1.OPPO R15首发索尼IMX519传感器 从底层推动拍照升级
2.中国存储器产业发展论坛：大变局已然开启;
3.MSIG国际物联网论坛：新兴应用带来MEMS第三波产业发展东风;
4.SEMI全球CEO：人才、创新、合作共赢是半导体产业成长的基石;
5.联发科灌顶，京元电营运
1.OPPO R15首发索尼IMX519传感器 从底层推动拍照升级
集微网消息，拍照是OPPO最鲜明的标签，也是人们对于即将到来的OPPO R15最为期待的升级点之一。 继全新AI人像模式、3-HDR等创新技术之后，OPPO官方微博今日发布最新消息，OPPO R15还将首发索尼IMX519传感器。
作为成像过程中最重要的元件，出色的图像传感器往往能带来更高的灵敏度、更广的动态范围、更高的分辨率、更低的功耗等。
根据官方介绍，IMX519传感器尺寸达到1/2.6英寸，提升7.7%；单个像素面积由1.12提升至1.22微米，提升18.7%；全尺寸采样帧率提升100%，支持60fps拍摄。得益于IMX519最新传感器，OPPO R15在拍摄速度和感光方面实现了双提升。
对于智能手机厂商而言，尤其是达到了亿级体量的时候，在品质方面精益求精是一个品牌持续提升产品竞争力应有的本分。与此同时，如何统筹上游供应链元件供应，保证产品发售期的足量供应也变得尤为重要。
2016年，OPPO成功与索尼达成合作，联合定制IMX398传感器，OPPO R9s毫无疑问成为首发机型。2017年，OPPO与高通公司为OPPO R11打造出旗舰级影像处理器。如今，OPPO R15再次成功拿下IMX519索尼最新传感器的首发，再次显示出OPPO作为全球第四大手机厂商强大的供应链把控能力。
当然，恰如硬币的两面，最新元件的首发也同样考验着一个厂商的调教功底。毕竟，优秀的用户体验依赖于硬件与软件的最佳组合。事实上，OPPO对于拍照的专注自功能机时代已经开始。2012年，OPPO率先推出极致美颜，开启整个手机行业自拍美颜时代。国家知识产权数据显示，OPPO在拍照领域已经累积了众多核心专利。同时，OPPO总是能最敏锐的洞察到年轻用户对拍照的需求。正是这些让我们对OPPO对IMX519的优化充满了信心，也对R15出色的拍照体验充满了期待。
时至今日，OPPO官方已经全面公布了OPPO R15令人惊艳的外观设计和一如既往出色的拍照，颜值和拍照的鲜明标签进一步得到强化。不过，目前距离OPPO R15正式发布其实还有一段时间，OPPO R15显然还有更多惊喜等待我们去发掘，值得我们继续关注。
2.中国存储器产业发展论坛：大变局已然开启;
无处不在的计算、沟通、交易、管理、决策……数字存储面临一个爆炸的时代。
3月16日举行的SEMICON China 2018 同期论坛 “中国存储器产业发展论坛”上，存储器产业专家在现场针对不同角度展开深入剖析，分享真知灼见，共谋存储器大局。来自Spin Transfer Technologies、泛林半导体、东京电子、长电科技、兆易创新、集邦科技等产业界资深人士和分析师从不同角度展开对市场和技术趋势的分析。来自国际存储器制造大厂和本地的存储器封测厂商、存储器应用设计方案厂商，相关材料、设备厂商的专业人士，以及国内正在布局存储器制造业的城市和开发区领导和厂商代表齐聚论坛现场。
TechSearch International总裁E. Jan Vardaman在《Memory Packaging Trends: An Era of Change》的主题演讲中具体分析了未来存储器封装的几大趋势。
Spin Transfer Technologies首席技术官&磁存储高级副总裁Mustafa Pinarbasi在现场带来《释放MRAM潜力》的主题分享。
泛林半导体全球副总裁Harmeet Singh围绕《存储制造技术的挑战与应对》的主题展开分析，详尽解析下一代存储设备制造过程中的各类挑战，包括其复杂性、工艺挑战和相应的解决方案，并分享了未来几代存储设备的制造要求和路线图。
东京电子先端半导体技术部部长贝塚考亘针对“先进存储器的制造设备和制程创新”，详细分析了如何通过设备和制程的技术创新来应对DRAM和3D NAND制造中众多挑战。
