来源：中国证券报
原标题：重磅！国内首批汽车芯片保险签约完成，两A股芯片龙头尝鲜
6月11日下午，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“汽车芯片联盟”）主办的汽车芯片保险签约仪式在京举行，兆易创新、北京君正、瑞发科和华大电子四家公司现场完成签约。
本报记者 吴科任/摄
本次签约的四家公司均来自芯片设计领域。根据每家企业的需求，保险公司推出个性化的保险方案，企业可选择一年期或五年期。赔偿限额、免赔费率等承保条件也由双方共同协商决定。
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中国证券报记者根据仪式现场桌签统计，列席本次签约仪式的芯片企业超过20家，包括黑芝麻科技、国芯科技、芯弛半导体、紫光集团、芯钛科技、瑞芯科技、士兰微电子、华大半导体、深迪半导体、紫光国芯、信大捷安、瞻芯电子、杰发科技、复旦微电子、智芯微电子等。
破解应用难题
记者从现场了解到，汽车产业有十大类关键芯片，包括计算、控制、功率、通信、传感、信息安全、电源、驱动、存储及模拟。这些也是汽车向电动化、智能化、网联化、共享化发展的核心元器件。
然而，目前国内汽车芯片供应链上超过90%的芯片源于进口，而且高端关键芯片几乎为国外垄断。一旦断供的风险出现，将会对整个汽车产业产生巨大的影响。
汽车芯片联盟希望以下游汽车应用牵引上游芯片攻关，推动国产芯片上车应用，同时帮助自主汽车芯片企业真正解决下游用户的需求，开发出对应的国产汽车芯片产品。但汽车芯片产业链非常长，从设计、流片、测试、认证，还有一个很长的应用环节，在这个过程中，就需要一个完善的产业生态来支持。
摆在眼前的一个困境是：主机厂率先使用新品带来的后期风险和责任谁来承担。如果因为芯片质量产生一定的召回，双方的责任该如何划分。芯片企业提供的产品可能相对整车价值而言就几块钱或几十块钱，但因为召回会被要求赔偿几十万元的车辆价值，还不包括人身财产风险，汽车企业自然会有顾虑。
上述问题得不到解决，产业上下游将无法形成协同。因此需要推出一些创新举措，探索运用金融手段来分担产业链风险和疏通瓶颈。汽车芯片保险由此而生。
汽车芯片产业链环环相扣，故仅为设计企业承保难以满足整个产业风险转移的需求。保险公司计划将来以产业链为主体，结合联盟正在推进的汽车芯片标准体系，统一设计标准的覆盖产业链上下游责任风险的保险方案，从而解决各环节责任界限不清，导致的判责难、理赔难的问题。从根本上提升市场对国产芯片应用的信任度。
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前景广阔 大有可为
工信部电子信息司副司长董小平致辞时表示：“汽车芯片保险是推动国产汽车芯片产品推广应用的又一次有益尝试，汽车芯片保险以市场划分方式分担用户的风险，有助于增强汽车行业采购和使用国产车用半导体新产品的信心，推动其加速上车应用，实现汽车行业、车用半导体行业和保险行业的互利共赢。”
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北京市经信局副局长王磊认为，解决汽车芯片联合攻关和上车应用是保障汽车产业供应链安全的国家战略性任务。产业链上下游企业要采取抱团取暖的方式参与市场竞争，一方面需要整车和零部件供应商保持战略定力，坚定信心与芯片企业开展联合攻关；另一方面也需要芯片企业着眼长远，下定决心，尽早布局关键领域汽车芯片的研发。
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王磊表示，“我们还将着力建设公共服务平台，推动基本具备替代能力的国产汽车芯片上车应用，促进集成电路企业面向汽车芯片设计、制造和封测的全产业链能力提升。”
汽车芯片联盟联席理事长董扬介绍，汽车行业空前重视芯片，当然也有断供问题。现在到整车厂去，“满世界跑芯片，一周一周的要芯片，三天三天的要芯片，从来都没有这么重视，现在很多企业把芯片列为一级供应商管理。”
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北京君正副总裁李鹤表示：“芯片公司真正要能够给汽车厂提供车规级的芯片，公司会拿一款芯片面向汽车产业做重要的试点。”
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据了解，汽车芯片联盟将向全国推广“汽车芯片保险方案”，形成示范效应，加速汽车芯片应用，推动我国汽车芯片产业实现全面、快速、健康、高质量发展。
今年年初，工信部指导汽车芯片联盟等机构编撰《汽车半导体供需对接手册》并发布，引导和支持汽车半导体产业发展。
