中美贸易战之后，很明显各大厂商都意识到自研芯片是未来必须要突破的重要出口。在2019年的时候，有不少消息透露，OPPO提出了一个「马里亚纳计划」，准备斥巨资埋头研发手机处理器。当年据说挖了很多人才投入到这个计划当中，因为研究芯片的过程是一个深不见底的探索，就如同世界第一深的马里亚纳海沟一样，OPPO下定决心要干这个事情，所以取名叫马里亚纳计划。如今OPPO发布了自研的马里亚纳MariSilicon X 芯片，这是一颗基于台积电6nm工艺的NPU，是这几年OPPO投入500亿研发出来的芯片，AI算力直接超过了苹果A15。虽然不是手机集成SoC，但这是OPPO的第一次实验，是对外界的回应，也是对以后要造的SoC的一次试水。
OPPO是下定决心要做旗舰级的SoC的。据悉，OPPO芯片团队有几千人规模，平均年薪已经超过百万元。OPPO 投入百亿人民币与数千IC设计研发人员，在深圳，上海，北京开发手机处理器，基带芯片，超过2年了，政府应该也给予了不少补助，计划采用台积电的6nm，4nm 工艺。
前几日微博爆料博主数码闲聊站曾再次透露消息，但是几分钟便删掉了，我没有来得及截图，也许是OPPO的人不让透露，所以让他删了。那条博文大概是说，OPPO现在拿到了台积电的3nm生产说明手册，但是OPPO由于产能等问题，要先量产4nm/6nm的芯片。那么从这条博文可以了解到，OPPO准备量产的SoC是旗舰级的，毕竟是4nm工艺。而且也在开发3nm芯片。
近日据台媒报道，OPPO继去年年底推出首款自行研发的影像处理神经网络运算（NPU）芯片后，旗下IC设计子公司上海哲库已开展应用处理器（AP）及手机系统单芯片（SoC）研发，预计2023年会推出首款AP并采用台积电6nm制程生产，2024年再推出整合AP及数据机（Modem）的手机SoC，并进一步采用台积电4nm制程投片。
这次造芯计划可以看出OPPO的决心之大，虽然两年后的首颗SoC不一定打过高通或者联发科，但是万事开头难，相信总有一天OPPO可以追平高通，就像麒麟的发展一样，越来越好。相信以后国产厂商都会发展自己的芯片，早日摆脱高通的束缚。
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