电子行业专题研究报告：技术的轮回

（报告出品方/作者：首创证券，何立中）

1 为什么难把握科技股的投资机会

为什么会错过英伟达、特斯拉、苹果等科技股的投资机会？为什么会认为电动车只不过是重复多年前的产品？为什么会认为英伟达不就是做游戏显卡的，而不认为英伟达在人工智能 时代有很大作为？为什么出现一个大家都耳目一新的技术，但最后公司却没有得到很好的 发展？ 什么样的技术可能是昙花一现？什么样的技术衰落后又会再度发展？想要搞明白这些问题，需要通过研究、分析过去几十年科技领域的技术 发展路径。

2 技术在螺旋式创新中轮回发展

技术演进的本质，就是达尔文进化论“适者生存”。一项给定技术，在某 一特定时间因其要达到的目的不同、操作的环境不同，会产生许多变种，不同设计者为应对不同需求也会做出不同的设计。在这些变种中，表现较好的 会被选择做进一步应用和发展，向未来传递着小的差异，这些小差异通过“市 场选择”得到稳定的积累，从而进化。

促生技术演进的原因，就是红玫瑰与白玫瑰的故事。一直沿用的老技术 有老技术的问题，为解决老问题采用新技术，新技术又引起新问题，此时重 新诉诸老技术的技术路线，但那时老技术已经进化成更新的技术。因此技术 具有递归性，总包含相似的组件，这些相似的组件可能会在不同的时间内交替呈现。

我们认为过去的技术演进路径是“轮回”的。纵观历史长河，曾经出现过 不计其数的技术创新，有的留下来，有的渐不为人提起，那些被淘汰的技术 似乎没有完全消失，在之后出现的事物上总能出现一些已经消亡的技术的影 子。那些留下来的技术似乎也不是线性发展的，而是沿着一条蜿蜒曲折的道 路，以一种螺旋上升的方式进化着。

纵观技术发展史，不论是计算模式、通信方式、船舶技术、汽车动力系统，还是如今我们讨论的手机形态，均经历了技术“轮回过程”。有的技术路 线在竞争中落败，并不意味着它永远被淘汰，很可能它是在等待下一个历史 机会。

螺旋式创新的原因。当 A 与 B 两种序列的技术都逐步 发展出第一代 A1 和 B1 技术时，两者之间会在某个时间点有一场取决于市场 选择的较量，竞争失败的 A1 可能会市占率显著下降以至于发展缓慢陷入停 滞，而 B1 继续发展成二代技术 B2，但在 B2 发展过程中，也必然存在 B2 技 术甚至整个 B 系列技术都无法克服的缺点，比如燃油车对石油的依赖和污染 等问题。此时，沉寂的 A1 技术并没有消亡，人们在解决 B 系列技术的过程 中逐渐想到，换一个技术序列眼前的困难可以得到缓解，比如用电动车替代 燃油车，这时的 A1 技术衍生成了第三代技术 A3。但 A3 技术不可避免的也存在瓶颈，比如电动车在冬季的续航问题。就这样，在某项技术出现瓶颈后， 另一条技术序列的技术被重新考量、改进创新，从而出现技术轮回、交替演 进的现象。这种现象在各个领域都有出现。

2.1 案例一：计算模式的轮回

大型计算机时期：最早的计算是大主机，瘦终端形态，终端只能输入命令符和显示，无法从事其他工作。 PC 普及：PC 兴起，网络还不发达，一个 PC 几乎承载一切，单机作业 居多，与网络互动较少，这时候是典型的胖客户端。

云计算、存储广泛应用：随着网络逐渐发达，一度有云计算公司提出所 有计算，甚至终端图形处理的计算都要放到云端，终端就负责输入和显示就 行，这几乎是早期大型计算机模式的互联网翻版。

本地计算存储再次发展：当智能监控、自动驾驶、VR/AR 等计算形式 越来越多的时候，边缘计算和终端计算又出现很多适合的场景，数据量激增， 对传输量和计算传输时效要求逐渐超出承载，云计算并不能打包天下，所以 本地计算存储再次发展起来。

2.2 案例二：通信方式的轮回

人类社会最早的烽火传信是无线通信,贝尔发明有线电话是有线通信， 无线电报-有线电视-无线电话-有线光纤，整个通信史就是有线和无线交替发 展的过程。

在如今的 5G 时代，有线传输技术也不会消失，各个基站之间以及到核 心机房之间的信号传输还是需要光缆。 通信领域技术的轮回极为典型，且经过历史的验证，两种技术始终需要 交替前行。

