并依法完成工商登记。

随后，安谋科技发布声明称工商部门受理变更登记程序存在重大法律瑕疵，将司法维权。吴雄昂也表示，作为公司董事和董事长，从未收到过关于该“决议”的任何通知，也没有对该“会议”进行过召集或主持召开，作为《公司章程》规定的证照持有人、印章持有人，也是此前登记在册的法定代表人，从未代表公司提交过任何注册登记申请。

目前看来，软银以及Arm通过某种方式，在没有拿到企业公章的情况下完成了法人变更，但目前公司实控权依然在吴雄昂手中，且不会轻易让出，安谋科技的宫斗大戏仍未完结，这家被视为中国高科技领域合资企业良性发展样板的公司，将继续在风雨飘摇中艰难前行。

控制权之争落幕？

2020年6月，安谋科技第一大股东厚朴和第二大股东Arm联手，以利益冲突为由，经过董事会投票决议（7票赞成，1票反对）免除吴雄昂董事长兼CEO一职，并任命两位联席CEO。

但吴雄昂认为董事会召开程序不合规，拒绝认可董事会决议。此后，支持吴雄昂的少数股东以要求确认公司决议效力为由，发起了针对安谋科技的法律诉讼。由此管理层和大股东之间的矛盾被踢爆，手握公章的吴雄昂拒绝交出手中权利，围绕公司控制权之争也渐成拉锯之势。

有法律界人士分析称，很多中外合资企业章程都规定，董事会需要董事长来召集、主持。但未必规定，董事长如果被免职或其他原因空缺，应如何召集、主持，吴雄昂可能是以此为依据，认定董事会流程不合规。

相关各方都有浓厚的国际背景，争议的走向也牵动海内外产业。据爱集微向美国凯腾律师事务所合伙人韩利杰了解，在国外的公司控制权之争中，以股东会、董事会召开和表决的程序问题作为理由，主张程序不当则决议无效是很常见的一种纠纷。在很多国家如美国和英国，非常强调程序公正，以程序不当、影响相关利益人权益为由，判决决议无效有很多案例。

控制权的核心问题在于，董事会是否按照正当程序、有效罢免了吴雄昂的董事长职务，吴雄昂试图通过司法程序来确定，在昨日接受爱集微采访时，他也表示目前对于公司的管理权归属的诉讼还未结束。

但软银和Arm显然不愿再等。从今天的官宣情况看，软银和Arm方面通过一些方式，在工商管理部门实现了法人变更，此前外媒的消息称，软银和Arm与相关政府部门达成了协议。

吴雄昂和安谋科技对此并不认可，在今日发布的声明中称，从未向深圳市场监督管理局提交过工商变更登记，认为工商部门受理变更登记程序存在重大法律瑕疵，称将采取法律手段维权。

法律界人士认为，变更法定代表人牵扯到公司治理很具体的权利和复杂的争议。首先，市场监督局作为行政机关，一般难以就公司内部法律纠纷做判断。其次，据了解深圳法院正对案件进行审理。在法院案件审理完成之前，存在司法程序和行政职权交叉的情况，一般而言市场监督局不会直接做出判断，更常见的情况是等待最终司法判决生效再办理相关程序。

公章在谁手中？

耗时两年安谋科技的控制权之争，除了等待司法判决迟迟未有结果之外，另一个关键因素在于吴雄昂依然持有安谋科技的公章，通常而言，进行企业法人的变更需要申请人持有企业公章并提交相关资料。

上述法律界人士表示，公章问题的主管部门是公安机关。首先，公章一般是由公安机关颁发刻章许可证。此前，鉴于安谋科技的公章并未遗失，公安局一般不会就公司内部的权力争斗做出判断，支持一方另刻新章。因为公司法人持有公章是职权所在，公安局也不会责令交出公章。股东方或者董事会其他成员，难以说服公安局、说服市场监督局协助取回公章、或者重刻公章。通常情况下，对于企业内部纠纷，公安机关常见的处理方式是建议各方诉诸法律到法院解决。

但从操作层面，也并不意味着没有公章便不能进行法人变更。市场监督局（工商行政管理部门）主管法人和董事变更，有一定的裁量权，相关申请人如果做出书面承诺，工商行政管理部门认可其身份并有权申请进行变更，申请书盖章的要求可能进行变通，公章可以后补，但变更后的法人要承担相关责任。

目前，对于目前公章归属问题，爱集微就公章归属问题分别向Arm以及安谋科技方面求证，截至发稿时并未收到明确回复。但从吴雄昂的表态看，目前仍为印章持有人。

对于目前的情况，法律界人士指出，吴雄昂可以工商管理部门申请复议，也可以通过去法院起诉，寻求司法程序阻止企业法人的变更。

安谋科技法人变更的同时，还宣布了新管理层上任的通知，与昨日外媒报道的内容一致，刘仁辰与陈恂担任安谋科技联席CEO。目前安谋科技的董事长一职空缺，将由董事会选举产生。

