近年来芯片产业的发展伴随国际格局中的摩擦与冲突，高光进入了舆论的视野；对芯片产业的关注和布局也成为了国家、企业实力消长与长期发展的重要影响因素，并持续推动着芯片产业加速演变。
此前，特气供应不稳问题曾困扰半导体产业链，致使芯片产业链的复杂性和脆弱性进一步暴露。
一波还未平息一波又起：近日，全球最大半导体冷却剂供应商3M公司旗下比利时工厂因当地环保法规限制，被要求停工。3M半导体冷却剂全球市场占比达90%，客户包括台积电、英特尔、三星、SK海力士、联电等半导体行业巨头。
而鉴于其80%产能来自比利时工厂，有业内相关人士称，客户库存在可以承受的一到三个月内，若没有解决冷却剂供应问题，全球芯片制造业很可能面临巨大冲击。
接二连三的“天灾人祸“，引起了业内外和国际间对集成电路产业的集体关注，现在，对3nm制程的产能争夺正揭示着芯片产业新一轮的纷争。
对先进制程产能的争夺
台积电是全球芯片工艺领导者，是芯片制造行业的标杆，以台积电为主的技术体系生产了全球一半以上的芯片。其公司产品覆盖广泛，手机、汽车、电脑等等产品都有台积电芯片工艺技术的身影。
已经实现5nm，4nm高端芯片量产的台积电，已经在3nm芯片工艺取得了重大突破，预计8月份投产。
和台积电一样，三星也在3nm取得了重大进展，去年便实现了3nm的流片，意味着三星也有条件和实力进入3nm工艺时代。
现在能采用先进制程的代工厂只有台积电和三星两家，而需要先进制程工艺的芯片设计企业却有英特尔、苹果、高通、AMD、英伟达等数家，实打实处于“僧多肉少”的局面。对芯片企业来说，芯片工艺的比拼其实就是产品性能的比拼，为了产品不输给对手，厂商开始上演一场“产能争夺战”。
目前，英特尔、苹果、高通、AMD等都已加入战局。
英特尔
为了争抢产能，去年12月，英特尔CEO基尔辛格曾乘坐私人专机访台，希望争取到未来2～3年更多台积电先进工艺产能，对于3nm工艺，英特尔希望能与苹果一样——台积电能够为英特尔建造一条3nm产能特供专线。
据国外媒体报道，帕特·基辛格4月初再次到访了台积电，寻求台积电的晶圆代工产能支持。
此前由于英特尔无法按时生产7nm，导致AMD在CPU技术上领先，为了重返霸主宝座，英特尔必须争3nm的产能。也正是因为这个原因，英特尔成为了台积电3nm 产能的竞争者之一，与苹果分庭抗礼。
苹果
在之前发布的芯片线路图中，苹果预期在2023年发布基于3nm的第三代M系列芯片，并选择由台积电代工。
英特尔的“横插一脚”让苹果失去了台积电3nm“独宠”的资格。但作为台积电十年老客户且还是最大的客户，苹果拥有的3nm产能不会少。而且为了台积电的3nm产能，苹果已经预付了大量的款项。
苹果很有可能会在M2处理器上用上台积电最新的3nm技术，并且在其A17处理器上继而用到台积电改良过的第二代3nm制程工艺——N3E工艺方案。
高通
高通也是台积电的重量级客户，此前有意将3nm订单交于三星也是因为争不过苹果在台积电的地位，为了确保足够的产能才转向三星。
但是从最近的消息来看，三星的先进工艺节点面临产量问题。高通据称已将3nm AP处理器的订单交给台积电，将于明年推出。
AMD
AMD 已向台积电预订2022及后两年 5nm 及 3nm 产能，2023-2024 年间将推出 3nm Zen 5 架构处理器。不过和高通一样，AMD也曾传出了因为产能问题试图转单三星的消息，由此看出，3nm产能不够可能将成为台积电损失客户的棘手问题。
芯片产业的“去全球化”？
2020年新冠疫情致使全球性的安防、汽车、消费电子等产业面临芯片短缺之后，各大芯片厂商相继开始投入巨资扩充产能：意大利计划到2030年拨款超过40亿欧元，吸引英特尔等芯片厂商更多的投资，推动意大利本土芯片制造产业；加拿大将启动一项1.5亿加元的半导体Challenge Callout基金以支持半导体研发和供应，另外9000万加元将分配给加拿大国家研究委员会下属的加拿大光子学制造中心；台积电在日本合资公司的工厂，占地21.3公顷，工厂计划2024年12月份开始出货。
英特尔是美国芯片制造技术最先进的企业，但至今不能量产7nm制程的芯片。多个国家和地区，大力吸引芯片厂商投资建厂的同时，美国也在试图让半导体制造的重心重回本土。
美国国会为了扭转美国在全球半导体制造份额急剧下降的颓势，通过了 CHIPS for America法案（“芯片法案”），强调对美国半导体芯片产业领域的支持和补贴，包括将为半导体芯片产业拨款520亿美元，鼓励企业投资半导体生产等。
