华为最新回应：芯片、3D封装、Chiplet！

第19届华为全球分析师大会主题演讲于4月26日举行，华为轮值董事长胡厚崑和华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛在QA环节就芯片等问题给予解答。

其中关于芯片厂、3D封装、Chiplet等内容可看下方短视频，你想知道的都在这里了。

为了解决芯片供应链问题，华为公司有没有计划建芯片厂？对于未来芯片供应安全，有没有长期计划？最近公司申请专利的3D堆叠技术，能否减轻美国制裁的压力？

胡厚崑：虽然现在面临芯片短缺，但是目前我们没有在自建芯片厂。

汪涛：芯片或者说半导体产业链条十分之长，涉及到芯片设计、制造非常多的链条，其实任何一家公司包括华为公司，都不可能自己解决这个问题。芯片问题的解决，需要全产业链条上下游大家共同来解决，片面的脱钩、分裂都不利于全球ICT产业发展，只会造成技术演进缓慢甚至退步，造成成本增加，把这些成本都转嫁到消费者身上。

另一方面，我们也看到它带来的正向因素，由于芯片短缺使得全球各个国家加大了对半导体制造链条的投资,大家各方面能力都得到提升。我们相信芯片供应链条的短缺，可能在几年之内得到缓解。

我们也理解，最近大家担心华为在这种情况下，产品会不会落后了。其实华为的创新手段是立体、全方位的，华为是用系统工程的方法来进行产品研发，我们通过多种方式实现基础理论重构。

硬件的重构，我们设计产品的时候，往往会从系统架构、算法方面，从软件的方面，包括视频技术等全方位通过领的产品，我们有信心在未来这几年，保持主力产品的领先，为客户持续创造价值。

3D堆叠技术是我们2019年就申请的专利，我们的创新由于我们长期在这领域的投资，我们有信心一直提供领先的产品的方案来服务于客户和伙伴。