1）无线通讯：具有无可比拟的便利性，可以在移动状态下通过无线连接进行通信，施工难度低，成本低。但是抗干扰较弱，传输速率较慢，带宽有限，传输距离也有限制。

2）有线通讯：抗干扰性强，稳定性高，具备一定的保密性，传输速率 快，带宽能够无限大。但是受环境影响较大，扩展性较弱，有衰减，施工难 度大，移动性差，费用高。

2.3 案例三：船舶动力技术的轮回

在船舶技术领域，最早有两种驱动技术在竞争——螺旋桨和明轮驱动 （明轮的形状好像一个大车轮，一般装在船的两侧）。

明轮时期：两种技术都是在 19 世纪初出现的，一开始，明轮蒸汽船的 性能比螺旋桨要好，所以，世界上最早的一批蒸汽船都是采用明轮驱动。

螺旋桨时期：几十年之后，英国海军对螺旋桨性能进行了改进，并在 1845 年举行了一次拔河比赛：一艘是叫“响尾蛇号”的螺旋桨船，另一艘是叫 “爱里克托号”的明轮船，两艘船都是 800 吨级、147 千瓦，它们朝相反方向进 行拔河，结果，“响尾蛇号”螺旋桨船胜出。从那之后，螺旋桨船开始取代明 轮船，成为船舶技术的主流，直到今天。

明轮再次出现：近几年某些船舶公司研发出一种新型的高速船舶，采用 的“飞轮”就是明轮驱动的升级版。

2.4 案例四：汽车动力的轮回

汽车动力的发展也是在电和燃油之间更替。1769 年，法国人 N·J·居纽 制造了世界上第一辆蒸汽驱动的三轮汽车。美国人托马斯·达文波特 Thomas Davenport 于 1834 年制造出第一辆直流电机驱动的电动车。1885 年，具备内 燃机的汽车由德国人卡尔·本茨发明，福特将汽车实现量产后，“燃油车为主， 部分功能性电车为辅”的格局持续了很多年。如今在能源和环保等现实问题影 响下，电动汽车再度兴起，并有成为主流之势。

电动汽车初期探索：在 1828 年匈牙利工程师 nyos Jedlik 发明电磁转 动的行动装置后，美国人 Thomas Davenport 于 1834 年制造出第一辆直流电 机驱动的电动车。随后苏格兰人 Robert Anderson 相继发明非充电的电池驱动 车以及电驱动火车。到 19 世纪末，Hartford Electric Light 公司推出需客户按 行驶距离计交充电和保养费的可更换电池的电动汽车，形成了早期电动汽车 的发展雏形。

少电车，多油车格局：19 世纪末卡尔.苯茨和里布·戴姆勒分别发明第一 台内燃机汽车和第一台四轮车后，在之后相当长的一段世界内福特和丰田为 首的汽车制造商不断推动内燃机汽车以及生产技术的发展与革新。在石油开 采技术和内燃机技术的双重革新的背景下，电动汽车逐渐失去优势与市场， 被内燃机汽车所替代。

电动汽车的再兴起：随着石油资源的消耗以及世界范围内对环境污染问 题的重视，自 1990 年，福特、雷诺与丰田等品牌开始对电动汽车的再研制。 2003 年，专注于纯电动汽车的特斯拉创立。2015 年后，蔚来、小鹏等中国本 土新能源汽车品牌相继成立，在随后的多年中不断扩大产线，增加产能布局， 紧随美日构建出电动汽车的新战略格局。（报告来源：未来智库）

2.5 案例五：半导体的轮回

早期设计与工艺具有较高依存度，半导体公司多采用IDM模式。从1947 年贝尔实验室发明晶体管开始，主要的系统厂商由于半导体产品处于成型阶段，且设计与工艺相互依存度较高的特点，均采用 IDM 的经营模式。

在此期间，在有利于对半导体产品进行初期探索和研发的 IDM 模式下， 德州仪器和仙童公司分别发明锗和硅的集成电路，IBM 发明了 DRAM，通用 电气提出 IGBT 构想，东芝公司发明 NOR Flash 与 NAND Flash 重要产品， 为半导体产品的成型奠定了基石。

互联网泡沫后半导体业务部门被剥离，Fabless+Foundry 模式实现替代。 自 20 世纪 60 年代末至 70 年代半导体制造技术大爆发，半导体巨头得到飞 速发展，繁荣持续至 2000 年左右。

