来源：证券时报网
华米AmazfitX概念手表日前国内首发，采用的正是芯海科技（688595）的压力芯片方案。目前芯海科技ADC、SoC产品及方案已经在体重体脂秤、智能手表手环、人体成分分析仪、电子体温、红外测温等十几项高精度智能产品上得到广泛应用。
成立逾17年的芯海科技已占领智能健康芯片市场的制高点。目前，芯海科技已拥有完整的信号链芯片设计能力，核心技术为高精度的ADC技术及高可靠性MCU技术，未来芯海科技还将在物联网产业中持续投入。
8月25日，芯海科技科创板IPO获得证监会核准，即将成为科创板的信号链芯片第一股，日前公司已启动新股询价发行。
走上抗疫前线
芯海科技成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品及方案广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。
回顾芯海科技的创业史，2003年芯片行业的“老兵”卢国建下决心成立芯海科技，从攻关ADC芯片起家，花费了3年左右的时间坚持自研芯片。2007年芯海科技量产24位高精度ADC芯片CS1242，掌握高精度测量的核心技术，打破了中国中高端衡器芯片市场完全依靠进口的格局。
沿着这条路，芯海成立这么多年就做ADC+MCU两件事，目前芯海主要有三大产品线。
芯海一个主力产品线是围绕人体健康测量的智慧健康SoC芯片产品线。产品应用市场包括最基本的体重、体脂和心率，目标就是在芯片技术的基础上，结合可穿戴设备，对使用者各项生理参数进行精准测量，并结合健康大数据和AI算法，建立针对慢性病的预测模型。智能健康产业未来市场广阔，根据半导体行业协会统计数据及可能覆盖的产品单价，预计2021年，智慧健康上述细分产品出货量为86.08亿台/套，可覆盖的芯片市场规模约为45亿元。
芯海第二条产品线压力触控SoC芯片。在低速高精度ADC芯片基础上，芯海科技成为了业内首家、也是目前全球唯一一家采用微压力应变技术并量产压力触控SoC芯片的企业，压力触控SoC芯片于2016年流片，2017年实现量产并产生收入。目前压力触控SoC芯片已经实现对魅族、vivo、小米、8848等智能手机的批量供货。同时，全球首款环绕屏概念机小米MIXAlpha和OPPO首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案。
芯海第三条产品线是通用的信号链MCU。通用市场，芯海更侧重于通用的信号链开发生态。对通用信号链MCU来说，芯海希望为打造一个客户创新的平台，预留空间给合作伙伴更多的开发空间。
值得注意的是，新冠疫情期间，由于下游应用涉及额温枪这一抗疫重要物资，今年2月芯海科技仅用20天就完成包括红外额温枪的硬件、软件和算法的开发工作，同时开发了红外传感器验证平台，以降低客户的开发难度及缩短红外测温枪整机生产的进程。
据了解，那段时间，芯海的技术工程师基本每天都在办公室钻研算法和方案，并同步开发了“芯龙门”平台，解决传感器参差不齐，客户适配工作量极大的难题，加速量产周期。
目前芯海科技的红外额温枪芯片方案已大规模出货，可与包括德国海曼、台湾众智、安费诺、GE等传感器厂商适配，协助研发生产防疫关键物资。
推进国产替代
随着全球科技角力持续，芯片半导体领域的国产替代正加速推进。在压力触控SoC芯片和高精度ADC领域，芯海科技已实现国产替代。
招股书披露，芯海科技在压力触控SoC芯片技术上自主创新，其压力触控SoC芯片目前主要应用于压力触控屏、压感Home键以及边缘键替代等。
高精度ADC领域，以往由于国内ADC芯片精度不够，准确度差，国内主要高端衡器厂商采购的主要是以TI（德州仪器）为代表的进口芯片，而芯海科技24位低速高精度ADC芯片CS1242的量产，打破了中国中高端衡器芯片市场被外国垄断，完全依靠进口的格局，实现了国内中高端衡器国产芯片从无到有的替代过程。
未来在工业测量芯片和MCU芯片产品线，芯海科技也具备国产替代的能力。
工业测量芯片领域，芯海科技的工业测量芯片内置自主研发的24位高精度ADC，能适合不同的工业应用环境，满足仪器仪表温度变化条件下的软件补偿，可以满足国内多数工业测量仪器需求，具备一定的国产替代价值。
MCU芯片领域，芯海科技的MCU在性能指标基本可以与竞争对手保持同等水平。针对某些细分市场，芯海科技的MCU在集成度及易用性方便甚至超过国外竞争对手。例如，芯海科技基于M0内核，内置USBPD3.0快充协议的32位MCUCS32G020，集成度更高，支持的协议更全面，成本也更低。
根据前瞻产业研究院统计，目前中国MCU的市场仍然以国外厂家如萨瑞科技、飞思卡尔、ST等的MCU为主，前九大国外MCU厂商份额占比约76%左右，国内虽然也有如兆易创业、中颖电子等MCU厂家，但是总的市场占有率较低，从进口替代角度，国内MCU芯片设计企业具备较大的市场提升空间。
值得注意的是，大力发展第三代半导体已经进入战略规划。权威消息人士日前透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业写入正在制定中的“十四五”规划。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等。
目前第三代半导体最成熟的应用场景是快充电源。早在2018年，芯海科技就已推出国内首颗内置USBPD3.0快充协议的32位MCU芯片CS32G020，并凭借优越的性能，获得2019年第四届中国IoT技术创新奖。业内人士相信，随着第三代半导体的快速发展，将推动芯海科技的快充芯片业务同步扩大。