英特尔、苹果、高通、AMD、英伟达等数家高科技企业的订单占据了台积电最先进产能，贡献其最大的利润，但现在高通、英伟达明确表示愿意将部分订单交给英特尔代工生产制造。AMD、苹果分别是台积电7nm、5nm工艺的最大客户，但由于成本高两者都推出了自研的封装技术，不仅实现了成本降低，性能也提升明显。
一旦开始失去美企订单，台积电的营收和利润必然会受到较大影响。所以台积电方面已经正式表态，今年的资本开支预计最高是440亿美元，主要用于新建工厂和新技术的研发等。
美国要求台积电在本土建设更多工厂，但台积电仅在美建设了5nm芯片生产线，并且月产能仅有2万片。而同一时间，台积电扩大了在日本建厂规模，主要生产制造28nm到16nm等制程的芯片；台积电还计划在德国建厂，主要生产汽车芯片；在台湾本土新建3座工厂，主要生产制造7nm以下制程的芯片。
国产安防芯片的变局
国际芯片产业链上的动荡和变革，事关千行百业，安防行业也不例外。不过，安防摄像机的芯片制程工艺目前绝大多数集中于于22-40nm，并不需要用到当下最先进的制程工艺；同时中低端的安防芯片市场空间比高端市场更大，轻智能产品的需求主要要求将小算力芯片做到更具性价比，因此市场上涌现了许多国产芯片厂商前来分享安防芯片巨大的市场份额：
01瑞芯微
瑞芯微主攻专业级AI安防市场，已推出聚焦前端产品的RV1126和RV1109两大智慧视觉处理器，以及专注后端NVR/XVR产品方案的RK3568和RK3588。
瑞芯同时还在积极推动“软硬”的双提升，推出高效精准的开发者工具RKNNToolkit，配合灵活的多媒体开发接口，可增加开发者自定义应用的灵活性，优化开发者生态环境，有助于终端伙伴扩展更多AI功能及应用场景。
02国科微
国科微目前主要布局安防监控芯片，于2015年进入安防IPC领域，长期致力于音视频编解码，图像ISP关键技术的研发。国科微在智能安防SoC芯片主要有GK71系列、GK72系列，是针对高清网络摄像机产品应用开发的低功耗、低码率、高画质、高集成的SoC芯片，涵盖了H.264和H.265编码标准。
03富瀚微
富瀚微是国内ISP龙头企业，开发了基于CMOS传感器的图像信号处理（ISP）类芯片，加速了“CIS+ISP”方案替代传统的“CCD+ISP”方案，成为模拟摄像机市场的主流方案。公司IPC产品视频编码技术、像素、存储均处于市场前列。
04北京君正
君正针对智能家居、智能家电等物联网细分市场的快速发展，相应推出了智能视频领域的T系列芯片、物联网领域的X系列芯片，公司2021Q1IPC芯片实现营收约1.73亿元。
05全志科技
全志科技在安防主要布局AI视觉处理芯片。在智能视觉市场，该公司发布的新一代专用AI视觉处理芯片在智能扫描翻译笔、智能摄像机、多路智能记录仪，人脸识别门禁等细分领域获得突破和认可。
同时针对泛视觉IoT市场长尾碎片化的市场需求特点，提供各档位序列化芯片产品解决方案、体系化支持服务，其相关开源开发板已在国内外市场及开发社区获得较高关注，取得了稳定的销售成长并稳固了市场主流供应商地位。
06晶晨股份
晶晨深耕音视频处理芯片技术。该公司基于长期积累的多媒体音视频处理芯片技术，叠加最新的神经元网络、专用DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口，通过机器深度学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业最新芯片制造工艺12纳米等多种新技术，完成了多场景的人工智能应用系列芯片产品。
07星宸科技
星宸科技背靠联发科，主攻视觉、车载、交互、外设娱乐四大市场。在智慧视觉市场，星宸科技提供了完整的视频业务处理器解决方案，可实现公共安全管理产品到消费类产品的开发，基于该解决方案的产品已广泛应用于人脸识别道闸机、车牌识别道闸机、人脸识别考勤机、消费类监控产品、USB摄像头等不同产品。
人工智能、5G、物联网等先进技术的落地和演进，为各行各业带来了诸多的变化；同时，也在对底层硬件——算力提出更高的要求，这才造就了全球范围内对最先进制程的产能争夺；以及诸多国家和地区谋求对中高端制程的制造自主。
对于安防行业而言，过去，海思占据安防SoC市场约60-70%份额，2020年其受美“制裁”影响，国内其他安防芯片厂家迎来了发展契机。
星宸科技成为了行业内领先者，抢占大量份额；国内ISP龙头富瀚微积极布局高端IPC及后端NVR，发展迅速；北京君正、国科微等芯片设计厂积极拓宽产品线，视频监控相关收入快速增长；
此外，晶晨股份、全志科技、瑞芯微等厂商亦在积极拓展安防SoC，相较早期外企主导的市场和此前海思独占鳌头局面，未来安防芯片市场在上下两级都蕴含着丰富的市场机遇和空间，伴随着国际间新一轮的半导体产业变革，国内安防芯片市场也将迎来上下游同步的双向变革。
