ASML预期芯片产能吃紧延续至2023年

半导体微影设备龙头ASML发布2022年第1季财报(1Q22)，营收达35亿欧元(约38亿美元)，净利6.95亿欧元，毛利率49%。ASML同时公布2Q22财测，预估营收51亿～53亿欧元，毛利率49%～50%。ASML预期2022年全年营收成长率将达到20%，且芯片制造产能到2023年依旧吃紧。

在1Q22，首台ASML新一代单电子束(single-beam)检测系统eScan460出货，与前一代产品eScan430相比，不仅分辨率提高，产出也上升50% 。

ASMLCEOPeter Wennink指出，1Q22新增订单达到70亿欧元，其中25亿欧元来自0.33数值孔径(NA)和0.55 NA极紫外光(EUV)系统，以及深紫外光(DUV)系统。虽然目前总体经济环境存在不确定性，但在所有市场部门中，客户对于先进与成熟芯片制造技术的需求，仍是前所未有的强劲，未看到任何减弱的迹象。

即便需求减弱，但与ASML产能之间还是有极大差距，例如估计ASML仅能满足最多60%的DUV设备订单。Wennink具体指出，如果客户此刻要订购DUV设备，大概2023年下半才能交货；现在产品交期长短完全无关紧要，重点是要看设备产能何时开出。因此ASML积极与供应链夥伴合作，大幅提升产能。

日经亚洲(Nikkei Asia)等媒体报导，受到COVID-19(新冠肺炎)疫情与俄乌战争影响，原材料大缺加上物流问题，在ASML以外，也有许多半导体设备商警告，交期已经拉长至1年半或更久的时间，甚至出现2年的情况。同样肇因于这些不确定性，半导体业界还在评估手机、NB与电视等终端产品需求疲软的风险，情势相当诡谲。

ASML也担忧通货膨胀问题，指出劳动力、原材料、能源成本高涨，加上为了确保零件供应所导致的额外支出，将造成ASML对2022年毛利率的预期，降低1个百分点至52%。财务长Roger Dassen表示，全球劳动力市场对工程师求才若渴，彼此竞争激烈。3月初，ASML曾在台湾宣布启动大规模徵才计划，目标2022年招募1,000名工程人才。

责任编辑：张兴民