苹果传携手三星电机开发M2处理器ABF载板

传三星电机(Semco)参与研发苹果(Apple)新一代Mac用处理器的ABF载板，预计将于2022年内完成研发，并向苹果供应。

韩媒ET News引述业界消息指出，三星电机参与苹果新一代Apple Silicon处理器M2的研发计划。据悉苹果于2020年11月公开的M1处理器，ABF载板也是由三星电机供应，对此三星电机表示无法公开客户信息。

M1为苹果第一款基于ARM架构的Mac自研SoC，采5纳米制程。目前苹果MacBook Air第四代、Mac mini第五代、13寸MacBook Pro第五代及iPad Pro第五代等皆已搭载M1处理器，且2022年将持续扩大将M1处理器搭载于Mac全系列。

苹果目前正着手研发新一代M2处理器。根据彭博(Bloomberg)报导，预计搭载M2处理器的Mac产品至少有9款以上，且传M2处理器将于2022年上半发表。

业界指出，三星电机供应M1系列的高规格基板获得相当高的评价，因此得以参与M2的研发。此外，能够向苹果供应ABF载板的业者屈指可数，由于ABF载板技术难度高，目前苹果仅自日本揖斐电(Ibiden)、台湾欣兴电子等少数企业提供ABF载板。据悉，近期首度投入ABF载板事业的乐金Innotek(LG Innotek)，也并未参与苹果M2研发计划。

目前三星电机在高端移动产品应用处理器(AP)用半导体封装基板市场占有率位居第一，近年也积极投入高附加价值的基板事业。由于预期相关领域供应短缺的情形将持续到2027年，三星电机正持续扩大投资并确保客户，2021年末于越南生产据点投资1.3万亿韩元(约10.5亿美元)，设置封装基板生产设施；2022年3月也宣布在ABF载板领域追加投资3,000亿韩元。