2000 年后由于互联网泡沫破碎，各系统厂商半导体部门销售额暴跌， 出现亏损，一部分不具备独立能力、财务状况不好的厂商在降本增效的需求 下，剥离了半导体晶圆制造部门，开始选择 Fabless 路线，将晶圆制造环节外 包，Fabless+Foundry 模式使得厂商能将有限的资源投入到半导体的 IP、架构、 验证等设计环节，代工模式逐步替代 IDM。

产能、控制成本和特色工艺等需求日增，IDM 模式再度兴起。 Fabless+Foundry 模式延续多年，设计和代工都得到了专业化的发展，成为主 流生产模式。

但由于地缘政治、特色工艺、产能供应和价格因素，头部科技型企业都 在或多或少的兴建或投资晶圆厂，从安全角度来说有利于实现芯片供应的自 主可控，从产品角度有利于自建生态、产品升级和更好适配特色工艺，从自 身财务角度则有利有弊，晶圆厂投资大周期长，若出货量大且工艺稳定，长 期来看能更好地控制毛利率，但也需注意工艺、资金链和下游风险。

3 为什么会有技术轮回

3.1 原因一：技术具有路径依赖，创新时常是原有技术的组合

喷气机里面的压缩机、涡轮增压机、点火系统等零部件，都是在原有的 产品中存在的模块。涡轮和燃烧系统在发电系统里面已经存在，工业鼓风机 的内部也是压缩机，喷气机是原有技术形态的重新组合。

技术创新是对已有技术的新组合。原始技术被作为现在的创新技术的组 成部分，现在的创新技术又成为构建更新技术的基础组成部分。 最初的、简单的技术发展出多样化的技术形式，从简单到复杂自力更生 地进化（创新）。我们可以这样推论：一项给定技术会不断产生变种，实践中 与其他技术和元器件不断组合，某些变种的表现较好并被选择，又发展组合 产生更新的技术，做进一步应用和发展。

3.2 原因二：市场需求倒逼创新，易从历史中挖掘灵感

为了创新而创新，只能从历史取材。在大众的消费欲望和基本需求已经 得到满足时，市场十分低迷，各厂商亟需创新产品刺激新一轮消费需求。 此时的创新不是应需求而生，也不是灵感的迸发，是因经济因素导致的 在竞争环境下“为了创新而创新”，这种时候创新技术更大程度上取材于原有 的技术。 例如手机摄像头个数从 1 个增加到多个，手机屏幕从平面到曲面屏，再 到现在的折叠屏，都是为刺激消费需求的“被动创新”。

3.3 原因三：时间点的问题，创意领先基础设施和大众认知

有些好创意“操之过急”，沉寂但未消亡。由于人类不断追求便利、舒适、 创新，好创意接连不断的出现，但技术的发展总是循序渐进的，市场对新事 物的接受度也需要逐渐提高，苹果手机之前有过黑莓手机，有的成为前期的 “尝试”，有的成为后面的“产业”。

这些曾经大有希望的产品以其失败告诉我们，极大的成功和破产之间只 有一线之隔，产品虽然对路，但在错误的时间向没准备好的市场推出，领先 于基础设施和大众认知，只能是为以后的发展铺路。 当打败这些好创意的“胜利产品”遇到瓶颈时，这些曾经落败的好创意有 一部分就成了未来创新的土壤，体现在产品演变形式上就成了轮回。

3.4 原因四：经营策略的问题，好技术未必来自好公司

有些好产品被公司拖累，一时沉寂或可能迎来重生之日。产品发展需要 依托于公司经营，效益好才能拿来更多资金用于新产品开发。但的确存在很 多用心做产品的公司因为经营问题导致产品难以获得市场认可，也有一部分 公司因为过于冒险的策略拖垮了现金流导致产品随着公司一起消亡。

比如微信之前曾有过飞信，飞信从 PC 端到手机短信端的连接概念、意 识、技术在当时十分超前，但飞信在 IM、功能上没有追上企鹅厂的脚步，以 及移动单一运营商的局限性，跨运营商、跨平台的问题没有得到解决，导致 被微信取代。 这些由于经营策略消亡的产品也为技术的轮回埋下了种子，飞信这种通 过网络发送短信的形式仍在苹果手机上以“iMessage”的名字存在。

