半导体硅片出货面积创新高 但明年下半年起或将供不应求

SEMI（国际半导体产业协会）报告显示，今年全球半导体硅片出货面积将创下新高，达到140亿平方英寸，同比增长13.9%。未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。

近期，信越化学、台胜科、胜高 (SUMCO)已相继敲响警钟，预计最快明年下半年、最迟2023年起，大尺寸半导体硅片就将供不应求。机构表示，半导体行业持续景气驱动上游大硅片需求大幅提升，同时国内企业市场占有率极低，在此背景下国产硅片制造设备厂商将迎来发展良机。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

晶盛机电在8-12英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已基本实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶设备及部分加工设备也已实现批量销售。

立昂微12英寸硅片产品目前建成的产能为2万片/月，公司今年年底达到15万片/月的12英寸硅片产能。