集微网报道，在贸易摩擦加剧的背景下，整个电子信息产业链都在加速进口替代，其中大普通信作为高端时钟行业的先行与引领者，也率先开启了实时时钟（RTC）芯片的国产化进程。
RTC芯片能实现时钟计时功能，是日常生活中应用最为广泛的电子产品之一，为电子系统提供精确的时间基准，当设备主电源断电或无法使用时，实时时钟可利用备用电源来继续计算时间。
精准的时钟同步对于每个电子设备都不可或缺，因此，RTC芯片广泛应用于通信、电力、物联网、安防、医疗、汽车、工控、消费电子等众多领域。不过，目前国内RTC芯片市场主要由日本爱普生、瑞萨，欧洲恩智浦、ST，美国美信等国际大型半导体厂商占据，上述企业经过了多年的技术积累，产品类型较为丰富，在各行各业都已经实现系列化布局。
近年来，少数国内时钟厂商开始布局RTC芯片，但推出来的产品性能还有待改善，在精度和功耗方面都乏善可陈，还有部分厂家IP存在问题，与进口芯片相比市场竞争力较弱，所以具备完全自主知识产权、高性能的RTC芯片在市场上的占有率几乎可以忽略不计。
在此情况下，大普通信自2018年启动RTC芯片的技术研发，并成功推出内置晶体的INS5XXX系列产品，已经向行业标杆客户大批量供货，后续将在超高精度、超低功耗、车规产品三个主要方向持续深耕。
率先突破，潜心打造系列化产品
据介绍，大普通信的RTC芯片主要由一颗32.768KHz低功耗的石英晶体、控制芯片以及提高精度的补偿算法组成，该芯片控制晶体输出稳定的振荡信号，实现计时功能的精准度。
因此，RTC芯片厂商不仅涉及芯片设计、算法研发，对石英材料的把控也至关重要，只有同时具备上述能力才能将晶体的特性和控制芯片更好的结合。但晶体的企业缺少芯片设计人才，而从事芯片设计的企业对石英材料的特性并不了解，这也是其他国内RTC芯片厂商迟迟未能取得突破的原因之一。
大普通信时钟芯片事业部总经理邱文才表示，公司自2005年成立以来，始终专注于时频领域的产品研发及创新，对石英材料的理解和把控有着深刻的研究和理解，在芯片设计开发方面也有着深厚的经验积累，研发RTC芯片有着得天独厚的优势。
邱文才进一步表示，公司已经有一款RTC芯片INS5609成功量产，主要针对精度要求较高、尺寸要求较小的通信、安防、工控等高端应用领域，该产品植入高精度温度传感器，采用温度补偿算法，支持多电源切换等功能，在精度、功耗等性能方面都表现优异，已经向行业标杆客户大批量供货，并获得一致好评。
目前，大普通信针对上述高精度的RTC芯片逐步做系列化产品。同时，针对功耗要求较高的安防、消费类电子、物联网等领域，大普通信开发了INS5710和INS5830系列产品，并通过2000小时可靠性测试验证，经过多个客户使用后，顺利进入批量生产阶段。
邱文才指出，从功能的角度，RTC芯片应用在各个领域的功能相近，但不同应用场景所需的RTC芯片在功耗、精度、尺寸、厚度等方面的要求并不相同。
以通信领域为例，通信设备长期需要外接电源，设备断电的时间并不会很长，所需RTC芯片对功耗要求并不高，但通信设备需要严格的时间同步，对精度的要求非常高。所以针对通信领域的RTC芯片首先需要保证超高精度，而适当兼顾功耗。
而对于物联网、医疗设备等采用电池供电的设备来说，所需RTC芯片对精度的要求并不苛刻，却对功耗有极致的要求，因此，RTC芯片需要高度定制化，针对不同的应用领域推出差异化的产品系列。
产能充足，具备多重竞争优势
目前，因疫情、晶圆紧缺以及“天灾人祸”的干扰下，RTC芯片早在2020年就已经陷入了缺货状态，并且随着时间的推移愈演愈烈。某品牌新单排期已到2022年中期，供货形势严峻。
值得一提的是，大普通信与晶圆厂、封测厂等供应链伙伴建立了紧密的合作关系，在晶圆方面，已经提前预定了充足的产能，能充分保证供货。
