集微网消息（文/小如）近日，教育部发文，正式批复同意北京大学、复旦大学、厦门大学、清华大学承担的“国家集成电路产教融合创新平台”项目可研报告，实施期从2019年起至2021年。
复旦大学
据悉，复旦大学国家集成电路产教融合创新平台项目建设总经费4.7亿元，创新平台将针对我国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题，深入研发新一代节点集成电路共性技术，涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向。
复旦大学国家集成电路产教融合创新平台将重点突出集成电路紧缺人才的培养与工程实践，建成后具备每年为2000人次提供集成电路实训手段的能力。
据复旦大学官方消息，其项目总经费额度最高，体现了国家对上海及长三角地区集成电路产业发展、科研和人才培养的高度重视。
北京大学
北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目批复总投资超过3亿元，将依托北京大学在集成电路器件方向的研究基础，与中芯北方、华大九天、兆易创新、北大方正集团等北京地区集成电路龙头企业合作建设，突出器件与集成、器件与电路的协调设计，通过“工艺-器件-电路”一体化，以EDA为抓手，服务于CMOS集成电路为主的制造和电路设计行业，并延伸服务材料和装备等行业。
厦门大学
厦门大学是全国最早开办电子类相关学科的高校之一，也是最早成立半导体学科的高校之一。
对于厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的建设情况，据海西晨报报道，该校近日表示，将依托厦门大学电子科学与技术学院为建设主体，具体方案正在制定中。
早在今年2月，厦门大学与厦门市发改委就进一步推进厦门大学国家示范性微电子学院、集成电路产教融合平台建设等工作进行商谈。厦门市发展和改革委员会高技术产业处处长唐成器曾表示，厦门市发改委一直高度重视厦门大学集成电路产教融合平台建设，希望平台能解决好机制问题，服务地方经济，解决“卡脖子”问题。（校对/小北）
