2020年下半年，半导体市场面临近20年来最大的晶圆、封装产能紧缺。
同时，因全球经济减速和行业竞争格局变化的双重影响，国际形势愈加严峻，全球产业链面临前所未有的挑战。
2021年年初，“芯片荒”愈演愈烈，似乎并未有好转的迹象。随着一季度画上句号，半导体相关企业的年度和一季度成绩单也相继出炉。
接下来，对已经公布报告的寒武纪和瑞芯微两家企业进行业绩解读。
一、寒武纪：年度营收增长，净利润亏损面收窄
1、整体业绩情况
4月26日晚间，寒武纪2020年年度报告以及2021年第一季度报告出炉。这是寒武纪自2020年7月20日在科创板挂牌上市后的首份成绩单。
2020年年度报告显示，在报告期内，寒武纪实现营业收入4.59亿元，同比增长3.38%；归属于上市公司股东的净利润亏损4.35亿元，2019年同期亏损11.79亿元。
对此，寒武纪表示，本期营业收入同比小幅增长，主要是公司云端智能芯片及加速卡和智能计算集群收入实现增长的同时，本期新产品（边缘端智能芯片及加速卡、基础系统软件）投入市场，并取得较好的营收。此外，终端智能处理器 IP 授权收入减少。
归属于上市公司股东的净利润同比增加7.44亿元，主要系公司上年度进行大额股份支付所致。
从四个季度来看，Q1的营收仅为1155万元，归母净利润亏损1.08亿元；Q2和Q3的营收分别为7565万元和7033万元，归母净利润分别亏损9350万元和1.08亿元。
但是到了Q4，营收达到3.01亿元，较第三季度增长328.57%，寒武纪表示，这主要是本年大额的智能计算集群业务在第四季度验收确认所致。
寒武纪对于公司持续亏损的主要原因给出了解释，表示是根据公司战略规划，进一步增加研发投入所致。
在报告期内，寒武纪加大“云边端”产品线及基础系统软件平台的研发投入，扩充研发团队，人员成本及相关研发设备、材料等投入均有大幅增加，故研发投入较上年增加 41.48%。
从业务结构来看，“集成电路行业”是企业营业收入的主要来源。具体而言，“集成电路行业”营业收入为4.6亿，营收占比为100%，毛利率为65.42%。
其中，终端智能处理器IP实现营业收入1172万元，较上年同期减少82.96%；
云端智能芯片及加速卡实现营业收入8625万元，较上年增长9.34%；
智能计算集群系统实现营业收入3.26亿元，较上年增长9.95%；
边缘端智能芯片及加速卡及基础系统软件为公司新产品，分别实现营业收入2082万元、1001万元。
国内外营收方面，国内营收4.52亿元，同比增长2.1%；毛利率为65.42%，同比减少2.86%；国外营收为551万元，同比增长565.01%，毛利率为65.14%，同比增加26.64%。
在产销量方面，寒武纪智能芯片及加速卡的生产量比去年增加了1212.65%，销售量也比去年增加了528.61%，但是库存量更是达到一个新高度，比去年增加3581.63%。
寒武纪解释，这是为适应客户需求增加，考虑到芯片生产周期较长，因此增加了产品备货量。
相较于2020年全年3.38%的营收涨幅，2021年Q1寒武纪营收涨幅有了质的飞跃。
据2021年第一季度报告显示，寒武纪Q1实现营业收入3613万元，较上年同期增加2457万元，增加212.75%。
但是，实现归属于上市公司股东的净利润扩大了亏损面，亏损2.06亿元，净利润较上年同期减少了9723万元，寒武纪表示，主要系本期研发投入同比增加所致。
实现销售毛利1593万元，较上年同期增加793.14 万元，增加99.05%。销售收入及毛利的增加主要是边缘端智能芯片及加速卡销售同比大幅增加所致。
2、2020年做了哪些布局？
据了解，寒武纪已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、终端智能处理器 IP，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。
其智能芯片和处理器产品可支持机器视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。
同时，为云边端智能芯片和处理器产品研发了统一的基础系统软件平台，打破了云端、边缘端、终端之间的开发壁垒，可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在寒武纪云边端所有产品之上。
