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来源:芯师爷发布时间:2022-04-25159浏览
询问 AI
文丨王新喜
来源丨热点微评
前有苹果堵截，后有联发科（MediaTek）追击，高通的境况不乐观。
去年年底，联发科赶在高通、苹果之前首发4nm先进制程工艺处理器天玑9000。在不少评测中，天玑9000与骁龙8跑分相差无几。而搭载骁龙8G1的手机上市后却被吐槽发热严重。
根据极客湾的测试，骁龙8 Gen 1在Geekbench 5上的表现和骁龙888相比提升很有限，从单核到多核表现均不敌苹果A15。
根据安兔兔近期的手机性能榜也能看到天玑9000机型上榜的情况，与骁龙 8 Gen1机型同台PK，性能不落下风。
联发科喊出冲击高端市场的口号已经有多年，但高通都是与苹果A系列对标，不认为联发科是威胁性的对手，但联发科当前的市场表现，高通是时候该重视了。
过去的安卓旗舰手机市场，高通、三星、海思三大巨头垄断500美元以上的手机市场。
不过，因为众所周知的原因，海思由于受到禁令影响，市场份额由2020年的30％大幅下滑至16%。高通成为华为淡出高端芯片市场的直接获利者，在500美元以上智能手机市场的份额从2020年的41%增加到2021年的55%。
少了华为海思这个对手，高通打盹了。
与此同时，华为空出来的这些产能，联发科也拿走了一部分。
根据数据显示，华为释放的产能，主要还是被北美的客户与联发科拿走了，AMD、苹果、高通、博通、nvidia都蚕食了一部分，而联发科在高端芯片代工方面的市场份额是仅次于苹果，上升为第二名了。
从市场份额来看，联发科已经在冲击到高端旗舰的市场格局了。
前有苹果的A系处理器压迫，后有联发科追赶，尤其是联发科的战略也开始发生转变，从过去强调市场份额开始转向强调利润，未来要侵蚀的也是高通的市场。
高通被诟病的发热表现其实源于苹果给的压力。
对于骁龙8gen1的发热问题，业内认为一方面与ARM的X2核心功耗过高有关，ARM上一代超大核心X1就存在功耗过高的问题，一方面与采用了三星最新的4nm工艺有关。
三星的5nm都是在其7nm的节点上改进过来的，4nm工艺是从5nm改进而来，这导致三星4nm工艺的晶体管密度实际上还不如台积电的5nm，这也导致其功耗翻倍，能耗比、性能提升有限。
当然这也是无奈之选，因为对比苹果，首先在架构层次上，虽然都是ARM架构，但苹果要领先高通。
苹果的CPU是自研的，其它的安卓芯片，CPU都是基于ARM的IP核，其修改调整没有脱离ARM公版的基础，苹果是基于ARM的指令集，自己研发兼容CPU核，脱离了ARM的基础，配合芯片调校，相对领先于ARM公版。
况且高通与苹果的竞争还来自于对供应链芯片代工厂商的议价权——台积电第一手的先进工艺的订单都是优先给到苹果，高通也需要扶持三星来抗衡台积电。
因此，高通要在芯片性能追赶苹果的压力非常大，CPU比不过，高通优先考虑的是提升GPU性能，不得已牺牲了功耗。
高通骁龙865 GPU过去落后于苹果A12仿生芯片，而高通骁龙888 GPU却追平了苹果A13仿生芯片，骁龙8 Gen 1的GPU性能直接超越了苹果A15仿生的四核心图形处理器版本。
短时间大幅度提升性能，在功耗上翻车的可能性就大了，当能耗比不再是高通优先考虑的选项，这方面的优化就直接交给了手机厂商。
因此，为了应对发热严重然后降频的问题，大量手机厂商为它配备了性能强大的散热片来实现这方面的功耗优化。
考虑到今年8gen1的表现，高通也需要考虑再度将大量的订单转给台积电，这不仅仅是应对苹果的压力，还有来自联发科的压力。
我们看联发科。联发科过去长期以来是依靠低廉的芯片占据低端手机市场，被视为“山寨机之父”。
在智能手机早期，联发科推出“交钥匙”一站式解决方案，驰骋山寨机市场，彼时与高通的界限还非常分明，一个在低端市场，一个在中高端，彼此互不冲突。
但联发科一直以来有个高端梦。
在4G时代，MediaTek从初代旗舰芯片Helio X10到Helio X20/X25，再到2017年的第三代高端芯片Helio X30等冲击高端均未成功。但MediaTek一直都没有放弃冲击高端市场。
联发科的拐点是在2019年前后，随着5G时代的浪潮来临，MediaTek早早在集成式5G基带上投入大量研发，并提前预判中国市场5G的超前发展势头，将重心放在中国市场。
彼时随着5G网络覆盖、应用场景的推进，对芯片产品在网络频段、应用场景、技术、规格上的支撑要求越来越高，对5G高性能芯片的需求将越来越旺盛，但高性能5G芯片还很稀缺——三星7nm制程"难产"，高通处于5G外挂基带阶段，华为麒麟990芯片只能内部采用。