资料显示，刘仁辰毕业于清华大学化学工程系，曾任深圳清华大学研究院副院长，陈恂为软银愿景基金的管理合伙人。

CEO架构上采用 “学者+投资人”的组合，更像是追求这家中外合资公司架构上的平衡，而并非有很强的产业背景。

吴雄昂在昨日接受爱集微采访时表示，公司治理结构的变更涉及到公司的管理章程，而其无论作为公司的营运方，还是公司董事和小股东，都完全不知情。吴雄昂称软银用“自己人”来控制安谋科技的企图不符合安谋科技的成立初衷和中国半导体产业的根本利益。

安谋科技走向何方？

近日，围绕安谋科技的控制权之争，与软银正在推动Arm上市同步联动。本月早些时候，Arm已经已经将其持有的安谋科技的股权全部转让给了母公司软银集团作为大股东的特殊目的公司SPV。

分析指出，无法审计安谋科技财务成为Arm成功IPO道路上的一个挑战，而Arm进行的股权转移，也是为了规避上市审计中遇到的麻烦，安谋科技“宫斗”2.0是相伴而生剧情，但吴雄昂认为从未拒绝审计，事实是Arm方面并没有发送过任何审计要求相关的文件，这是软银的问题。

虽然Arm在声明中表态安谋科技中的股权转移并不涉及中国生态的影响。但其后一段表述再结合今日的高层任命颇为值得寻味：安谋科技仍将继续作为Arm授权其IP给中国授权客户的主要商业分销渠道，而并没有提及安谋科技作为合资企业扮演的另一角色——自主创新。

吴雄昂认为，提任新的联席CEO将导致安谋科技将成为完全由软银控制的公司，背离合资公司中方主导的初衷。

这种情况下，行业人士分析，主要存在几方面的影响。

一是由于目前处于软银推动Arm上市过程中，软银可能会为追求Arm报表业绩，而要求合资公司“配合”进行一些动作。吴雄昂就表示过这样的质疑，比如通过涨价等方式，做大营收从而推高Arm上市的估值。

二是合资公司能否继续保持自主研发同时服务本土企业的定位。成立四年，安谋科技一直在推动Arm IP中国化，但管理层与大股东的矛盾，Arm作为单一大股东可能不会信任安谋科技，管理层的调整可能会使得安谋科技重新变成单纯的Arm在中国的销售渠道，弱化自主研发。

“当合资公司成为Arm增长的大部分或者绝大部分，是要强化合资公司，还是Arm，合资公司到底该壮大哪一块，这可能是对于未来安谋科技需要关注之处。我们更希望安谋科技在自主创新方面能够继续发挥对于本土企业的支持。”一位行业人士指出。

2018年前安谋科技成立，被视为引进国外先进技术、赋能本土产业的中国高科技领域合资企业良性发展的样板，但成立四年来，接近一半的时间，处于管理层与股东的“内耗”之中，其中围绕控制权之争，在法律以及公司治理规范中暴露出的问题也值得产业深思。

对于安谋科技的后续走势，爱集微将及时带来报道。（校对/一求）

4.拒绝被软银实际控制，坚持自主发展！安谋科技联名签署团队公开信

集微网消息，今日，安谋科技管理层及430多名员工今天联名签署了团队公开信。

信中指出，坚决支持公司对当前深圳市市场监督管理局受理的有重大法律瑕疵的工商变更登记行为依法提出行政复议，维护自身合法权益。安谋科技团队将坚持跟随吴雄昂(Allen Wu)的带领，坚定不移地走自主自强发展道路，共同努力将安谋科技打造成一家伟大的中国科技公司！

全文如下：

今（29）日，安谋科技（中国）有限公司宣布其董事会依据公司章程及相关法律法规通过一致决议，聘任刘仁辰先生与陈恂先生担任安谋中国联席首席执行官，并依法完成工商登记。

对此，安谋科技做出如下回应：

本公司今日注意到，深圳市市场监督管理局的工商登记显示本公司董事会成员以及公司法定代表人、总经理发生变更。

必须指出的是，在本次工商变更登记之前的很长一段时间以来，本公司内部已就更换董事会成员发生争议并在司法诉讼过程中，此意味着目前阶段本公司是无法召开并形成有效公司决议的。事实上，本公司也从未召开过有关前述变更事项的任何董事会会议，更未做出任何相关公司决议。本公司也从未向深圳市市场监督管理局提交过前述工商变更登记的申请。

