Vivo推出自研V1+芯片，与联发科合作，有效提升天玑9000能效比

近日，Vivo举办了“vivo双芯影像技术沟通会”，推出了自研芯片V1+，将在即将上市的vivo全新一代旗舰机型X80系列上亮相。

Vivo自研芯片V1+既是一款专业影像芯片，又是显示性能芯片，相较于此前发布的V1芯片，不仅影像层面再次进化，还将芯片功能拓展至性能与显示领域，扩展支持游戏与视频视觉体验，做到一“芯”二用。

Vivo自研芯片V1+将3D实时立体夜景降噪、MEMC 插帧和 AI 超分三大算法进行硬件化封装，具备调度佳、速度快、能效高三大特点，其数据吞吐速度可高效维持在约8GB/s，功耗降低了约72%。

作为技术伙伴，vivo与联发科自去年起投入了超过300人的精英开发团队，将V1+芯片与天玑9000调通。为了提高天玑9000平台的能效比，vivo利用算法调整CPU资源分配策略以减少发热，经过迭代测试解决了性能概率性波动问题，提升了天玑9000平台的能效比。在高性能需求的游戏场景下，天玑9000 能将游戏时的续航延长10%。