为保证产品性能和质量，大普通信开发了一套工艺流程，同时与设备企业联合开发了针对RTC芯片的自动化测试设备，供给客户每一颗芯片都必须经过100%测试，品质如磐石。
除了技术和产能的保证外，大普通信在市场竞争方面也占据了优势地位。
首先，大普通信在RTC芯片领域拥有自主知识产权，所有的技术、IP都是自主研制。同时采用了国内优质供应链，能够保障供应链安全与品质稳定。
其次，大普通信从本土客户出发，并逐步服务于全球客户。由于贴近客户，双方的交流探讨更加便捷，合作更加深入，对客户有着更快的响应速度，也为客户解决切实需求，促使其产品更贴合市场需求。因此，除了供应链的本土化外，大普在产品和服务的本土化也成为其市场竞争的重要优势。
此外，大普通信在时钟产品领域已经深耕了长达16年，通过长时间的技术积累，产品覆盖全系列时钟产品（高稳晶振、时钟模块、时钟设备）、时钟芯片（IEEE1588 Chip， RTC ，Buffer，PLL，PHY）和环形器/隔离器等，全面满足全球客户的差异化需求，为客户提供一站式服务和软硬件完整解决方案。
据邱文才称，目前公司已经构建起由100多项发明专利、软件著作权、实用新型专利等组成的多维度知识产权体系，研发实力在同行中处于领先水平。
显然，这不仅为大普通信与国内外厂商竞争奠定了坚实的产业基础，也建立了一个极深的护城河。
持续加码，聚焦三大领域
2021年2月，大普通信完成新一轮融资，成功引入广东省半导体及集成电路基金、新微资本、东莞金控等国内著名的半导体产业基金及地方政府金融投资平台。
截至目前，大普通信已经获得了华登国际、联通基金、上海科创基金、安芯基金等众多实力半导体产业基金加持，指引并助力大普通信在半导体的专业赛道上愈加稳健、精准发展。
邱文才表示，本轮融资将进一步加速大普通信在超高精度实时时钟芯片(RTC）等芯片系列化、产业化的进展，后续将在超高精度、超低功耗、车规三个主要方向持续深耕。
超高精度是大普通信RTC芯片重点的突破方向，超高精度的同步时钟将为5G通信（通信设备、服务器）、车载系统、ICT应用（安防监控、物联网终端、三表、智慧家居和家电、智能终端、可穿戴设备等）市场带来发展潜力，也将催生出很多新兴的应用模式，而我们的超高精度RTC芯片将为上述领域提供一个基础的支撑。
超低功耗的RTC芯片将为电子产品增强续航能力。邱文才指出，我们最终的目标是物联网、医疗设备的整个生命周期只需要一颗电池，不再需要更换。
车规是大普通信RTC芯片的第三个方向，目前国内汽车芯片存在非常大的缺口和挑战，但汽车芯片的应用环境较为恶劣，对可靠性的要求非常高。邱文才指出，我们需要从设计之初就考虑到车规要求，在生产方面也严格按车规级管控执行，预计将在2022年进行车规RTC芯片产品的量产。
近年来，在移动通信、汽车、医疗、人工智能、IoT等产业发展的带动下，时钟产品市场正在快速崛起。据邱文才预测，目前国内RTC芯片行业市场规模每年达10亿只数量级，预计未来还将高速增长的趋势。
此外，受新冠疫情在海外持续蔓延、中美贸易摩擦加剧、火灾等多重影响，多数国际时钟芯片企业在供应方面并不稳定，国内RTC市场缺货非常严重。
在此背景下，考虑到供应链安全和全国产化的生产体系优势，国内终端厂商在积极扶持国内供应链的成长，率先在RTC芯片领域取得突破的大普通信也将充分受益于这一趋势。
伴随着市场需求的增加，芯片国产化进程加速，大普通信有望积累更多客户资源，进一步提升市场份额，迎来广阔的市场空间。
不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江海。大普通信，与您同行。
（校对/范蓉）
