IC insights：今年将有10家12英寸晶圆厂开业

图1

从历史上看，2002 年 IC 行业的晶圆产能出现净损失——这是历史上diyi次发生这种情况（图 2）。七年后的 2009 年，IC 行业的晶圆产能净损失更大。2009 年 IC 行业总产能创纪录的 6% 下降是由于 2008 年资本支出削减 29% 和 2009 年 40%，以及大量 ≤200mm 晶圆产能在 2009 年下线。应对 2008-2009 年严重的 IC 市场低迷。2021 年，晶圆产能增长 8.5%，预计 2022 年将增长 8.7%，新增晶圆开工量创历史新高。


图 2

预计 2022 年 IC 行业产能将增长 8.7%，这主要来自计划于今年开业的 10 个新的 300mm 晶圆厂的增加（比 2021 年增加的三个少）。预计产能增幅zui大的将来自 SK 海力士和华邦的大型新内存工厂，以及quan球zui大的纯晶圆代工厂台积电的 3 家新工厂（中国台湾 2 家；中国大陆 1 家）。其他新的 300 毫米晶圆厂包括华润微电子的功率半导体晶圆厂；士兰电源分立器件和传感器工厂；TI 用于模拟设备的 RFAB2 设施；ST/Tower 的混合信号、功率、射频和代工工厂；以及中芯国际用于代工业务的新工厂。

尽管存在通胀压力、持续的供应链问题和其他经济困难，IC 单元需求仍然强劲。IC Insights 预测今年 IC 单位出货量将增长 9.2%。即使有 10 家新晶圆厂投入使用，稳定的单位需求预计将有助于将 2022 年quan球产能利用率保持在 93.0% 的高水平（如前所示），与 2021 年的 93.8% 相比仅略有下降。


quan球晶圆厂基本状况

根据ICinsights之前的报告，截至2020年12月，在三个晶圆尺寸类别的每一个中，只有台积电（世界上zui大的晶圆代工厂）被列为晶圆产能ling先者。数据显示，去年它拥有zui大的200mm晶圆产能，在300mm晶圆产能中pai名第二，仅次于三星。从下图可以看到，台积电也是wei一一家，能在三个分类中都能排入全十的厂商。

这毫不奇怪，因为300mm的统计仅包括DRAM和NAND闪存供应商，例如三星，美光，SK Hynix和Kioxia / WD；而quan球zui大的四家纯晶圆代工厂台积电（TSMC），GlobalFoundries，UMC和力晶（包括Nexchip）以及业界zui大的微处理器制造商英特尔。他们制造的IC，能通过使用zui大尺寸的晶圆来zui大程度地摊销每个芯片的制造成本。

此外，他们有能力继续在新的和改进的300mm晶圆厂产能上投入大量资金。

来到200mm尺寸类别的晶圆产能上，ling导者包括强调模拟/混合信号IC和微控制器的纯晶圆代工厂和制造商。

较小晶圆尺寸（≤150mm）的pai名中，包括一组更加多元化的公司，其中两家是中国公司。华润微电子（CR Micro）和士兰微电子（Silan Microelectronics），他们都拥有非常大的150mm晶圆厂，主要用于生产模拟/混合信号IC，功率器件和分立半导体。

（STMicroelectronics）过去曾在新加坡的晶圆厂生产大量的150mm晶圆，用于生产IC，但该公司近年来对其那里的晶圆厂业务进行了重组。一个晶圆厂已大为改型，以制造基于MEMS的微流体产品（例如喷墨头，芯片实验室设备等），而其他晶圆厂则升级为可处理200mm晶圆。

随着行业将IC制造转移到更大的晶圆厂中的更大晶圆上，IC制造商的数量持续减少。在quan球晶圆产能的研究显示，截至2020年12月，共有63家公司拥有和经营的一座200mm芯片厂（图2）。有28家公司拥有和运营300mm晶圆厂。此外，在这些制造商中，300mm晶圆产能的分布是重中之重，五个zui大的制造商控制着quan球300mm IC产能的约四分之三（74％）。