随着全球芯片代工产业的快速发展，三星、台积电两家晶圆代工厂依靠自身得天独厚的地理位置，成为了全球首批采用EUV光刻机进行代工的晶圆企业。
因此，台积电和三星几乎同一时间进入了5nm制程工艺，对苹果、高通等设计的手机芯片进行代工。但是，由于外界规则的变动，两家企业在国际半导体市场的地位也开始发生改变。
为了进一步掌握芯片产业，美不仅邀请台积电、三星赴美设立代工厂。更是对本土芯片制造企业英特尔给予了更多的扶持力度，英特尔方面不仅拿到了ASML最新款的NA EUV光刻机设备，更是对外界官宣表态，将进入芯片代工行业。
4月27日，英特尔再度传来新消息，事关其芯片代工技术的发展。据外媒爆料：英特尔对高塔半导体提出的收购计划，已经得到了高塔半导体股东会的批准。这也意味着，英特尔将成功收购高塔半导体公司，以加速其芯片代工技术的发展。
据了解，高塔半导体是一家成立于1993年，在芯片代工行业内小有名气。在射频（RF）、电源、硅锗（SiGe）、工业传感器等专业技术方面具备专长技术，服务于移动、汽车和电源等市场，跨区域经营代工业务。
同时，还未无晶圆厂公司和IDM公司提供技术服务，每年约生产超过200万的初制晶圆（wafer starts）产能。那么，英特尔收购高塔半导体，有意味着什么？
首先，进一步减少其对于台积电的芯片代工依赖，在部分成熟制程工艺下的产品中，英特尔不仅仅可以自己进行生产，也可以挪用高塔半导体的产能，为自己设计的芯片产品进行代工。
从去年开始，台积电已经多次上调代工芯片产品的价格，英特尔CEO也就芯片代工产能一事秘密到访台湾，收购高塔半导体一定程度上，就是为了减少对台积电芯片代工服务的依赖。
其次，作为行业内顶尖的晶圆代工机构，高塔半导体拥有完善的研发、设计团队。在芯片制造领域同样拥有大量的专利技术，这将有利于英特尔推动其先进制程工艺技术的发展。进一步在芯片代工制造领域，拉近自身与台积电、三星的技术差距。
最后，有外媒指出，英特尔目前在芯片代工产业的布局，或将在不久之后取代台积电在芯片代工产业内的地位。主要原因，就是英特尔掌握着行业内的各种资源，如EUV光刻机、光刻胶等产品的供应，英特尔都能优先拿到供应。
其次，英特尔发展芯片代工技术，不会受到外界规则的影响。因为，行业内规则的制定者和打破者，都来自于西方。
就目前而言，英特尔想要取代台积电，还需要大量的人才、资金投入，要知道台积电、三星每年仅在研发领域的投入，就要高达几十亿美金，短期内缩短差距还比较现实，但是，想要做到技术上的反超，并不容易实现。
不过，英特尔在芯片代工领域的布局，显然是已经做好了发展芯片代工技术的准备。未来，肯定也会奔着取代台积电的目标进行努力，路线已经规划好了，重要的是实施。
在国内芯片产业高速发展的同时，企业针对技术型人才的关注度也应当提升。在英特尔大力发展芯片代工技术的同时，我们也会有伺机追赶的机遇。
在芯片设计领域，华为海思、紫光等企业已经取得了实质性突破，只待芯片制造产业的国产化推进，就能够实现芯片产品的国产化替代。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！
