龙芯：推7nm芯片，2025年走向开放市场，2035年与X86、ARM鼎立

一说起国产CPU，相信大家对龙芯还是很熟悉的，毕竟在6大国产CPU中，龙芯可能是自研程度最高的了，特别是去年推出的龙芯3A／3C5000系列处理器，可是采用了自研的指令集LoongArch。

不过龙芯的缺点大家也都清楚，一是性能与同时代的intel／AMD相比，还是有很大差距的，二是龙芯没有成熟完整的软件生态。

也因为这两个缺点，所以龙芯一直以来，就没有真正全面进向C端消费市场，也就是没有真正进入开放市场，更多的还是在教育、政府等等B端市场，政府采购居多。

因为在开放市场，有着intel、AMD这样性能强悍的CPU存在，龙芯还是打不过，同时在C端市场，大家对windows依赖度太高了，再加上windows的系统与X86的系列形成了wintel联盟，覆盖了整个软硬件市场，龙芯确实没优势。

不能完全走向开放市场的CPU，说实话话，那也竞争力不够的CPU，这自然不是龙芯的目标。所以近日龙芯董事长胡伟武表示，希望龙芯在2025年能够走向开放市场，基本建成自主信息化体系，到2030年走向国际市场。

另外胡伟武更是提出一个更大目标，到2035年，希望龙芯能够与X86、ARM这两种芯片架构，形成三足鼎立之势，就是龙芯的指令集LoongArch能够与X86、ARM一样牛。

而为了这个目标，龙芯接下来一是要推出新芯片龙芯3A／3C6000系列，这款芯片还是采用12nm工艺，频率在2．5GHz左右，但架构会升级，从现在的GS464V升级到LA664，核心数也在4－16核。

此外会尽快推出3A／3C7000系列，而这款芯片在工艺制程上会有较大升级，跨到7nm，其性能达到主流市场的CPU级别，时间在2024年左右。

对于龙芯的目标，不知道大家怎么看？如果龙芯能够在性能、生态上与X86、ARM媲美，未来三足鼎立也不是不可能，反之则比较难。

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