寒武纪表示，云边端体系化的智能芯片和处理器产品以及完全统一的基础系统软件平台可大幅加速人工智能应用在各场景的落地，加快其生态的拓展。
在2020年，寒武纪净利润亏损面收窄主要得益于以下几方面：
（1）坚持自主研发，产品线逐渐丰满：
① 思元 290 云端智能芯片（MLU290），是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，支持 MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。
② 寒武纪玄思1000智能加速器，在2U机箱内集成4颗思元290智能芯片，高速本地闪存、Mellanox InfiniBand 网络，对外提供高速 MLU-Link接口，打破智能芯片、服务器、POD 与集群的传统数据中心横向扩展架构，实现 AI 算力在计算中心级纵向扩展，是 AI 算力的高集成度平台。
③ 训练的软件平台。报告期内，历经多个版本迭代，平台实现了数据标注、模型开发、模型训练以及模型推理的 研发、部署全流程覆盖。平台支持了四种像素级标注工具、数据版本管理、多机开发环境、算法 版本管理、多种框架的分布式训练、寒武纪 X1000 平台物理拓扑调度、训练任务调度、批量训练、 训练效果实时呈现、镜像异步保存、推理模型包一键部署服务等多个重要特性。平台还增加了对多个厂商的分布式存储、闪存解决方案的对接，支持 IB、RoCE 等高速网络。
（2）抓住机遇，抢占市场：
① 云端智能芯片及加速卡，在互联网和金融行业，与多家互联网头部企业、头部银行等进行了业务对接，目前正处在产品适配调制阶段，其中，部分业务线已经完成产品导入，实现了规模出货。
② 边缘智能芯片及加速卡，在人工智能边缘计算领域，与多家头部应用公司实现了产品导入，并实现了规模出货。在其他行业领域，通过 AI 芯片赋能，助推行业智能化升级转型。
③ 智能计算集群系统业务，参与并中标了南京智能计算中心项目(一期)智能计算设备采购项目，同时，公司积极推进与横琴新区管理委员会商务局关于横琴先进智能计算平台（二期）关于第二批硬件设备、授权软件的需求与供货；此外，公司与西安沣东仪享科技服务有限公司完成前期项目后，依托前期项目优良的口碑，持续探索新的合作模式，跟进新的合作机会。
3、寒武纪未来面临的挑战
寒武纪自从2016年成立以来，就开启了“烧钱”模式，至今尚未盈利，对于接下来的公司发展，也面临着不容忽视的挑战：
（1）首先，公司运营时间较短，业务结构和商业模式仍处于发展变化中。
因经营时间较短、人工智能芯片技术处于发展的初期，公司业务结构、商业模式尚处于发展变化中，未来在产品结构、客户结构、业务结构、商业模式等方面仍有可能发生较大变化。
另外，公司在 IP 授权、智能 计算集群系统业务均面临客户集中度较高的因素，如果公司未来不能形成具有较强竞争力的核心产品、业务布局和商业模式，公司将面临着难以持续经营和未来发展前景存在较大不确定性的风险。
（2）经营业绩不稳定。
公司业务拓展及收入增长受到行业政策、国际政治经济环境、国内宏观经济形势、公司的市场开拓、市场竞争、新产品推出节奏、新产品比较优势、在手订单执行情况等多种因素的影响。
如果上述因素发生不利变动，公司可能会面临累计未弥补亏损进一步扩大的情况，将对公司业务拓展、收入增长和公司持续经营及未来发展前景带来不利影响。
（3）未与华为海思继续合作，IP授权业务收入或将继续下滑。
公司 IP 授权收入主要来源于终端智能处理器 IP 寒武纪 1A 和寒武纪 1H 两款产品。
2018 年至2020年，公司终端智能处理器 IP 授权业务收入分别为 11,666.21 万元、6,877.12 万元和 1,171.76 万元。
2020 年终端智能处理器 IP 授权业务收入相较于 2019 年下滑 82.96%，主要系华为海思选择自研终端智能芯片，未与公司继续合作。
由于公司与华为海思未继续达成新的合作，公司短期内难以开发同等业务体量的大客户，因此2021年公司终端智能处理器 IP 授权业务收入可能将继续下滑。
（4）云端智能芯片及加速卡业务的业内竞争激烈。
思元 290 在市场中的主要竞争产品包括英伟达的A100 和 V100 GPU，以及华为海思的 Ascend 910 智能芯片。
在客户导入方面，英伟达 V100 和 A100 以及华为海思 Ascend 910 可能更早开始在客户处导入；
