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在如今高科技发展的时代，各领域的业务、技术生产经营都离不开电子设备，现在的公司运营已经不像以前单凭着人工就能完成了。更多的是借助智能化或半智能化完成的。
尤其是在如今5G网络技术的加持下，电子设备越来越高端。众所周知，越是高端的电子设备越是需要高精密度的芯片来支持运行。
芯片对于电子设备来说重要性无异于大脑与人类的关系。失去芯片的电子设备就跟“植物人”也没什么两样了。
ASML公司作为全球规模最大的半导体设备制造商之一，很多芯片制造厂的芯片制造都依赖于它家的光刻设备。
ASML拥有着世界上最高精度和最高生产效率的光刻设备。台积电（TSMC）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）、中芯国际（SMIC）等等国际半导体巨头的光刻设备大部分都是向ASML公司采购的。
设备制造商延迟半导体设备发货
但最近却传来ASML半导体设备延迟发货的消息。这不由得让台积电和三星等芯片大厂忧心忡忡。
4 月 10 日，根据日经亚洲报道，当前零件短缺及供应链吃紧问题前所未见，芯片设备产业受到重创。
ASML，KLA（科雷） 、 Lam Research（科林）等半导体设备制造商，以及其他一些半导体应用材料公司在最近纷纷通知顾客，一部分关键的半导体生产设备的交付日期可能要延长一年，最多甚至要等18个月了。
在电子设备市场高速发展的推动下，芯片的需求量也随之剧增，相应的对高性能半导体生产设备的需求也一直在增加。但半导体设备生产的零部件却一直处于短缺状态。目前半导体设备的制造从阀门、镜头和泵到微控制器、电子模块甚至工程塑料等零件全都紧缺。
其中7nm以上制程的高端芯片所需的EUV光刻机，只有ASML公司才能制造，这也是半导体微加工所必需的设备。目前半导体行业最大的问题就是要确保EUV光刻机的生产，世界各地的芯片制造商正集中精力，尽力确保EUV光刻机的供应。
在2021年，ASML公司所制造的EUV光刻机仅仅只有42台。但与之相反的是，经过ASML的预测，在2022年全球半导体设备投资将达到 1030 亿美元，这个数字比之前足足高出了 50 亿美元。
设备的交货时间更是一年比一年推迟。2019年的平均交货时间还是3—4个月，而2021年则是延长到10—12个月，在今年更是扩大到18个月这个惊人的地步。
其中科磊检测设备的等待时间达到了 20个月以上，全球最大的芯片基板制造商 Unimicron 公司则表示，用于制造基板的设备交付时间，可能要等待长达 30 个月，在2021年这个时间则是 12 至18 个月。
台积电、三星担心的事情还是来了
作为全世界数一数二的芯片代工厂，台积电和三星最担心的事情还是发生了。半导体设备得不到及时供货，芯片的产能就将大受影响。
此外台积电和三星这两年为了提高芯片产能，还在扩大晶圆厂的建设，最早将于明年投产，新厂房的设备估计也要延期安装了，投产计划也要延后了。
除此之外，最麻烦的还是会影响客户订单的交付。影响芯片交付带来的连锁反应将是巨大的。目前有些企业已经因为芯片短缺而面临停产或减产的难题。
根据汽车领域数据预测公司AFS（ AutoForecast Solutions）发布最新数据表明，截至2022年 3 月 20 日，受到全球芯片短缺影响，今年全球汽车减产量约为 115.84 万辆。
福特汽车更是发表声明，在4月份位于密歇根州的一家生产野马（Mustang）车型的工厂将暂停生产。从今年1月到现在，受到供应链限制，这个工厂已经多次停产。
零件厂扩厂意愿不积极
为了能够使交付日期提前，目前台积电、三星电子和联电已经派遣了高管，前往商讨如何提前交付设备日期，并敦促这些设备供应商加大努力。特别是台积电，之前台积电在美地区的厂房已经因为缺工延迟投产进度了。
但在经过访问这些半导体设备零件提供商之后，发现这些零件厂的扩厂意愿并不高，要寻找这些零件替代品的难度也很大。
而ASML的设备供货也陷入了奇怪的循环。ASML执行长 Benjamin Loh 在日经亚洲访谈中表示，要制造生产芯片所需的光刻设备也需要用到芯片，但由于芯片紧缺，光刻设备也将延迟交货，这又影响了全球芯片的增产。
Benjamin Loh 表示，芯片供应吃紧的情况，可能持续一整年。
写在最后
对于芯片生产技术，目前我国已经有多方面的突破，不仅在晶圆切割上，还有先进的3D封装技术，日后我们的芯片制造技术将会更加成熟，目前我们的28nm制程芯片已经能够满足我们的市场所需。
未来我们7nm以上制程的芯片良品率将会进一步提高，届时对于国外芯片生产设备的依赖性将会大大降低。
对于半导体设备延迟发货，大家有什么看法呢？欢迎留下您独到的见解。
