苹果不喜欢“唯一”供应商，台积电提供芯片代工产能，却是个意外……
苹果发布iPhone 4搭载A4芯片之前，iPhone 3Gs配备了三星ARM处理器、三星电子也可以提供芯片代工产能，可相对更注重芯片产能良率的苹果，依然“偏爱”台积电！
一些动不动冠以“外媒”口号的内容（实际是凭空造谣），各种“口嗨”肆意曲解科技行业动向，一会儿嘲讽台积电“已经不行了”、一会儿放话“不再需要”台积电了。
不得不让外界普遍感到惊诧，着实令人匪夷所思的是，不少网友竟还跟着手舞足蹈？
在技术方面身不由己的台积电，此前甚至协调了其它订单客户、将5nm工艺更多产能“应急化”，用于华为海思麒麟9000芯片“加急”量产。（显然，真的尽力了）
再就是，虽确有无法抹去“忠谋K汝京”的不堪过往，可当今梁孟松先生带队「中芯」研发团队，一路突破28nm工艺进展N+方案，类7nm都要尝试低风险量产。
乃至于，中芯5nm与3nm也披露了立项进展，等同于无线逼近了台积电的“基本盘”。
成熟工艺的产能带给「中芯」健康营收，这可是台积电同样难以割舍的“大蛋糕”，却并没有发现台积电方面明显的“干预”……某些“口嗨”论调，却讥讽台积电？
推动科技自主化始于寻求技术基础保障，不悖论于需要尊重台积电等技术领先者！
从传统「功能手机」到时下「智能手机」阶段，以及各类电子产品的智能物联网化、传感器化，乃至于智能车辆机载电子设备都需要更多芯片。
台积电强到了什么程度？
台积电方面公布了相关财报数据，2022年Q1季度业绩又一次飙升，总营收近4910亿元新台币（约合1074亿元人民币）同比增长高达35.5%！
净利润则达到了2027亿元新台币（约合443亿元人民币）同比增长高达45%……
这是什么概念？在2022年4月份之前的三个月「Q1季度」当中，也就是90天时间里，净利润是443亿元人民币，等于每一天都可以净赚5亿元人民币！
如此庞大的利润，显然支撑了「更先进」制程技术、工艺产线良率提升的研发投入。
获得高利润支撑了高投入的良性循序，制程技术研发与优秀的工艺产能良率，就连苹果芯片都离不开、基本妥妥的“唯一”供应。
2022年1月份公布的台积电全年财报中，披露了台积电2021年总营收568.22亿美元：其中，苹果的芯片代工订单，给台积电贡献了近143亿美元，占比已高达四分之一！
更强调「供应链多元化」保障的苹果，侧面印证了台积电制程技术的优越性，极个别冠以“外媒”口号（凭空造谣）内容，哪来的底气“曲解”科技行业动向、贬低台积电？
我们秉承着基础技术保障的科技自主化，本来也是强调了尊重技术领先者的前提！
2022年4月份公布Q1季度财报数据表明，台积电的营收结构指向了“先进”制程工艺：此前7nm工艺技术的营收占比近30%，现下5nm晶圆制造出货的营收占比20%……
也就是说，台积电领先的7nm&5nm制程技术，芯片代工营收贡献了高达50%占比！
台积电面向行业提供的7nm&5nm产能，三星电子代工显然也不是个“称职”对手，否则高通骁龙8 Gen1系列的所谓Plus版芯片，也不会传出寻求通过台积电的产线代工了。
现阶段，我们自研自产光刻机、蚀刻机等产业体系，已经满足基础民生设施与Jun用设备保障。（28nm乃至90nm依然是工业设备、成熟制程工艺的的普遍主流应用）
台基于ASML供应EUV光刻机设备，市场化原则融合美企在内的技术，台积电更快实现7nm&5nm技术商业化……承认这些事实，不会拉低格调，反而拉动自主化进程！
需要了解的是，「中芯」当前成熟应用的28nm技术，台积电早2011年就实现了28nm应用；「俄企」披露攻克28nm技术的目标，定在了2030年实现「俄技术自主化」…
所以说，技术迭代或隔代的差异，虽然谁都能“口嗨”几段，实际也要看角度和立场！
值得一提的是，台积电的总裁魏哲家，已经表明了“新”阶段：2022年的下半年，将投产3nm工艺！（几无悬念的是，苹果的芯片订单，又将“包场”3nm第一波代工产能~）
相对于应用EUV光刻机的初代7nm，台积电领先的5nm制程应用了两年，才有些姗姗来迟的开始3nm产能化，摩尔定律“极限”触点已经凸显出来了。
按照台积电方面公布的研发规划，2025年才可以量产2nm制程工艺，表明3nm制程技术将“占坑”3年：既有技术迭代的难度提升因素，也有利益更大化的考量在其中……
说到底，台积电技术太强了，面向行业提供代工，苹果芯片也离不开，意味着台积电“有底气”、尽可能利用技术代差，实现技术迭代前的利益最大化、更大化！
诚然，这倒是可以理解的。
台积电联合苹果芯片团队、基于第一代EUV光刻机产线，验证「芯片叠加」方案与封装技术，并没有响应ASML急于出货第二代EUV产品，也能从中窥得一些战略立场！
一颗接近人类「指甲盖」大小的芯片，现有硅基材料晶圆制造的技术路线，已经可以“塞”进去近200亿个晶体管……而这，应该还没有达到极限。
技术强到了苹果芯片都离不开、一天能赚5亿元的台积电，在第三代半导体「碳基」材料芯片“主流应用”到来之前，似乎也没有“跳脱”半导体领域的阶段性规律：
依赖晶体管数量的提升、换取更强逻辑数据性能，还是硅芯片技术的核心。
很明显，尝试芯片叠加等封装架构技术路线，本质上也是「晶体管」数量论延伸……
台积电到底有多强？一天能赚5亿元，也只是个数字而已…台积电强到了什么程度，需要用技术事实论证，而不是冠以“外媒”口号（实际是造谣）、各种“口嗨”吊打反超~
对于推动任重而道远的科技自主化而言，尊重技术领先者、学习并突破才是正道！
作者：蔡发涛 | 百度百家号内容