4 技术是组合进化的，投资不宜追求技术的绝对创新

4.1 改变对技术绝对创新的追求

当我们知道了技术是螺旋式进化的、技术是原有技术的组合创新之后，就不会对技术追求绝对的创新，就不会认为“这个东西、这个技术很多年就有 人做了，没前途，没投资机会”。

拥有对技术轮回创新的认知之后，就不会在 2020 年之前对特斯拉的认 知还是处于“嗤之以鼻”的态度。我们就不会拿“1834 年托马斯·达文波特就制 造出电动车了，1990 年福特、雷诺与丰田就研发电动汽车了，结果现在还不 是燃油车的天下”这样的逻辑欺骗自己。

技术本身就是不断排列组合、螺旋发展的，哪个技术和产品最能唤醒并 解决人内心深处的需求，顺应当下社会发展的趋势，解决各国政府最迫切解 决的问题，再辅之以或稳健或卓越的市场策略，这个技术就会有较大概率成 为当下的一匹黑马。

4.2 现有的技术的新应用需求也是增长点

2015 年 8 月之前的英伟达，市场的认知还停留在显卡的定位上，而不 知道在人工智能时代需要 GPU 来应对算力的激增需求。电动车之前，市场对 IGBT 的需求集中在工控领域、发电领域，而电动车时代来临之后，发现电动 车新增半导体需求中，IGBT 占很大的部分，与新能源发电和新能源汽车的新 需求结合后，IGBT 的市场规模显著增长，新需求领域的应用已占到 IGBT 全 部应用的 42%。

投资的方向与需求的变化方向具备一致的趋势。技术一直在根据当下需 求与其他技术点不断结合，投资的方向与需求的变化方向具备一致的趋势， 万物互联时代来临，那么各种信号采集和模拟芯片技术的新应用也一定会蕴 含较多投资机会。

5 技术的下一个轮回

5.1 手机个性化需求日益强劲，自研芯片大势所趋

供应链安全性、影像功能差异化及打通 IOT 生态是手机厂商自研芯片 三大动力。手机厂自研芯片的原因有三： 一是近年美国对中国芯片、手机等领域不断打压、限制、断供，供应链安全得不到保障，国产手机为提高自主可控能力、获得发展的自主权、避免 断供风险，必须逐步走上自研芯片的道路；

二是研发芯片已经成为手机影像打出差异化的重要元素之一，自研 IP 最为贴合功能需求，如果每个厂商都从高通或者联发科选购相似的手机芯片， 单靠自研算法很难使硬件运行形成很大差异化效果，当前 SoC 芯片选项不多， 先自研出芯片的手机厂商才能构建自身底层技术能力，握住性能的主动权；

三是在 IOT 时代，想有自己的平台和生态，需要自研芯片来适配自己的 操作系统，未来手机、平板、手表等功能相近，边界日渐模糊，购买第三方 芯片无法满足同品牌多产品之间边界打通的需求。

手机厂商开始自研芯片，寻求差异化竞争亮点。早在 2014 年华为就开 启了自研芯片之路，2014 年 6 月推出了麒麟 920 芯片。随后小米在 2017 年 推出自研芯片澎湃 S1。 2021 年，以摄影功能为主打的 vivo 和 OPPO，开启了 ISP 影像芯片的 自研之路。2021 年 9 月 vivo 推出首款自研芯片 vivo V1；12 月 15 日 OPPO 发布马里亚纳 MariSilicon X，其 IP 核全自主设计，具备 6nm 先进制程、实 时 AI 计算能效和无损实时 RAW 计算。

自研芯片或将改变手机市场格局，将带来手机产业链第三次投资机会。 第一次投资机会，智能手机的渗透率从 5%~50%，此时处于行业红利阶 段，几乎所有上下游厂商均获得收益。

第二次投资机会，渗透率从 50%进一步提升，手机厂商及其供应链逐渐 集中化，头部厂商及其供应链获得最大收益，如华为及其供应商。

第三次投资机会，智能手机几乎渗透全部消费者，此时行业已经达到成 熟期，将在较长时间内进行估值消化，头部手机厂商纷纷进入自研芯片、自 研操作系统的角逐，零部件自主化+IOT+手机集中度将再次提升。提醒投资 者关注自研芯片、操作系统的新格局变化。

5.2 横向折叠屏不温不火，纵向折叠屏未来可期

横向折叠屏目前不温不火，尚未形成席卷之势的原因大概有三点： 一是厚重，折叠屏手机就意味着厚度加倍，电池容量加大，有些要搭载 更多摄像头，大大牺牲了手机的轻便性；

二是与平板市场用户有一定重合度，折叠屏手机作为消费升级的产物， 使用人群与高端平板市场高度重合，而高端平板市场几乎 iPad 一家独大，在 用户体验和产品功能足够完善前，安卓系统的折叠屏手机很难抢占iPad市场；