2020之后，国产厂商基于芯片断供的担忧，联发科成为一众厂商应对不确定市场的备胎之选，这也是联发科在2020年之后迎来增长的重要原因。
由于华为海思业务受阻，加之其在中低端市场发力的强劲表现，联发科在2020年第三季度首次超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。
Omdia数据显示，2020年联发科手机芯片的出货量达到3.518亿颗，同比增长47.8%，首次击败高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。
群智咨询数据显示，2021年联发科手机SoC出货量约5.4亿颗位居榜首，出货量同比增长约38.4%，市场份额约40.1%。
联发科的高端梦一直埋在心里。2020年，天玑1000的推出，再度冲击高端。2020年再次推出迭代平台——天玑1200。
总体来看，这两款芯片冲击高端的表现依然难言成功，放在高端芯片市场，其综合表现均远不及高通的骁龙865系列和骁龙888。
不过从目前来看，天玑9000的表现似乎能看出联发科正迎来一个从量变到质变的拐点，联发科的天玑9000成为全球首款采用4nm工艺制程的5G Soc平台，在CPU部分，天玑9000采用1+3+4的核心架构，相比上代天玑1200芯片，天玑9000芯片变化最明显的地方是引入了X2超大核心。
联发科官方数据表示，在这颗全新超大核的帮助下，天玑9000的性能提升35%，功效提升37%。
它在高端市场的表现也开始受到厂商的认可。在今年，OPPO Find X5系列中Find X5 Pro天玑版首发搭载了联发科的新一代旗舰级手机SoC——天玑9000。
此外，根据日本经济新闻报道，华为准备向联发科采购的芯片数量相当于过去几年所有从联发科采购的约3倍之多。
在不少评测中认为，天玑9000的峰值功耗会更低，但整体上，天玑9000与8 Gen1之间的性能比拼还有争议，但整体上联发科的进步还是非常明显。
对于手机厂商尤其是国产厂商而言，也乐见联发科的崛起，毕竟，联发科若未来在高端市场的影响力上升，对高通形成制衡，手机厂商有了选择权，反过来会提升议价权。
其次是，联发科参与高端市场的竞争，也有望把芯片价格打下来，对于国产手机厂商而言，高端旗舰往往是从高通独家拿货，高通占据核心定价权，芯片这种核心元器件的定价过高，抬高了国产厂商的成本，手机产品的价格也只能水涨船高。
联发科参与竞争，高通如果在性能层面不能做到绝对优势，也很难保持过往的高定价优势，高端芯片价格下放，手机成本价降低，手机厂商的定价也有了调整的空间。
在过去，国产手机一直在抢首发高通骁龙的首发权，首发意味着在一定的时间段内形成独占，由此作为高端旗舰的卖点来吸引消费者的注意力。
从目前来看，MediaTek满足了部分国产手机厂商要替代的诉求，也能协助手机厂商旗舰机型的差异化表现。如果联发科在高端市场的影响力上升，高通骁龙的首发权对高端旗舰的品牌溢价作用就会弱化。
不过，目前对于联发科而言，还不能过于乐观。
从目前来看，联发科在技术层面的能力已经提升，天玑9000的出现，一定程度上证明了联发科冲击高端市场有望，但是否能坐稳高端市场，目前还难以定论。
毕竟，高端市场的竞争是一场长跑赛，高通的摆烂表现给了联发科机会，但不代表醒过来的高通不会强化自己的技术投入力度与产品优势，再度将联发科拉下马，未来联发科能否抢夺蚕食高端市场的份额，还需要看高通未来采取何种应对策略。
毕竟，从专利技术层面与全球市场地位、影响力，联发科与高通的差距还是非常明显。
市场调查机构Counterpoint Research日前发布了2021年度Android手机的处理器市场分析报告，从整体技术累积来看，高通各个模块的能力都很强。
在中高端（300-499美元）的智能手机细分市场，高通占据了高达65%的份额，较2020年的53%增长明显，骁龙技术带来的移动体验覆盖各个层级，联发科虽在追赶，但差距依然肉眼可见。
在最近两年，借着上行势头，联发科开始冲击高端市场，但由于固有的品牌形象、产品质量等因素，其稳固的高端市场形象还有待建立。
不可否认的是，联发科有机会在高端芯片市场分一杯羹，如果后续的芯片产品表现能够持续稳定，并与高通芯片一较高下，拉近差距，联发科便有望提升品牌溢价，对当前安卓芯片市场的格局造成冲击。
联发科的进步可能倒逼高通在芯片市场的产品改良与创新，这也是联发科不宜盲目乐观的原因，毕竟，瘦死的骆驼比马大。
未来两到三年，联发科的市场表现还有待再看，从技术到产品，如何逐步在高端市场渗透消费者心智，联发科还有很长的一段路要走。
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