2月中旬，英伟达交出了自己的2021年第四季度以及全年财报，在全部的业务场景中，自动驾驶上增长最少，只有6%，这相比数据中心58%的增长比例以及游戏领域61%的增长来说，非常显眼。
英伟达自动驾驶场景营业收入。来源：英伟达
英伟达是汽车半导体新秀代表，它的报表让我们注意到这样一个问题：汽车半导体的新秀和元老们能力究竟几何？传统汽车半导体大厂亮眼的增速下，汽车半导体是否还有新人的容身之地？
新秀爆发还需时日
传统的汽车半导体巨头包括瑞萨、英飞凌、恩智浦、德州仪器、意法半导体等，它们在长期发展中积累丰厚，产品市场份额几近固定。现在，自动驾驶成为汽车的热门赛道，虽然从L1到L5仍需时间，初试该行的新手却蜂拥而至，比如与英伟达公司相仿能够提供算力的公司。另一类是汽车ASIC芯片公司，如高通、特斯拉、Mobileye和国内的地平线等；而英特尔、台积电、三星等则更特殊，这类半导体巨头公司并购或分化出汽车半导体的业务并且着力壮大。
在2022CES上，英伟达表示2022年要在自动驾驶领域取得更大进步。实际上，在整个CES的公共演讲中，英伟达已经用了一半的时间来描述公司对于自动驾驶的展望，演讲人带来了英伟达的NVIDIA Drive Hyperion 8自动驾驶平台，并展示了全面的自动驾驶训练、测试和验证成果。他表示，NVIDIA Drive Hyperion 8被许多汽车OEM采用，包括小鹏、理想、蔚来、北极星等，英伟达对新能源汽车非常重视，而中国的新能源汽车市场更是其主要客户。
另一类中，特斯拉作为电动汽车代表，其自动驾驶在硬件、软件各层面技术优势突出。自主研发芯片FSD性能提高21倍，特斯拉目前使用完全自主研发的FSD全自动驾驶芯片，算力单芯片72TOPS，板卡可达到144TOPS。
高通同样选择从CES2022上发出新年的第一波消息：高通正式宣布与沃尔沃、本田和雷诺达成芯片供应协议，此协议加速推动了其与传统汽车公司数字化产品线的合作。高通目前在汽车座舱芯片领域处于绝对领先地位，高通SA8295P芯片是高通第4代骁龙汽车数字座舱平台，也是全球首颗5nm汽车芯片。在此基础上，高通SA8295P芯片CPU采用第6代Kryo CPU，其AI算力达到30TOPS，高通芯片已经拥有大量自动驾驶客户。
与高通合作的部分汽车OEM。来源：2022 CES
除了两类企业外，去年开始，许多传统半导体公司开辟汽车业务，用自己的优势能力加快占有汽车领域。
英特尔收购Mobileye之后，其对英特尔的自动驾驶业务帮助极大，IDM2.0的落地计划接连出台，本月，Intel表示将在IFS业务中成立汽车集团。IFS将开发一个高性能的开放式汽车计算平台，使汽车OEM能够构建下一代体验和解决方案。IFS的目标是为微控制器和独特的汽车需求优化的前沿节点和技术，结合先进的封装，帮助客户设计多种类型的汽车半导体。IFS与Mobileye合作，使IFS能够为汽车领域提供先进的技术节点。
全球最大的Foundry台积电发布的2021年Q4财报中，前四大业务场景中，自动驾驶仍然增长最多，上涨10%，但是仍然在整体业务中占比较少。台积电营收最终以智能手机和HPC为主，但自动驾驶已经成为公司密切关注的场景。
同时，有消息称，苹果正与一家韩国的半导体封装外包工厂合作，共同开发用于苹果汽车的芯片模组。据相关消息人士透露，该项目从去年便开始，将于2023年完成。
所有的数据似乎都在指明这样一个事实：汽车半导体的新人们，对于这条赛道仍在摸索阶段，需要假以时日才能看到成果。