三是折叠屏的相关生态未建立完善，适配 App 较少，部分 App 只是简 单扩大屏幕，视觉效果和用户体验都没有得到提升。率先建立良好的适配生 态、研制出更加轻薄机体、更顺畅机械结构的厂商才有可能获得比较优势。

纵向还是横向？苹果公司在专利中写的是“折叠屏设备”，苹果公司具体 做哪种形态的折叠屏，是纵向折叠屏还是横向折叠屏，是折叠屏手机还是折 叠屏平板尚不能确定，初步判断纵向折叠屏手机和横向折叠屏平板的概率较 高，最大限度在轻便性、便携性和科技感上做文章。 苹果、华为、三星均在布局的纵向折叠屏手机解决了横向折叠屏手机的 厚重、App 适配等问题，值得关注。

折叠屏或成为今年手机厂商竞争又一焦点。手机外观形态也是一种轮回 创新的体现，从最初的直板手机、翻盖手机演变为直板智能机，近期头部厂 商又纷纷推出折叠屏手机，从形态上看就是翻盖手机的翻版。

初代按键直板手机：1973 年 4 月 3 日，世界上第一部手机在摩托罗拉 实验室里诞生，随后“大哥大”和模拟信号这种时代产物在中国逐渐普及。 初代翻盖手机：随后手机不断更新换代，机身越来越灵巧、机体形态越 来越多样，各种形式的翻盖手机陆续出现。

直板智能手机：在触屏大规模普及后，直板智能机以其更好的用户交互 体验席卷手机市场，直板和折叠按键机基本退出除老年机以外的市场。 折叠智能手机：目前折叠手机再度出现，融合了原有优点：纵向折叠屏 具备翻盖手机的便携优点，也具备直板智能手机良好的用户交互体验，横向 折叠屏顺便还挤占了一点平板的市场。

全球多数主流手机布局折叠屏。截至 2021 年底，全球包括华为、三星、 小米、荣耀、柔宇、Moto、Germry、Vertu 在内多家手机厂商发布折叠屏手机， 另有五款产品预计在 2022 年发布，消费者关注度显著提升。

根据 Omdia 预测，预计 2024 年出货量将达到 4000 万台，未来柔性 AMOLED 屏、铰链等机械结构、UTG 玻璃、CPI 薄膜、OLED 材料等折叠屏 供应链厂商仍有较大发展空间。

苹果连续申请折叠屏相关专利，苹果入场对产业链将具有较大带动作 用。根据对苹果公司近年折叠屏专利的检索结果，苹果在 2016-2021 年不断 申请并获得折叠屏专利授权，涉及传感装置、连接结构、控制电路等。 苹果公司持续进行折叠屏专利的研发，并申请专利做好入场准备。一旦 苹果公司入场，因其具备 iOS 生态的绝对话语权，多数 App 也会必须定制好 支持折叠屏的相关 UI，借此机会 Android 的折叠屏生态也会得到大幅完善。（报告来源：未来智库）

5.3 万物互联时代到来，模拟 IC 迎来需求上升期

模拟 IC 一般指用来处理连续性的声、光、电、电磁波、速度和温度等 自然模拟信号的集成电路。 产品类型按照功能主要分为信号链路芯片和电源管理芯片两类，欧美代 表公司有德州仪器、ADI 等，大陆代表公司有圣邦股份、思瑞浦、韦尔股份 等，中国台湾代表公司有硅力杰（硅力-KY）、立锜等。

十年来数字、模拟三次更迭，模拟 IC 迎来新历史机遇。数字 IC 和模 拟 IC 技术也是在交替发展的典型代表，当对算力和先进制程要求较高时，数 字 IC 发展迅猛，但通讯仍是人类社会必不可少的交流方式，当人与人、人与 物、物与物的交互性需求增多时，模拟技术的革新需求就旺盛起来。

根据全球半导体贸易统计组织的统计数据，2013-2022 年十年间模拟 IC 和数字 IC 销量分别在 2017 年、2019 年和 2021 年呈现三次更迭，如今随着 万物互联得到 5G 技术支持、新能源汽车加速发展，模拟技术再次迎来重大 利好。

