半导体面对地缘政治、产能过剩、人才争夺三大隐忧

面对错综复杂的地缘政治角力等诸多变量，半导体产业盛世如何延续，DIGITIMES Research分析师陈泽嘉针对2030年半导体十大关键趋势剖析指出，5G、HPC、汽车及IoT为未来驱动半导体营收成长的四大关键应用，但发展并非顺风顺水，供应链仍须面对地缘政治、产能过剩、人才争夺三大隐忧。

在Strategy Next论坛上，陈泽嘉针对2030年十大关键趋势进行剖析，首先就2030年半导体销售额展望来看，2021年销售额约5,560亿美元，2030年可突破1万亿美元，2021~2030年平均年复合成长率(CAGR)约6~7%；以应用别来看，运算与通讯还是最主要的应用。

2021年超过7成来自运算与通讯芯片销售，其他应用约在10%左右，接下来2022~2030年半导体销售额CAGR呈现6~7%以上成长，值得注意的是，车用与工控CAGR都在10%以上，比重持续成长中。

驱动半导体营收成长的主要应用来自5G、HPC、汽车及IoT。首先是5G，在2019年商转后，手机是最快速、最大应用与商机所在，5G手机渗透率从2020年超过24%，2022年达53%，2030年将突破85%，不过，实际上应用频率其实还是5G sub-6GHz，真正的5G商机是在5G毫米波(mmWave)，但必须仰赖更完善的基础建设。

此时，低轨道卫星(LEO Satellite)应用就会扮演重要角色。6G通讯技术也带来更大想像力，其采行更高的传输速率与可靠度，同时有更低延迟性，且信号涵盖全球。5G毫米波与6G技术会带来更多应用，如采用化合物半导体，以及RFFE、天线的整合型态。

HPC需求方面，数据流量逐年大增，更多数据必须要被处理与运算，包括数据中心、云端运算、边缘运算等需求大量浮现，半导体需求持续成长，如CPU、GPU、AI加速器、ASIC与FPGA等，至2030年都是带动半导体需求的重要动能，此外，HPC芯片朝chiplet架构发展，亦仰赖更先进制程与高端封装技术。

车用半导体需求方面，为五大应用中成长率最高，目前全球车厂因应趋势与国家策略都全力发展电动车，确立销量目标，据估算，2020年全球电动车销量约300万辆，至2030年将超过3,000万辆，CAGR达26%，而车用半导体矽含量，燃油车每辆约400美元，混合动力车约700美元，纯电动车则超过1,000美元。

另外，搭载雷达模块与镜头模块的自驾车也是半导体需求所在，以Level 4~5自驾等级来看，半导体矽含量已超过1,400美元。

在IoT方面，2050年全球IoT联网装置超过250亿台，以应用别来看，超过5成来自工业物联网(IIoT)。而随着通讯技术愈来愈成熟，如智能家庭等需求进入生活，或是AR、VR等消费装置与车用电子将进一步成长，相关商机在2025年之前将逐步浮现。

值得注意的是，半导体自身也有创新能量。首先是制程微缩是推进摩尔定律的重要方法之一，且将持续朝1纳米及以下发展，而制程节点持续微缩，材料创新也是相当重要，如铜互连、低介电、超低介电常数绝缘材料与化合物半导体材料等。而异质整合封装亦满足了新应用芯片所需。

近年半导体发展热络，但供应链也面临地缘政治、产能供过于求隐忧，人才争夺恐因扩产加剧。其中，2025年以前，随着众厂大掀扩产潮，芯片供过于求压力大增。

责任编辑：朱原弘