芯报丨曦华科技完成超亿元A轮融资，用于研发后续芯片产品、产品流片等

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0422期

❶曦华科技完成超亿元A轮融资，用于研发后续芯片产品、产品流片等

据36氪消息，深圳曦华科技有限公司于近日完成超亿元A轮融资，本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，所有老股东继续加注。本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。

❷中国移动长三角科创中心预计2024年完成一期交付

江北发展消息显示，中国移动在江北新区投资建设中国移动长三角科创中心，将成为中国移动综合性创新研发基地、华东核心网络节点以及集团10家专业机构的区域总部，承载算力服务、工业互联网、芯片模组、智能硬件、人工智能、数字内容等研发应用，总投资超100亿元。目前已进入主体施工阶段，预计2024年完成一期交付。

❸应用材料推出CVD升级技术 以支持GAA晶体管结构

应用材料推出了Stensar化学气相沉积（CVD）技术，作为进一步使用EUV光刻技术进行二维缩放的一种方法，并支持栅极全方位晶体管的形成。Stensar是先进的EUV图案薄膜，替代自旋图案薄膜。据eeNews报道，由于EUV抗蚀剂的性质，芯片图案需要通过一系列中间层（称为转移层和硬掩膜）蚀刻，然后才能最终蚀刻到晶圆上。到目前为止，这些层都是利用自旋技术沉积的。

❹广汽集团、粤科金融集团将组建汽车产业基金

广汽集团与粤科金融集团签署战略合作框架协议。双方将共同组建汽车产业基金，为汽车行业的发展提供金融支持，投资汽车领域技术孵化及成果转化，并强化在汽车产业链上的合作，助力广汽集团打造更加自主可控的产业链。

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