在销售网络方面，公司成立时间较短，销售网络尚未全面铺开，销售团队仍有待完善，业务覆盖规模及客户覆盖领域需进一步拓展，而英伟达、华为海思均有较为成熟完善的销售网络；
在软件生态方面，英伟达凭借长久以来的经验积累以及产品推广已形成了较为完善的软件生态，用户对其产品接受度较高，形成了一定的用户习惯，公司基础系统软件平台 Cambricon Neuware 的生态完善程度与英伟达相比仍有一定差距。公司思元 290 面临着未来市场推广与客户开拓不及预期的风险。
（5）边缘智能芯片及加速卡业务的销售不确定性。
公司思元220边缘智能芯片及相应的M.2 加速卡于2019年11月正式发布。截至2020年12月31日，已经实现规模化出货，销售收入达到2082万元，预测2021年将给公司带来规模收入。
但边缘智能芯片业务的增长仍受到客户推广、上游代工厂产能等具体因素的影响，销售计划可能较难实现。
（6）智能计算集群系统业务的可持续性风险
智能计算集群系统业务的核心是公司自主研发的云端智能芯片和软件系统，具有较强的独立经营能力。
智能计算集群系统业务取决于下游客户对于人工智能算力的需求。如果下游客户对于人工智能数据中心的建设需求趋缓，公司智能计算集群系统业务未来面临着商业化进展障碍及可持续性风险。
（7）客户集中度和供应商集中度较高。
2018年、2019年和2020年，公司前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为99.95%、 95.44%和 82.11%，客户集中度较高。
公司采用 Fabless 模式经营，供应商包括 IP 授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商的产品具有稀缺性和独占性，如不能与其保持合作关系，公司短时间内难以低成本切换至新供应商。
瑞芯微：营收和净利润双双扶正，增长喜人
1、整体业绩情况
在报告期内，公司实现营业收入18.63亿元，同比增长32.37%，归属于上市公司股东的净利润为3.20亿元，同比增长56.31%。
从四个季度来看，Q1-Q4的营收和净利润是正向增长，营收分别为：2.71亿元、4.03亿元、5.51亿元和6.38亿元；归母净利润分别为：3189万元、6114万元、9558万元和1.31亿元。
瑞芯微是一家专注于智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片的集成电路设计公司，主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片、算法等完整参考解决方案。
产品涵盖智能应用处理器芯片、电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片及 与自研芯片相关的组合器件等。
产品遍布生活、生产的周边，广泛应用于商用办公设备、安防、教育产品、汽车电子、工业智能设备以及消费电子等产业中。
瑞芯微作为集成电路设计企业，和寒武纪一样，在经营模式上，都是采用行业常用的Fabless 经营模式，即专门从事集成电路的研发设计；而芯片的制造，包括晶圆制造和芯片封装、测试均委托专业的晶圆制造、封装测试企业完成，在取得芯片成品后对外销售并提供技术服务。
瑞芯微的主营业务为集成电路、技术服务和其他，营收分别为：18.07亿元、2856万元和2717万元；毛利率分别为：40.41%、71.39%、32.71%。
值得一提的是，瑞芯微的国外收入和寒武纪一样，都获得了较大的增长，而且远超国内收入，瑞芯微2020年国外营收达到11.24亿元，比去年同期增长了92.30%；而国内营收为7.39亿元，比去年同期减少了10.19%。
在研发投入方面，报告期内发生的研发费用3.76亿元，同比增长21.36%，研发费用率20.20%，瑞芯微解释，主要是公司高度重视研发，保持高额的研发费用投入，保证了公司能够开发出性能较为领先、符合市场需求的产品。
而在2021年一季度，公布的业绩暂未经过审计，不过也可看出瑞芯微的涨势。
瑞芯微2021年Q1营收达到5.65亿元，同比增长108.65%；归母净利润为1.12亿元，同比增长250.17%。
2、2020年做了哪些布局？
瑞芯微表示，从整体上看，2020 年公司业绩增长得益于如下方面：
① 公司在人工智能物联网（AIoT，例如各类行业应用）、音频/视频（例如智能音箱，平板电 脑，智能电视盒子）等产品领域，积累丰厚，具有一定竞争优势，市场需求在2020年逐季加速增长，带来该领域营业收入的较大幅度增长。
