前不久，台积电对外界公布了今年第一季度的财报，根据财报数据显示：台积电净利润同比增长了45.13%，营业收入大增35.5%，业绩和净利润创下历史新高。
在台积电利润大增的同时，笔者却看到了台积电的身不由己。在失去第二大晶圆客户华为海思之后，台积电的营收过度依赖于美企。
2021年美企贡献的营收，占据了台积电全部营收中的60%左右，在先进制程领域，台积电过度依赖于苹果、高通等美系芯片设计厂商。
众所周知，过度依赖于一家或几家客户的订单，无异于在一颗“歪脖子”树上吊死。由于没有竞争对手与其进行竞争，台积电对产品的定价、议价权都会丧失。
并且，早些时候为了争取到对华为自由出货的权利，台积电还答应了赴美设立代工厂一事。这就更让台积电，难以在芯片代工业务上，摆脱对美企订单的依赖。
没有美企芯片代工订单，现在的台积电，就不再是全球第一。而为了迫使台积电对其“服软”，美还邀请了三星一同赴美设立代工厂，同时，推动英特尔发展先进芯片代工技术，以填补美芯片代工市场的空白。
在这样的局面下，美掌握台积电的芯片工厂，看起来也仅仅只是时间问题。而在近日，台积电却开始“反水”了，关于赴美设立代工厂等消息，其创始人张忠谋对外界进行公开表态，美不愿看到的局面已经出现。
据外媒报道，张忠谋在日前罕见地承认了台积电在赴美建厂的决定上，确实做错了。并列举了以下三个观点：
首先，美不具备生产芯片的完整产业链，在美国本土制造芯片产品，其成本要比其他地区更高。即便是美方发放补贴，在美本土制造芯片也难以取得成功。
其次，芯片制造领域的人才紧缺，与常规的科技产业不同。芯片制造尤其是高端芯片在制造过程中，往往会因为一个细节出现失误，就导致一整批晶圆被毁。
所以，美本土制造芯片，需要大量与之相关的专业人才，才能够正常进行。但就目前而言，美市场并不具备这么多专业的芯片制造领域的人才储备，这也是美芯片产业本土化制造的困难之一。
最后，承诺的补贴迟迟没有到账，之前为了扶持半导体产业的本土化发展，美承诺将会给予赴美设立代工厂的企业共计520以美元的补贴。但直到现如今，这笔补贴并未完全发放，这也导致英特尔等美企进行了公开抗议，要求发放所承诺的补贴。
重点是，张忠谋明确表示，即便美发放了数百亿的建厂补贴，也无法弥补其生产成本过高的问题。简而言之，张忠谋并不看好美芯片产业的本土化生产，反而是想将自己的建厂计划进行撤离。
美不愿看到的局面已经出现
如今来看，美不愿看到的局面已经开始出现，那就是台积电不看好美国本土制造芯片。作为全球最大的晶圆代工机构，台积电否定在美国设立代工厂的可行性，其实，就是在否认美掌握全球芯片制造产业的想法。
而这一点，恰恰是美所不愿看到的局面，要知道，此前无论是要求三星建厂还是让英特尔布局芯片代工产业，目的为的就是实现芯片的本土化。如今，张忠谋却公开发声，指出其本土化生产芯片成本过高、人才紧缺等问题，显然是自身已经萌生了退意。
写在最后
综上所述，美想要掌握芯片制造产业，难度还是非常高的。从如今台积电的表态来看，赴美设立代工厂一事，可能会出现某些变故。
要知道，在此之前赴美设立代工厂的富士康，最终也只是圈好了地，盖起了楼。最终，碍于成本等问题，并未投入大规模的投产。如今的台积电，会不会是下一个富士康呢？让我们拭目以待。
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