长电科技集团技术战略&产品技术副总裁Scott Sikorski围绕“存储器先进封装路线及OSAT的应对”展开了详细分析。
北京兆易创新科技股份有限公司战略市场总监苏志强则从产业生态系统角度带来《特殊存储器市场：建立生态系统，促进快速成长》的主题分享，指出积极发展特殊存储器是适合中国现在产业基础和市场的正确方向，构建良好完善的生态系统是快速发展特殊存储器的正确路径。
集邦科技研究副总郭祚荣带来“2018全球内存产业未来发展与深度解析”，并预估2018年内存产业仍是由三大内存厂所把持，价格大幅上涨虽不易见，但仍会维持高档水位，持续至今不错的获利结构。SEMI 中国
3.MSIG国际物联网论坛：新兴应用带来MEMS第三波产业发展东风;
由智能手机带动的MEMS产业第二波发展潮已经进入尾声。
3月16日举行的MSIG国际物联网论坛2018上，MEMS传感器、AI、系统及应用等IoT产业专家，从市场以及技术角度，全方位解读当下产业状态以及未来产业掘金的机会。
MEMS传感器可以说是智能产业的基石，如何利用MEMS传感器和IC开发有“真”需求的领先产品？智能语音和AI产业爆发背后的技术支撑是什么？物联网平台如何赋能应用开发？这些都是产业界搭上下一波市场发展浪潮需要面对的议题。
论坛现场，包括5G及IoT产业代表华为、阿里巴巴、ARM、海尔，全球第一MEMS传感器厂商Bosch Sensortec，中国MEMS代表Goertek、MEMSensing、MiraMEMS，解决方案商INUITIVE、PNI sensor，还有全球纯MEMS代工领导企业Silex、封装ASE，以及新型压电材料制造商Evatec AG等企业界专家，从产业应用的各个角度展开分享。
Bosch Sensortec亚太区总裁Leopold Beer以“物联网的困境”为主题，在现场分析产业目前面临的瓶颈，并探索解决之道。阿里巴巴IoT事业部首席技术官丁险峰发表《物联网：数字化物理世界, 为实现数字中国而努力》主题演讲。歌尔股份市场高级副总裁常刚带来“物联网时代的传感器应用”的干货分享。INUITIVE首席执行官Shlomo Gadot 详细分享了“3D传感器、机器视觉、深度学习和AI在未来物联网中的作用”。他表示，基于2D、3D多种图像传感器的计算机视觉，再加上麦克风和IP连接及人工智能技术，将给物联网技术的创新和应用带来革命性的飞跃。Silex市场销售高级副总裁Tomas Bauer 在其主题演讲《为传感器及物联网产业革命的量产建设的生产配套》中详细分享了建设MEMS传感器生产产线的关键点以及其与IC制造生产工艺的不同之处。此外还有关于日月光集团带来的关于物联网的封装解决方案分享，以及关于“物联网生态共建”的圆桌讨论。
从MEMS到IoT，从材料到制造，在全球IoT浪潮蓄势待发，新兴智能应用不断涌现的大背景下，创造并获取MEMS和传感器产业链更大价值，是取得商业成功并为产业注入持续动力的关键。SEMI 中国
4.SEMI全球CEO：人才、创新、合作共赢是半导体产业成长的基石;
SEMI全球总裁兼首席执行官Ajit Manocha和SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙3月16日接受了中国大陆、中国台湾以及美国媒体的集体采访。2018年是SEMICON进入中国的三十周年，SEMI China服务中国30年，陪伴并见证了中国半导体产业在过去30年里装备从无到有、产业从小到大、系统产品从弱到强的发展历程。SEMI已经成为中国半导体产业发展的一部分。
“半导体产业的发展正处于最佳的时机，而中国市场无疑是目前全球最大的半导体市场。”Ajit Manocha对于中国半导体市场的活力和潜力更充满信心，而下一波半导体成长的动力来自于当下层出不穷的新兴智能应用，IoT、AR/VR、智能交通、人工智能、大数据、5G、机器学习等新兴应用市场，都需要半导体技术。在良好的产业市场发展态势之下，良性互动的产业整体发展氛围是另一大关键。Ajit表示，这也是SEMI在过去48年里一直扮演的角色——成为产业链沟通的桥梁，促进产业合作共赢。
