东芯股份正式登陆科创板 力争成为领先的存储芯片设计公司

集微网报道，12月10日，东芯半导体股份有限公司（股票简称：东芯股份，股票代码：688110）在上海证券交易所科创板挂牌上市。作为目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，其成功登陆科创板也引起业界及资本市场极大的关注。

作为一家拥有自主知识产权的高新技术企业，多年来东芯股份坚持科技创新，目前已掌握多项核心技术，其设计研发的24nm NAND、48nm NOR均为国内领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内存储芯片的技术突破，在打破了国际垄断的同时，确保国内存储芯片产业的安全可控。

目前，东芯股份在储存芯片行业已经取得了一定成果，在经历漫长导入期后，公司于2020年实现了盈利，营收也呈现快速增长态势。而随着下游新兴应用领域的不断涌现，存储芯片市场空间随之逐步增大，公司未来发展可期。

坚持自主创新，产品类别齐全

东芯股份成立于2014年，公司聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。

自成立以来，东芯股份高度重视研发投入与技术创新，专注实现本土存储的技术突破。2018年至2021年上半年（以下简称：报告期内），公司研发费用分别为5019.60万元、4848.55万元、4754.15万元、3121.31万元，占营业收入比例为9.84%、9.44%、6.06%、6.86%。可见，其研发费用维持高投入，且研发费用率优于同行均值。

截止2021年6月30日，东芯股份拥有国内外发明专利82项，集成电路专业布图设计所有权34项，公司先后获得多项荣誉称号。

凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权，东芯股份搭建了稳定可靠的供应链体系，其产品涵盖NAND、NOR、DRAM等主流存储芯片，多款代表公司先进技术水平的核心产品获得国内外多家知名企业的认可，在工艺制程和产品性能上形成一定优势。

从工艺制程来看，东芯股份的NAND Flash已具备2xnm制程的量产能力，并拥有向1xnm制程进一步迈进的经验积累和技术储备；NOR Flash可实现48nm制程量产。公司将针对闪存芯片制程升级开展研发和设计，继续向先进制程工艺推进。

与此同时，该公司存储产品类别非常齐全，其中，公司NAND Flash存储容量可提供从1Gb至8Gb覆盖市场主流容量需求的产品，灵活选择SPI/PPI类型接口的数据传输方式，可搭配3.3V/1.8V双电压，满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。

而其NOR Flash产品容量覆盖2Mb至256Mb，支持多种数据传输模式，可满足下游可穿戴设备、移动终端等领域的需求。同时，产品可搭配DTR传输模式将单位时间内存储芯片的数据传输速度提升一倍，大幅提升传输速度。

另外，公司目前主要的DRAM产品为DDR和LPDDR，其中DDR产品具有高带宽、低延时等特点，可以提供1.5V/1.35V两种电压模式，具有较高的传输率及灵活的工作电压，可应用于通讯设备、移动终端等领域。

经过多年的技术积累，东芯股份不断更新迭代产品，已推出一系列具有技术领先性和市场竞争力的产品。目前公司产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系。

营收规模渐显，盈利能力改善

顺应行业发展趋势，东芯股份凭借关键核心技术和高性价比产品，实现了营业收入的持续高速增长。报告期内，公司实现营业收入分别为5.10亿元、5.14亿元、7.84亿元、4.55亿元，呈现逐年增长的态势。

不过，由于存储芯片性能对电子系统整体运行的效率和稳定性有重要影响，终端产品对于存储芯片的可靠性要求较高。新产品销售一般需经历平台验证、供应商认证、产品验证等测试流程，所有验证通过后，方可逐步形成规模化的销售，导致新产品导入期较长。

通常平台验证需要3-6个月的时间，以测试产品功能、性能与平台系统的适配性；供应商认证需要6个月-2年的时间，以评估公司是否满足技术、质量、体系、交货等要求；产品验证需要3-6个月的时间，以实现产品与客户整体系统的软硬件环境适配。经历上述流程后，根据客户终端产品的销售情况，逐步放量，形成规模化销售。

相较于其他公司，东芯股份由于成立时间较短，产品从推出到实现规模化销售需要一段时间导入，加之高研发投入，成本费用增加，导致公司在2018-2019年出现了不同程度的亏损。

但这一局面到了2020年则迎来转变。随着销售规模及品牌知名度的逐步提升，东芯股份在产业链上下游的议价空间进一步释放，规模效应将逐步显现，持续投入带来的技术领先为公司不断带来高附加值的产品，客户结构亦将不断优化，2020年公司销售收入增长52.71%，达到7.84亿元，实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润1755.32万元，实现扭亏为盈。

今年上半年，其营收规模进一步提升，达到4.55亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润高达7397.04万元，盈利能力进一步加强。可见，随着市场回暖，东芯股份产品结构持续优化，高附加值产品占比提升，同时规模效应逐步显现，盈利能力快速提升。

另外，东芯股份“造血”能力渐强。报告期内，东芯股份经营活动产生的现金流量净额分别为-1.75亿元、-2.3亿元、2.28亿元、0.56亿元，呈现逐年上升趋势。

同时，报告期内，东芯股份货币资金分别为1.73亿元、0.49亿元、3.01亿元、3.36亿元。而同期其短期借款分别为1.05亿元、0.31亿元、0.15亿元、0.24亿元，由此可见，东芯股份货币资金逐年增加，且远超于短期借款，其偿债能力渐强。

市场前景广阔，未来发展可期

存储芯片是电子系统中存储和计算数据的载体，是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一。据WSTS数据显示，2019年全球集成电路市场规模为3304亿美元，其中，存储器市场规模为1356亿美元，占比高达41.04%。

未来，随着5G通讯、物联网、大数据等领域的发展，存储芯片在集成电路产业链中扮演的角色将更加重要，随着全球市场回暖，预计到2023年全球存储芯片市场规模将达到1623亿美元。

在国内市场，随着中国在电子制造领域水平的不断提升，国内存储芯片产品的需求量逐步攀升，根据WSTS数据显示，2018年我国存储芯片市场规模为5775亿元，同比增长 34.18%，预计2023年国内存储芯片市场规模将达6492亿元，未来发展发展空间广阔。

存储芯片市场需求旺盛，也带动东芯股份订单增长。截至2021年11月23日，东芯股份已履行和正在履行的合同中，包括20项重大销售合同（金额超过1000万元），其中13份处于正在履行状态。由此可见，东芯股份下游销售客户众多，预计后续业务可正常开展，其发展情况良好。

反观供应商，东芯股份通过与中芯国际、紫光宏茂、中芯长电等国内供应商合作，构建了SLC NAND Flash及NOR Flash的稳定的国内供应链体系，提升晶圆采购的效率和议价能力。同时，与全球最大的存储芯片代工厂力积电建立了多年的紧密合作，在其多条存储芯片先进制程的生产线上实现了产品的稳定量产，进一步扩充了产品种类，提升了东芯股份市场竞争力。

整体来看，东芯股份上游供应商质量优良，下游客户众多，其与部分客户及供应商与达成稳定合作，且合作期内在手订单充裕，预计后续可稳定开展，东芯股份发展情况良好。随着上述订单的释放，公司可进一步实现收入和利润的快速增长，未来成长可期。

随着东芯股份成功登陆资本市场，公司将继续围绕自身的核心优势，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断提升核心技术，打造从多品类通用型向特色型产品延伸的发展路径，提升公司综合竞争力，力争成为领先的存储芯片设计公司，服务全球客户。