本公司有充分理由相信，深圳市市场监督管理局受理的工商变更登记程序存在重大法律瑕疵。本公司将依法采取法律手段，维护自身合法权益。

5.上海（浦东新区）第二批复工复产“白名单”曝光 紫光展锐/晶晨半导体/合见工软等在列

集微网消息，4月28日，上海市经济和信息化委员会发布了关于下发第二批复工复产企业“白名单”的通知。

通知指出，根据市新冠肺炎疫情防控工作领导小组办公室《关于印发第二批重点企业“白名单”的通知》（沪肺炎防控办［2022］499号），现将第二批“白名单”企业分区下发。请各区点对点通知到企业，务实本市复工复产工作，按照本区复工复产工作流程，进一步下沉服务，跟踪“白名单”企业的复工复产情况，确保“复工证”、全国统一式样“重点物资运输车辆通行证”等政策通知到企，协调解决复工复产过程中的重点难点堵点问题。

紫光展锐，环旭电子，晶晨半导体，合见工软等均在此次“白名单”中。

6.美国芯片产业扶持提案 或附加对中国投资限制

集微网消息，据路透社报道，据其了解到的文件显示，美国芯片制造商在反对一项立法提案方面存在分歧，该提案将赋予美国政府全面的新权力，以阻止美国对中国的数十亿投资。

根据众议院的草案版本之一，该法案还将向芯片制造商提供520亿美元以扩大业务。但与此同时，也将成立专门委员会，严格评估受到补贴的芯片厂对中国的投资是否危害美国国家安全，此举可能让芯片厂必须在获得美国政府补贴以及赴中国投资二选一。

美国业内对此草案的意见出现了分歧。一方面，一些芯片厂高层认为，企业想要拿到美国政府的资金，但却拒绝政府对他们是否在中国建立新晶圆厂有发言权，这看起来“很虚伪”。

另一方面，包括美国商会在内的商业团体对立法提案表示强烈反对。Rhodium 的一项研究表明，过去20年中，43% 的美国在中国的外国直接投资交易本可以根据该提案规定的广泛类别进行筛选。

7.传小米、OPPO等中国大陆企业正低调扩大台积电先进制程订单

图源：AFP

集微网消息，业内人士透露，小米、OPPO、比特大陆和人工智能处理器初创企业地平线机器人都在考虑与台积电建立密切合作关系，以满足其不断增长的需求，特别是5nm制程以下工艺的需求。

据《电子时报》援引消息人士称，有能力自行开发先进芯片的中国大陆企业打算以低调的方式与台积电密切合作，台积电计划在2022年下半年将3nm制程制造转为量产，并在按计划开展2nm的研发。

该人士称，华为海思曾是台积电采用先进节点制造技术的主要客户之一。美国对华为的制裁已经切断了海思获得领先芯片技术的渠道。与此同时，其他中国大陆客户正加快对台积电28nm、7nm、6nm和4nm工艺下单的步伐，将逐渐填补失去的海思订单。

该人士透露，除了汇顶科技和豪威等长期合作伙伴外，台积电还与紫光展锐签订了生产6nm和12nm移动芯片的合同，还获得了中兴通讯5G基站5nm和7nm芯片的订单。

据其透露，加密挖矿ASIC设计公司比特大陆已经是台积电7nm和5nm工艺制造的客户。OPPO的MariSilicon X成像NPU采用台积电的6nm工艺制造，芯片订单累计超过1000万台。小米也热衷于自行开发芯片，是另一家要求台积电采用先进工艺制造的潜在中国大陆客户。

该人士补充称，为智能汽车开发人工智能芯片的地平线机器人正与台积电合作，生产其16nm和28nm车规级解决方案。双方预计将在2023年将合作扩展到台积电的7nm工艺技术，用于制造地平线机器人的Journey 6系列芯片。

寒武纪和阿里巴巴的半导体子公司平头哥据称也是与台积电合作的中国大陆人工智能初创公司。平头哥已经与台积电签订了5nm、7nm和28nm芯片订单，寒武纪也与台积电签订了生产7nm解决方案的合同。

2022年第一季度，中国大陆客户订单收入占台积电晶圆总营收的比例攀升至11%，高于2021年同期的6%。而2020年这一比例为22%，当时海思仍是台积电的主要客户之一。

消息人士表示，台积电预计2022年在中国大陆的收入将接近2020年的水平，2023年收入将继续增长至超过2500亿新台币（85亿美元）。

其指出，对台积电而言，扩大中国大陆客户组合绝对是捍卫其代工市场主导地位的一种方式。从中国大陆获得主要的低于5nm芯片订单，也将有助于扩大该公司在先进工艺领域的客户基础。(校对/隐德莱希)

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