车用半导体需求增 或成韩国IC设计产业救命稻草

因应全球车用半导体需求提升，韩国业界也开始呼吁重视培育IC设计企业。拥有小规模、多元研发能力的IC设计业者，在未来车市场的快速扩张下具备成长潜能。

韩媒Edaily引述市调机构IC Insights数据指出，2021年全球半导体市场中，美国以54%市占率位居第一，其后分别为韩国(22%)、台湾(9%)、欧洲(6%)及日本(6%)。不过，半导体产业受瞩的韩国，在IC设计领域市占率却不到1%。2009年韩国半导体产业协会(KSIA)登记的IC设计企业尚有200多家，到2020年仅剩约70家。

事实上，2000年代初期韩国IC设计的创业风气曾相当活跃，其后因为创业投资量能不足、人才流入减少，发展开始疲弱。业界相关人士表示，韩国半导体市场中，以大企业为中心的存储器市场持续成长，中小IC设计业者却没有发展空间。

学界相关人士表示，目前韩国IC设计创业者与专业人员持续减少，让中小型业者难以生存，若能够发掘有潜力的企业与技术人才，IC设计产业将具备相当的成长可能。此外，随着未来车市场快速发展，将是中小IC设计企业的机会。由于车用半导体的种类相当多元，因此比起大量生产的大企业，小规模、多元化生产的IC设计业者能够更加集中于研发。

根据韩联社的报导，韩国政府将于2022年投入224亿韩元(约1,802万美元)，培养未来车专业人才，目标于2022年培养2,233名，并于2030年达到3万名未来车专业人员，可看出韩国对于未来车产业的重视。市调机构Omdia数据也指出，2021年车用半导体的销售额为500亿美元，预计2025年将达到840亿美元，因此也有观察认为，不仅是晶圆代工大厂，未来IC设计企业的发展也将影响全球半导体市占率。

业界指出，虽然近期市场对于生产车用半导体的DB Hitek、Key Foundry等8寸晶圆代工厂需求遽增，不过由于作为客户的韩国IC设计产业，尚无法确定成长性，因此晶圆代工业者不敢冒然扩大产能。若IC设计产业的规模扩大，晶圆代工业者将更有余力投资，并有望带动业绩成长。

责任编辑：舒能翊