2022 VLSI国际研讨会登场 聚焦AI晶片、先进封装与化合物半导体

「2022国际超大型积体电路技术研讨会」，今19日在经济部技术处支持下登场，聚集联发科、台积电、三菱电机、史丹佛大学、英特尔、IBM等全球领域专家探讨未来趋势，如人工智慧（AI）晶片、先进封装、新世代化合物半导体。

工研院主办VLSI国际研讨会

国际大厂安谋（Arm）更分享未来运算科技的潜能与机会，联发科则点出IC产业未来十年的挑战等，现场暨线上吸引各界专家共襄盛举。积体电路是现代资通讯（ICT）科技的关键推手，过去重大技术进步丰富人们的日常生活。

联发科资深副总经理陆国宏认为，今日人类对运算通讯的需求以及资讯数据的产生正在以天文式速度快速地增加。这成长趋势恐将使科技无法永续地支持人类未来所需求的运算、通信、储存及能源消耗等，点出IC产业未来十年面临的挑战。

安谋（Arm）台湾总裁曾志光则认为，透过全新运算架构与开放协作之下，建立跨产业的广泛生态系，将是未来科技发展的关键要素。

半导体产业快速创新发展，经济部技术处擘划多元策略，从产业技术、成立联盟、推动垂直应用、深化国际合作等面向，投入半导体前瞻技术研发以满足业界需求，推动AI晶片、下世代记忆体、小晶片系统、5G及6G高频高功率电子、异质整合、新世代化合物半导体等关键技术发展。

借由此次半导体盛会，将促进国内外半导体研究人员全方位交流前瞻技术演进，强化台湾在全球半导体业的关键地位。

工研院副总暨资深技术专家暨VLSI-TSA大会主席吴志毅表示：「在电动车、5G、再生能源等新兴应用快速普及下，带动化合物半导体蓬勃发展，各国也视为国家战略重点，台湾在化合物半导体的市场当然也不会缺席。台湾半导体产业供应链完整，从设计、生产制造到封装测试，在全球名列前茅，未来台湾发展化合物半导体产业，可从原物料与设备切入，结合台湾原有优势完整建构整体产业链，让台湾在全球的化合物半导体市场进入领先群。」

工研院为下世代产业发展及多元应用提前布局，提出2030智慧化致能技术，在5G、大数据、AI人工智慧与物联网科技的辅助下，让各式创新应用发展有无限可能，携手产业共同推动产业升级，将新科技导入产业，把人才导向所需市场，抢攻下世代新商机。

表彰台湾半导体、电子、资通讯、光电及显示等产业有杰出贡献的ERSO Award，也于会中宣布今年度得奖人名单。