② 公司快速应对疫情带来的市场变化，积极扩展智慧教育、远程办公、智能家庭、智慧门禁 等疫情下的国内外增量市场，实现上述领域的较大幅度增长。
③ 公司在智慧安防、光电等新领域的产品，于第四季度陆续量产落地，成为新的增长因素。
3、2021年研发和经营计划
2021年，瑞芯微将持续加大研发投入，在芯片设计上不断创新，提升产品竞争力，接下来公司的发展战略主要包括以下方面：
1) 进一步加强核心IP的研发，加强模拟和无线芯片的设计；加快先进制程旗舰芯片的研发并实现快速量产；
2) 在智能安防产业上进一步扩充完善产品线，力争在安防产业有较大发展；
3) 保持智能应用处理器核心竞争力的基础上，持续向 AIoT 领域、手机周边、汽车电子、光 电模组等市场方向投入，实现公司长期持续稳定增长。
围绕以上战略规划，瑞芯微制定了2021年各项经营措施，主要是在研发方面，围绕“大视频、大音频、大感知、大软件”四个技术方向，在人工智能计算、图像信号处理、超高清智能视频编解码、智能语音及信号处理、快充及大电流电源管理等技术领域持续投入，结合客户需求，从算法到IP设计，通过自主研发推动技术和产品上更多的创新。
将利用工艺技术的快速发展，在低功耗设计、高速系统架构等方面加大投入，推动芯片在功耗和性能上的突破，主要计划包括：
（1）在既有产品方向上，对现有核心技术进行整合和升级，研发下一代制程工艺的高性能应用处理器，弥补国内相关产品空白，给客户提供更高性能和更灵活的通用计算平台，满足智能硬件市场多样化和产品差异化的需求；同时在传统消费电子领域，将陆续对原有的产品进行更新换代。
（2）大力发展AIoT和视觉产品线：2021年，将持续发展图像处理和视频编解码技术，并进一步改善人工智能运算核心，使得搭载新IP的视觉芯片和系列智能应用处理器将陆续完成设计，形成新的产品线格局。
（3）在电源管理芯片上，继续优化成本、升级指标，更好地配套 SoC 芯片的需求，为客户持续提供更有竞争力的套片解决方案；为了加强公司在快充协议领域的领先地位，将继续投入力量研发整合多协议高性能的快充协议芯片，并且积极推进大电流等电源管理芯片的研发工作。
（4）重点投入光电一体化产品的研发，作为公司芯片业务的补充和延伸。在 2020量产的结构光模组基础上，公司持续扩大品类，形成系列化产品，并渗透到人脸支付以外的行业中，推动3D视觉的应用和普及。
（5）结合市场需求，在数模混合设计、射频技术、光电转换等技术方向和接口拓展芯片、无线连接芯片、低功耗 MCU 芯片、可穿戴芯片、模组设计等产品领域也展开积极的布局，并陆续形成新的产品线。
结语：
近年来，国内陆续出台了大量政策，扶持国内半导体产业的快速发展。
2020 年 8 月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
随着人工智能、物联网、云计算等新技术的不断成熟，消费电子、视频处理、汽车电子等集成电路主要下游产业的产业升级速度不断加快，人工智能、无人机、新能源汽车等也成为集成电路的发展要地，行业技术的快速升级和应用领域的不断丰富，将促进市场需求持续提升。
根据中国半导体行业协会的统计数据显示，2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元，同比增长 17%。
其中，设计业销售额为 3,778.4 亿元，同比增长 23.3%；制造业销售额为 2,560.1 亿元，同比增长 19.1%；封装测试业销售额 2,509.5 亿元，同比增长 6.8%。
近年来，随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。
总体来看，人工智能芯片技术仍处于发展的初期阶段，技术迭代速度加快，技术发展路径尚在探索中，尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态。
随着越来越多的厂商推出人工智能芯片产品，该领域市场竞争日趋激烈。
但是，眼下国内芯片在制造领域仍然存在较大的短板，在产业链生态架构方面、产品落地能力、核心技术升级迭代能力方面都还跟国际技术有较大的差距。
但从目前寒武纪和瑞芯微的发展来看，让市场看到了中国集成电路行业的内生力，只是能否走得顺利、走得远，还需要时间的检验。
