中国智能手机发展已经十余年，以华为、小米为代表的国产智能手机品牌拥有全球近40%的市场份额总和，单纯考量出货量绝对是当之无愧的中流砥柱。
但是，市场份额只是最基础的品牌较量，最核心的品牌较量更多源自于核心技术的高低，这也是为什么华为、小米，甚至蓝绿兄弟先后进入自研芯片领域的重要原因。从国产手机品牌的自研成果来看，华为整体芯片设计已经非常成熟，小米虽然推出了澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1等自研芯片，但整体芯片设计依旧不够成熟，至于蓝绿兄弟更是刚刚摸到了芯片自研的路数。
根据知名市场调研机构Counterpoint Research公布的2019年智能手机处理器市场份额数据显示，在2019年的智能手机应用处理器市场中，高通排名第一，占据33.4%的份额，联发科排名第二，占据24.6%，三星排名第三，份额达到14.1%，苹果排名第四，份额为13.1%，华为排名第五，份额为11.7%。
从这份报告我们可以看出，华为已经成为全球主流智能手机处理器的供应商之一。要知道这还只是华为在智能手机处理器方面的成就，除了手机芯片之外，华为旗下还有千兆网、鲲鹏、巴龙和升腾芯片，而这些芯片均由华为子公司海思半导体负责设计，台积电等芯片制造商负责制造。
按照预想的剧本，华为将会逐步成长为行业TOP3级别的芯片供应商，但遗憾的是故事的结局并不那么完美，台积电、三星等芯片制造商因为某些原因终止了海思芯片代工业务，此后华为自研芯片业务开始一路下滑。
根据Gartner发布的2021年全球半导体研究报告显示，华为海思已跌出全球25大半导体供应商的排名。Gartner研究院副总裁安德鲁·诺伍德在报告中表示：“海思的收入下降了81%，从2020年的82亿美元降至 2021年的15亿美元，收入大减了67亿美元”。而作为海思的竞争对手高通、联发科都获得了大幅上涨，其增长率分别为53.4%和60.2%。
由于海思的份额大跌，中国在全球半导体市场的影响也出现了下滑，中国的市场份额从2020年的6.7%下降到2021年的6.5%。
在整个业务快速下滑的情况下，华为并没有放弃芯片自研，而是将海思在华为内部的“战略”地位进一步提升，从2012实验室下的二级部门独立出来，升级成为华为的一级部门，与华为云计算、智能汽车解决方案BU运营商BG、企业BG、终端BG、数字能源、ICT产品与解决方案并列同级。
与此同时其他IC设计公司，以及其余手机厂商开始将目标瞄准了海思。根据知情人士透露，海思部分员工已经跳槽到智能手机巨头OPPO位于上海的芯片设计部门哲库工作，而有关媒体表示，哲库计划在2023年推出自研的手机AP处理器，类似苹果A系列芯片，不含基带部分，2024年将推出整合5G基带的手机SOC。
华为轮值董事长徐直军曾经明确表示：海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。
在今年早些时候，来自新浪科技等多家媒体报道称，苹果的自研芯片或将在iPhone 15上得以实现，最关键的是全系自研，从5G、SOC到那个射频IC。换句话说，苹果的故事继续上演，苹果的精彩还在持续，自研这个东西需要底蕴，而不是自家随便说说就能解决。
相比之下，国产手机品牌起步晚、底子差、人才少，需要长期的坚持与努力。当然，我们起步晚不可怕，我们发展慢也不可怕，可怕的是，我们看不到与强者之间的差距，天天就知道沾沾自喜，有一点成绩就忘乎所以，悲哉！作为普通消费者的我们真心希望各大品牌持续努力，为当下处于“困境”中的中国自研处理器赛道带来最强“强心剂”。
最后说一句：加油！
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