消息人士：软银拟缩减ARM的IPO规模 因目前芯片股股价不振

财联社4月22日讯（编辑 刘蕊）据彭博社援引知情人士消息，软银集团预计，在将其芯片业务ARM进行IPO后，将保留该公司的控股权，这意味着其股权出售比例将低于最初预期。

软银在2016年收购了ARM，此后曾计划将ARM出售给英伟达，但今年早些时候该出售计划宣告失败。随后软银计划将ARM进行IPO。

一位不愿透露姓名的知情人士说，鉴于目前芯片股的暴跌，软银已经决定现在只出售一小部分ARM的股份，为以后获得更高估值提供了更多机会。

上述知情人士说，软银以持有ARM的股份为抵押，筹集了80亿美元的定期贷款，这也为它提供了足够的财务回旋余地，从而在目前可以持有ARM更大的股份，并等待市场状况好转。

软银本月早些时候证实，该公司已准备好以ARM的股票为担保，获得80亿美元的定期贷款。据称有11家银行向其提供贷款，其中包括摩根大通、巴克莱银行、桑坦德银行、法国巴黎银行、法国农业信贷银行以及高盛集团等

据透露，IPO可能会在明年第一季度进行，但发行规模和时机可能会改变。据称，软银希望ARM的估值至少达到600亿美元，其目标是通过IPO获得的利润要比出售给英伟达的利润更多。

2016年，软银CEO孙正义以320亿美元的价格收购了Arm，并为其提供了大量人力资源，旨在打开数据中心使用的服务器芯片等新市场。

然而，尽管全球芯片需求和行业收益目前仍在持续飙升，但今年芯片股却并未受到投资者青睐。人们担心，随着芯片需求趋于平稳，并且越来越多芯片投入生产，电子元件的短缺将转变为供过于求。

费城证券交易所半导体指数今年已经累计下跌22%，表现逊于标普500指数和其他基准指数。