积极布局碳化硅业务，晶升装备冲刺科创板上市！

4月27日晚间，上交所官网显示，南京晶升装备股份有限公司（以下简称“晶升装备”）科创板IPO已获得受理。

据悉，晶升装备是一家半导体专用设备供应商，主要向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。

其中，碳化硅单晶炉主要应用于碳化硅单晶衬底制造，蓝宝石单晶炉主要应用于LED衬底及消费电子领域材料制造。2019-2021年度，晶升装备主营业务收入分类构成如下：

Source：公告截图

 

可以看到，碳化硅单晶炉的营收规模及营收占比逐年递增。据悉，随着第三代半导体行业的快速发展，晶升装备积极布局相关业务，于2018年开始投入碳化硅单晶炉的产品应用技术研发工作、于2019年实现量产销售。2019年-2021年间，晶升装备陆续开发了三安光电、东尼电子、浙江晶越及客户A等主要客户。

本次申请科创板上市，晶升装备拟募资47,620.39万元，用于以下项目：

Source：公告截图

 

其中，“总部生产及研发中心建设项目”是在公司现有主营业务产品的基础上实施产能扩充，同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级，以期加快研发成果产业化，助力公司拓宽产品线，加大产品在下游材料制造厂商应用的广度和深度，提高下游产品的良率和质量，更好地满足客户需求，抢占国内晶体生长设备市场。

“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”是公司基于未来整体产能目标的规划，综合考虑“总部生产及研发中心建设项目”达产后的产能，进行的产能补充项目，项目建成后将成为产能全国领先的晶体生长设备生产基地。