万物互联与电动车时代到来，推动模拟 IC 高速发展。万物互联时代， 智慧医疗、智慧城市、工业 4.0 工厂智能化改造、自动驾驶等项目逐步推进， 信号采集、信号放大需求广泛存在于工业控制、医疗健康、仪器仪表和家用 电器等方面。新能源汽车的推广也使得 AD/DC、DC/DC、PMIC、LDO、PWM 等电源管理芯片需求激增。

5.4 技术和标准阻碍逐步破除，电力线载波通信迎来重生

电力线通信（Power Line Communication，缩写 PLC）指利用既有电力 线，将数据或信息以数字信号处理方法进行传输。使用电力线通信技术，几 乎不需要另外重新铺设网络线路，且电力线路涵盖的地区范围之广，远大于 其他种载体的线路。

PLC 起源于北美，随后经过漫长的沉寂期。该技术于上世纪二十年代 起源于欧美。尽管 PLC 已经诞生近一百年，但在该技术被发明的初期，由于 市场并未做好相应准备，例如北美地区和欧洲诸国的标准、消费习惯和应用 范围都具有较大差别，导致在相当长的一段时间内该技术都未被广泛使用。

万物互联助力 PLC 重生。从上世纪末开始，随着各方面应用条件的日 趋成熟，针对不同应用领域的高中低速电力载波通信芯片得到快速发展，各 种标准也随之出现，解决了 PLC 技术诞生初期因为标准不同而未能广泛应用 的问题。电网是全球覆盖面最广的网络，电力线四通八达，覆盖范围甚广， 不仅能够传输电能，还能传输通信数据，电流经过的区域远比人踏足的区域 要宽广的多，如果在人力无法触达场景下，通过电网实现物联网设备数据的 采集及远程控制，将真正实现万物互联。

PLC 窄带、中频带、宽带均正当其时，市场空间广阔。

1）窄带一般指频带范围 3-500KHz 的通信系统，PLC 窄带传输具有低 速率、大连接的特点。窄带 PLC 常用于低速率链接的中低压配电网的自动化、 电表誊抄等应用场景。我国“十四五”规划电网建设投资总额近 3 万亿元，到 2020 年配电网自动化率已达到 90%，智能电表每年市场规模约 1 亿只。

2）中频带一般处于 0.3-3MHz，具有低延时高可靠的特点，常用于对可 靠性具有高要求的实时控制类物联网场景，如智能交通灯控制等场景。目前， 全国已有 290 个城市入选国家智慧城市试点，作为智慧城市突破口的智慧路 灯市场规模约 90 亿元，而基于 5G 基站建设带动的智慧路灯市场空间高达 1176 亿元。

3）宽带一般指频带处于 2-30MHz 的范围，具有增强大带宽但传输距离 短的特点，常用于家庭宽带的接入与互连等场景。根据 Brandessence Market到 2025 年将增长到 1153 亿美元。

PLC-IoT 优势突出，已广泛应用于电力、家电领域。物联网（IoT）作 为 PLC 技术重要的应用场景，根据 IDC 预测，在 2025 年中国的物联网市场 规模有望超过 3000 亿美元。PLC-IoT 在实现万物互联中有着极大的优势，例 如支持 IPv6，能实现 IP 化的通信，且网络架构简单、无扰台区识别。相较于 工业现场总线，PLC-IoT 能够免除布线、降低成本的优势，同时，可以节省 户外线缆成本，且通信的带宽高，延时低。与无线通信技术相比，组网系统 复杂度低，无需架设基站和核心网，且不受密集楼宇和地下室等特殊场景的 地理环境的限制。在 2018 年国网进入 HPLC 规模化应用阶段后，力合微与华 为海思成为国网主要芯片供应商。在民用方面，A.O.史密斯 AI-LiNK 全屋家 电智联系统、万家乐等家电企业已经实现 PLBUS PLC 技术的产品导入并量 产，开启了 PLBUS PLC 电力线通信统一接口及芯片在智能家电领域的规模 应用。

5.5 半导体 IDM 模式将再次兴起

第一，全球地缘政治竞争，全球各市场主体产业链自主可控的意识觉醒。 第二，2020 至今的全球半导体产能紧缺让市场意识到自建产线的必要 性，为了供应链安全自建产线，走 IDM 模式。 第三，随着摩尔定律发展遇阻、先进制程设计成本指数级增长，走工艺 多样化路线成为业内被动选择，IDM 模式才能够提供差异化的芯片产品。特 别是功率半导体领域、模拟芯片领域。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】。