但是，老玩家又怎么会留给对手时间呢？
动不了的老玩家？
全球汽车半导体的公司份额中，英飞凌仍占据第一。其在2019年收购了赛普拉斯半导体公司，起初，英飞凌自身在车用半导体的占比为11.2%，但与赛普拉斯“合体”后，加上赛普拉斯的2.2%，占比达到13.4%，成为第一。英飞凌目前是最大的车用77GHz雷达芯片供应商，目前市场上2/3的77GHz雷达芯片都来自英飞凌。
汽车半导体公司营收与业务占比
英飞凌的市场动作牵一发而动全身，2月21日英飞凌发布涨价函，表示由于市场供不应求及上游成本增加，近期将对公司产品涨价；同时为了应对汽车芯片等旺盛需求，公司将进行大额投资扩产，预计2022年达到24亿欧元。
汽车半导体的第二则是恩智浦。脱身于荷兰飞利浦的恩智浦2015年收购了飞思卡尔，成了为汽车半导体和通用微控制器市场的领导者。恩智浦的MCU在自动驾驶、ADAS上广泛应用，产品包括雷达、无线充电等。
日本瑞萨电子目前是汽车半导体领域的第三大厂商，它收购了IDT和Intersil之后地位大增。瑞萨汽车半导体产品覆盖SoC、电源电池、功率器件等。瑞萨电子推出的智能座舱芯片（R-Car D系列）在B级轿车中是常客。
德州仪器在汽车领域的布局已经超过了30余年，其拥有10万种元件，其中车用级产品达到接近2000种。德州仪器拥有先进的ADAS、被动安全系统、车身电子装置与照明、信息娱乐系统与集群系统、HEV/EV和动力系统，其主要产品为模拟器件。
现阶段，传统汽车半导体巨头仍然是汽车公司最主要的客户，其产品稳定，市场认知高，历史长远，同时也在不断推陈出新，这也对新秀们造成了壁垒。
中国汽车半导体实力
自动驾驶ASIC芯片领域，中国公司地平线已经发布征程、旭日、Matrix芯片，同时还有基于自研车规级芯片的整车智能计算平台、开源安全实时操作系统、整车智能解决方案。
中国的汽车半导体在功率半导体领域也有一定的积累，比亚迪半导体则是市场的领头羊。比亚迪半导体IGBT产品主要包括 SiC 模块、IGBT 模块，IPM、单管等，其产品已进入小康、宇通、福田汽车供应体系。2019年、2020年比亚迪市占率连续两年在全球新能源乘用车电机驱动器市场上排名第二，国内厂商中排名第一，市场占有率达19%，仅次于英飞凌。
如苹果、高通一般，国内的通信厂商也有新的行动，2月17日中兴表示公司成立汽车电子产品线，布局开发车规级SoC芯片。去年11月份中兴就正式宣布和上汽合作，双方共同推动车载操作系统，车规级芯片等方面的自主创新。本次宣布开发SoC，成为中兴正式入局汽车芯片的标志。
“华为不造车，只是帮助车厂造好车”这句话已经流传已久，华为海思的部分芯片已经用于智能座舱，同时，其ADAS方案也提供了高性能NPU/DSP/IVE/DPU/CPU异构计算平台。本月，有消息称大众集团旗下的奥迪品牌正在与华为合作，以期在旗下的A6等车型上搭载华为的ADS高阶自动驾驶系统。
元老岿然不动、新秀势如破竹，成为汽车半导体领域的新竞争格局。Omdia报告显示，全球半导体市场增长幅度将由去年的21.1%降至今年的4.2%，但汽车半导体市场将出现大幅增长，市场规模将由去年的500亿美元增至2025年的840亿美元；IHS Makit预测汽车半导体市场规模将于2030年扩大至1100亿美元；英特尔则预测十年后汽车半导体市场规模将增至1150亿美元。汽车成为近十年的火爆赛道，无论何种角色，都有很大空间，当然竞争残酷也将不言而喻。
