国产大硅片短期供给恐不足，12英寸规划产能仍不够

硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料，伴随半导体各种应用需求激增，作为数字转型和新技术的引擎，硅片市场出货量与需求量均不断递增。自2017年开始，国内8/12英寸大硅片项目持续落地，伴随上海新昇、超硅、中欣晶圆、山东有研等项目稳步推进，国产半导体大硅片已走上追赶之路。目前，全国在建12英寸大硅片项目规划产能已超6000万片/年。

硅材料目前依然为主流半导体材料，硅片在晶圆制造材料中占比最大。随着单晶硅制造技术的提升，硅片的尺寸在逐步提升。硅片尺寸从最初2英寸，到4英寸，5英寸，6英寸，8英寸，再到12英寸，硅片尺寸在持续增加。全球范围内，12英寸硅片自2000年以来市场份额逐步提高，并于2008年首次超过 8 英寸硅片的市场份额。

SEMI发布的数据显示，2021年全球硅片面积出货量增长14%，而硅片收入与2020年相比增长13%，突破120亿美元，达到历史新高。受益于全球产能紧张之下下游晶圆产能持续扩张，全球半导体硅片市场景气度高涨。从全球范围来看，伴随12英寸与8英寸晶圆需求的上升，进一步催生硅片需求量。根据SUMCO发布的全球12英寸晶圆需求预测数据，到 2025年将达到 910 万片/月，其中需求占比最大的终端应用为智能手机，其次为数据中心、PC/平板电脑、汽车，此外，数据中心及汽车对12英寸晶圆的需求增长最为快速。此外，8英寸晶圆制造具有较为成熟的特殊工艺，且8英寸晶圆厂扩产将致使8英寸硅片需求增加。因此，全球硅片需求量将会进一步上升。

疫情及中美贸易纠纷，加大了本土晶圆厂对供应链安全的重视，这对国内半导体硅片材料供应商而言是极大的机遇。中国本土半导体硅片厂商近两年发展迅猛，2021年多家企业半导体硅片收入呈现成倍增长。预计2022年和2023年会继续保持非常快速的增长，优先满足国内本土晶圆厂的需求(14nm以上)。

4月20日，浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“晶盛机电”)拟“向特定对象发行股票募集说明书”申请获深圳证券交易所审核通过。据了解，晶盛机电是专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，围绕硅、碳化硅和蓝宝石，积极布局“长晶、切片、抛光、外延”四大核心环节进行设备研发。公司深入布局光伏、集成电路、蓝宝石领域长晶技术，同时开拓其他加工设备工艺及材料制备。

在硅材料领域，晶盛机电专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片研磨机、减薄机、抛光机)、CVD设备(外延设备、LPCVD设备等)、叠瓦组件设备等;在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶设备、抛光设备及外延设备;在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、晶棒和晶片。

2021年，沪硅产业12英寸半导体硅片产量为188.40万片，同比增长82.28%;销售量为175.16万片，同比增长93.63%。沪硅产业表示，公司2021年度的产销量均比2020年度有较大增长，其中12英寸半导体硅片随产能释放，增长尤为显著。

12英寸半导体收入方面，销售收入增幅达到117.94%，且随着产能释放带来的规模效应，12英寸半导体硅片的毛利率也较去年同期增加28.65个百分点。民生证券研报认为，沪硅产业12英寸硅片产能爬升规模效应显现，客户认证加速通过。2021年公司12英寸硅片产能由年初20万片/月增长至年底30万片/月，成为国内规模最大的量产12英寸硅片正片的半导体硅片公司，其中正片出货量超过50%，预计2022年中有望达到满产。