高通携手Stellantis 巩固车用芯片领先地位

全球第四大汽车制造商Stellantis与高通(Qualcomm)签署协议，将采用高通的Snapdragon Digital Chassis数码底盘模块化方案，为旗下14个汽车品牌的数百辆汽车提供更智能的沉浸式车载体验。

根据Counterpoint报导，Snapdragon Digital Chassis是高通在2021年德国IAA国际车展上发表的产品，车厂可透过开放且具扩展性的云端互连平台，提高驾驶的安全性和车载体验，满足市场对智能汽车的需求。

Digital Chassis包含以下模块：

Snapdragon Car-to-Cloud：此车辆对云端平台允许车商导入新的服务、功能和效能升级，进而创造新的收入来源。

Snapdragon Auto Connectivity：高通为5G、C-V2X、LTE、Wi-Fi、蓝牙、GPS/GNSS等领域的全球领导厂商，此模块提供的先进连线解决方案可让汽车连线至云端、网际网络和基础设施。

Snapdragon Ride：先进的驾驶辅助和自动驾驶解决方案。

Snapdragon Cockpit：透过增强的图像、视觉效果和直觉式人机互动，让车商可以提供更沉浸式的车载体验。

2021年12月，Stellantis宣布了开发AI驱动软件平台的计划，并规划3个平台，分别为STLA Brain、STLA SmartCockpit 和 STLA AutoDrive。

STLA Brain是用于新车的新型电气/电子和软件架构，与云端完全整合，提供空中下载(OTA)功能。STLA SmartCockpit是与亚马逊(Amazon)和富士康共同设计，提供导航、语音助理和车载支付等AI应用程序。STLA AutoDrive平台则是由Stellantis与BMW共同开发的Level 3自动驾驶技术。

Snapdragon Cockpit Platform将带来层级更高的数码智能强化STLA Brain，改善便利性和安全功能，包括个人助理、OTA更新、车辆效能升级、诊断和维修等。Stellantis预计自2024年开始为旗下汽车导入这些技术，并从豪华品牌玛莎拉蒂(Maserati)开始。

协议除了进一步巩固高通在汽车领域的技术领导地位，对Stellantis而言，直接与芯片制造商合作可密切监控供应链，避免或降低供应链中断的影响。

Snapdragon Digital Chassis推出以来，高通已和雷诺(Renault)、通用(GM)、法拉利(Ferrari)、本田汽车(Honda)和Volvo等全球主要车厂签署合作关系，其中大部分为数码驾驶舱和连线解决方案，只有GM和BMW为Snapdragon ride平台。

在购并美国软件大厂Arriver后，高通未来可望与更多Tier 1供应商和汽车制造商签署更多协议，扩大来自汽车的收入管道。高通的汽车Design-win已从2017年的30亿美元增加至2021年的130亿美元。

责任编辑：舒能翊