集微网消息，3月5日，捷捷微电在最新发布的投资者关系活动记录表中披露，公司最近的公告显示了公司与中芯国际签订了战略性的、框架性的、意向性的协议。本次签订的战略合作协议，确立了双方的战略合作伙伴关系，是双方合作意愿和基本原则的意向性约定，后续具体合作事宜以双方签署的正式协议为准，为此，公司作了风险性提示公告。公司与SMEC均具有达成战略合作伙伴关系的意向，发挥各自的优势，密切合作，秉持“能力互补,互惠互利，平等自愿，共赢发展”的原则，将有助于公司MOSFT和IGBT等新业务的进一步拓展和提升，有利于公司产品结构与产品矩阵的提升，对公司可持续发展将产生积极影响。签署本协议后的具体进展情况，公司将按照有关规定履行相应的审批程序和信息披露义务。
关于疫情对公司的影响，捷捷微电表示，这次疫情短期产生的影响是存在的。基于目前制造业的复工率、到岗率以及复产率情况来看，今年半导体产业的市场缺货与价格回归理性的可能性比较大，今年有部分产品已经涨价了，就进口替代而言，特别是5G时代等的来临，今年起应该是一个比较好的时机，因此，长期来看这次疫情的影响是有限的。
目前，IDM必须提高产线核心产品的产能利用率和常规产品的适当量库存是复工与复产的当务之需。截至到2020年3月3日，捷捷微电复工率达到98%，到岗率达到95%，复产率达到98%。公司全资子公司-捷捷半导体到岗人员的复工率达到95%以上，到岗率达到75%，整个复产率在70%以上，加上二个月库存安全储备等，基本能满足客户订单交期。
以下是捷捷微电与投资者的具体问答：
1、关于4寸片、6寸片、8寸片的区别和市场需求？
捷捷微电：理论上讲芯片的版面越大效率越高，就功率半导体器件而言，要结合市场份额与产业趋势和投资规模、产业周期、工艺平台等前置条件与之匹配，功率半导体器件。不同的版面与工艺平台对应不同的市场份额，即芯片产线版面与市场份额以及效率与边际等是正相关的。目前国内的晶闸管和部分二极管、防护器件等仍以4寸线为主流；肖特基二极管和部分MOSFET等以6寸线为主流；中高端MOSFET、IGBT等以8寸片线为主流。当然，一条成熟的芯片产线是需要时间沉淀的，技术能力+市场能力方能凸现产能表现能力，而产能表现能力根基于工艺平台与核心制程设备，因此，这是功率半导体器件IDM模式具备核心竞争力关键所在，另外，设计团队强大的技术研发与资源整合和市场与产业化能力是其关键，其中，资源整合能力尤其重要，否则，存在受制于人等不确定性。我们捷捷微电4寸线经过15年的技术与工艺等沉淀，形成一定的核心竞争力，产品的性价比与关键指标值（高可靠性）等完全具备进口替代的能力，能满足客户的订单需求。据了解，ST、瑞能等晶闸管系列等的芯片应该是通过6寸线（平面工艺）来完成的。
2、捷捷微电（上海）科技有限公司的优势在哪里？
捷捷微电：上海临港团队：创始团队由来自业界国际知名半导体公司的核心研发和管理人员组成，将坚守品质、持续创新，充分发挥技术和经验优势，把低功耗、节能环保和高频高效功率器件江苏捷捷微电子股份有限公司作为技术创新的突破目标，着力攻克MOSFETSGT等关键核心技术，助力整个捷捷微电平台的技术和产业创新发展。产品应用端将努力抓住替代进口存量市场，并深入5G、汽车电子、光伏、物联网、工业控制和智能电子化等新需求。如果未来能突破车规级MOS产品，那么IGBT模块拭目以待。半导体产业是一个循序渐进与厚积薄发的过程，需要周期，更需要时间，其中时间是其最大的成本。谢谢！
3、2019年防护器件主要的增量来自于安防还是通讯市场？
捷捷微电：公司的防护器件，其中：安防，这块业务基本上是直供的，如大华、海康等；通信，这块业务，现在中兴通讯是我们直供的，华为是间接供应的（主要是芯片）。2019年四季度表现比较好，同比、环比均创新高，其中，通讯领域尤为突出。谢谢！
4、公司的碳化硅、氮化镓研发的相关情况以及产业发展趋势？
捷捷微电：公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截止至2020年3月3日，公司拥有氮化镓相关实用新型专利2件，此外，公司还有3个发明专利，1个实用新型专利尚在申请受理中，此外，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。后续进展情况，请关注公司公告。关于碳化硅器件和氮化镓器件，主要是“玩”材料，材料决定成本短期内很难下来，包括良率的问题等，决定了目前只能适合高端应用。从产业化视角，材料搞起才会有产业化进程的可能，据发解，商用领域短时间内产业化的可能性不大，但是，这是功率半导体器件未来发展之必然。(校对/GY)
