来源：证券日报网
本报记者 李万晨曦
4月26日晚间，闻泰科技发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）公告。
公告显示，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买子公司合肥芯屏等股东持有的安世剩余股权，交易对价为63.34亿元，同时公司配套募集资金总额不超过58亿元。其中拟使用募集资金16亿元用于安世中国先进封测平台及工艺升级项目建设，拟以10.5亿元募集资金投向云硅智谷4G/5G半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目。
本次交易前，上市公司已通过前次交易取得安世集团控制权，此次将进一步强化对安世集团的控制，有利于提升公司内部管理的决策效率和资源配置，夯实公司一体化产业链发展基础，推动公司实现高质量发展。同时闻泰科技开始加大对安世的投资，安世先进的封测技术和高功率MOSFET产品即将被引入中国，这对闻泰科技的业绩增长和中国半导体行业整体水平的提升都有重要意义。
安世中国先进封测平台及工艺升级项目主要用于安世中国导入高功率MOSFET的LFPAK先进封装产线、原标准器件产品增产提效改造、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等三大领域，主要用于厂房装修及购置升级各类设备、软件等，将新增标准器件产能约78亿件/年，全方位提高安世中国的封测产能和生产效率，提升安世中国的盈利能力。
闻泰科技表示，此次宣布引入高功率MOSFET的LFPAK先进封装产线，对现有半导体封测智能工厂进行自动化改造，并投资半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目，预计将大幅提高安世中国的封测产能、生产效率和行业地位，全面提升闻泰科技的盈利能力和发展空间。
而云硅智谷4G/5G半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目，将借助闻泰科技和安世集团双方的技术和研发能力，打造集研发设计、生产制造于一体的大型智能制造中心，形成年生产2400万件4G/5G通信模组及其智能终端的产能。
（编辑 张明富）
