提起台积电，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的芯片代工机构。台积电目前已经计划开始对3nm制程的工艺进行量产。而内地目前，最先进的芯片制程，不过是中芯国际的14nm工艺。
而造成内地芯片代工技术发展缓慢的主要原因，就是由于EUV光刻机等芯片制造设备的供应迟迟没有到货。并且，受美修改规则的影响，台积电、三星等晶圆代工企业，无法对华为海思进行出货。
此举，导致了台积电在芯片代工业务上，进一步对美企订单产生依赖。据相关数据显示：2021年台积电的营收数据中，有接近六成的订单，是来自于美国的芯片设计企业。
这些芯片设计企业，一旦更换将自家的芯片代工渠道更换至三星、英特尔，最受影响的毫无疑问就会是台积电。在如此局面之下，台积电创始人张忠谋，就芯片代工问题再度进行了表态。
美本土制造芯片，几乎无法取得成功！
在此之前，张忠谋就曾表示“由于，美国本土的芯片产业链不完整，在美生产芯片产品，几乎无法取得成功！”
而在近期，张忠谋在一次公开演讲中，再度就美本土生产芯片进行表态。其表示，美增加芯片产能的举动是昂贵的浪费，最终的结果可能是徒劳无功的。此外，张忠谋还强调，由于没有足够的人才库，在美制造芯片的成本会高到让人望而却步。
很显然，在选择赴美设立代工厂之后，台积电已经开始后悔了。因为，此举不仅没能为台积电换来芯片代工业务的自由出货，反而让台积电“越陷越深”。
对此，就有外媒分析表示：这次台积电张忠谋，是在向美摊牌了！
首先，与之前几次不同的是，张忠谋首次提到了人才不足的问题。这一问题，并不是美向半导体产业多投入多少钱就能够解决的，人才的问题，往往需要长时间的积累才能够解决。
其次，台积电赴美设立代工厂，芯片生产的成本超出预算，这不符合台积电在海外设立代工厂的利益追求。并且，在此之前，台积电同样有在海外的建厂计划，但却在选址上选择了日本，这也证实了其并不看好赴美设立代工厂这一决定。
同时，在芯片工厂制程工艺的问题上，台积电也早已留下了后手。此前，答应赴美设立的代工厂，只计划被用于生产5nm制程芯片，而在当时，台积电3nm制程工艺，就已经传出了计划量产的消息。
加上，当时台积电选择赴美设立代工厂，只是迫于形势无奈做出的决定。如今，全球芯片产业的发展速度在逐渐加快，越来越多的国家开始发展属于自己的芯片技术。眼看自身的地位将逐渐动摇，台积电自然是想恢复芯片产业的全球化。
而想要实现芯片代工业务的自由，就必须进行技术上的“去美化”。所以，在前不久，台积电就对外公布了自身在先进封装领域的进展，即通过芯片叠加工艺，在不提升芯片制程工艺的前提下，提升产品性能、降低功耗。
在之后的三年时间里，台积电还计划拿出1000亿美金，用于发展自身的芯片产业。如此来看，台积电在先进代工领域的技术，势必会朝着高度自主的方向进行发展。
写在最后
综上所述，全球芯片产业本身就是一个整体，任何企业和国家，都无法彻底的掌握芯片制造产业。台积电如今开始抵抗，就是一个很好的证明。并且，伴随着台积电的抵抗，芯片代工领域再度迎来全球化也仅仅只是时间的问题。
对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！
