Intel考虑外包主板芯片组后端设计订单

在CEO帕特基辛格的治下，Intel无论是战略方向还是产品表现，都有了一副新面貌。来自Digitimes的一篇新报道称，Intel正考虑扩大外包PC芯片组后端的规模，其中中国台湾的立成科技（Powertech Technology ，PTI）有望成为第一家受益的合作伙伴，最早2023年二季度赢得订单。

所谓后端实际上是芯片设计的物理设计阶段，前端一般是指逻辑设计，后端往往和最终制造工艺密切相关。简单来说，数字后端以布局布线为起点，以生成可以可以送交晶圆厂进行流片的GDS2文件为终点，包括芯片封装和管脚设计、电源布线和功率验证等等。

不知道后端委外是否在于便于后续对接台积电，虽然Intel只有非常少的老旧、低利润芯片组才由台积电代工，可是时过境迁，如今Arc独显已经全权交给台积电，抛开最敏感的桌面、服务端处理器，芯片组城门大开恐怕是迟早的事儿。

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