Ajit指出，“connect，collaborate，innovate”是SEMI服务产业的主要精神。对此，居龙结合SEMI在中国的具体实践进一步补充道，这是产业发展的“三步曲”，整个产业链之间的连接互动和交流才能促成合作共赢的机会，而产业链的合作、国际化的合作是innovation（创新）不可或缺的要素。SEMI则希望通过自身国际化、专业化、本土化的平台优势，担当起上述“三步曲”的功能。比如，去年SEMI 成立的SIIP China平台，就是致力于连接全球产业链，与全球接轨促成国内外合作，引领创新，帮助中国半导体产业可持续发展。 而谈到当前全球半导体产业界需要突破的一些问题时，Ajit特别强调了人才培养的重要性，他指出，目前随着产业的快速发展，全球都面临人才短缺的问题。Ajit表示，这也是在进入“SEMI2.0”时代，服务产业的一大重点，即助力产业人才的培养。
SEMI China也已经在中国本土半导体人才的培养上开展了积极的工作。居龙介绍，今年的SEMICON China展会上，还特别组织了复旦微电子学院的大学生到现场参观学习。SEMI China还与复旦大学微电子学院共同发起成立了“复旦大学SEMI龙芯助学金”，为培养产业专业人才贡献一份力量。居龙还表示未来希望能将这一助学金推广到全国范围，鼓励更多学生进入半导体产业。
此外，Ajit也再次重申了推进产业标准的制定和推广，以及产业技术创新的重要意义。他还透露，SEMI正计划在美国、欧洲、亚洲成立技术智库，来推进产业技术创新。
居龙则用16个字分享作为个人及SEMI的自勉，也是对全球及中国半导体产业更上一层楼，做大做强的期望——“海纳百川，有容乃大；壁立千仞，无欲则刚”。他希望全球IC产业以开放包容的心态，公平公正的竞争游戏规则，加强产业链沟通对话，消除误解，避免不必要的贸易壁垒，寻求合作共赢，市场开放，更要积极创新，共谋产业的可持续性发展。SEMI 中国
5.联发科灌顶，京元电营运
测试大厂京元电公告去年每股净利1.88元，但今年仍大方配息，每股配发1.8元现金股利。 京元电3月订单已见大举回升，预期第一季营收仅较上季小幅衰退2～3％，第二季受惠于英特尔、联发科、海思、辉达、意法等大客户订单全面成长，营收可望季增13～18％并改写新高纪录，其中， 联发科第二季测试订单较上季大增3～4成是最大亮点。
京元电公告去年财报自结数。 去年第四季合并营收季减7.2％达48.03亿元，较前年同期下滑8.3％，由于新台币兑美元汇率升值、产能利用率下降、加上提列业外转投资亏损，单季归属母公司税后净利4.30亿元，较前年同期减少34.4％，每股净利0.35元。 去年合并营收达196.87亿元，较前年下滑2.0％，为年度营收历史次高，全年归属母公司税后净利22.43亿元，较前年下滑25.1％，主要受到汇率大幅升值影响，每股净利1.88元，符合市场预期。
京元电董事会决议今年每普通股拟配发1.8元现金股利，包括盈余分配现金股利1.4元，及以资本公积发放现金股利0.4元。 以京元电16日收盘价31.20元计算，现金殖利率达5.8％。
由于苹果iPhone零组件供应链进入库存修正期，加上新台币升值态势明显，京元电1月及2月营运表现并不突出，累计前两个月合并营收达29.44亿元，较去年同期减少7.8％。 不过，随着Android阵营手机开始进入零组件备货阶段，京元电受惠于联发科、豪威、德仪、奇景等订单在3月后快速成长，法人预估京元电3月营收可望月增逾2成，第一季营收只会较上季小幅下滑2～3％。
在手机供应链拉货动能持续下，京元电对第二季展望乐观。 法人表示，除了联发科、豪威、奇景等订单持续转强，包括英特尔、辉达、意法、联咏、海思、瑞萨的主要客户订单均明显回流。 其中，联发科手机芯片出货放量，京元电第二季接单量较上季大增3～4成，是下季度营运最大亮点。
法人看好京元电第二季营收逐月减长，单季营收有机会冲上50～55亿元，较上季成长13～18％，并且有机会创下季度营收历史新高，第三季因为进入旺季，营收可望向上挑战60亿元。 京元电不评论法人预估财务数字。 工商时报
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