集微网消息，日前，吉林省商务厅发布了《吉林市华微电子股份有限公司半导体产业园项目》，项目说明，华微电子将投资102亿在吉林省吉林市建设半导体产业园。
公开内容显示，半导体产业园项目由吉林华微电子股份有限公司现有厂区（30万平米用地）和高新北区（80万平方米用地）组成：华微电子作为产业园芯片生产基地，占地面积30万平方米，主要进行4、5、6、8寸外延片、SIC外延片、IGBT、MOSFET等芯片生产制造。
此外，高新北区规划建设以下区块：产业园研发实验中心，新能源汽车配套模块生产基地和终端生产基地，第三代半导体材料器件生产基地。
吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业。公司经科技部、中科院等国家机构认证，被列为国家博士后科研工作站、国家创新型企业。
目前华微电子拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400余万片。(校对/图图)
