研究创造价值，成果服务股民。这篇文章我们来聊半导体硅片这个行业，另外再分析一家A股重要的公司。
半导体是周期性行业，大概四年一个周期，遵循的大致规律是设备先行、制造接力、材料缺货，对股民而言，这也是我们的投资周期，那么到了今年，半导体正在向材料缺货演变。
我们知道，这一轮全球芯片短缺是从20年下半年开始的，半导体设备行情也是在20年下半年启动。
A股相对滞后，是21年4月份，但行情并没有缺席。
同时启动的还有全球主要的芯片代工厂，在去年的涨幅都非常大，这也印证了半导体投资周期的逻辑。
我们回顾这轮半导体超级周期形成的原因，主要是下游汽车、物联网、数据中心等半导体含量的提升，而疫情和芯片全球供应链受到挑战，又进一步加剧了芯片短缺，或者说延长了半导体的景气周期。
涨价是半导体硅片2022年最核心逻辑
20年开始，全球晶圆厂加速扩产，仅台积电一家，去年的资本支出就高达300亿美元，这其中80%的资本支出都用来购买半导体设备，所以去年半导体设备景气度非常高，而到了今年，晶圆厂新增产能逐渐释放，这将拉动对半导体材料的需求，而材料厂，特别是硅片厂扩产动作缓慢，硅片的涨价趋势已经形成。
今年硅片最核心的驱动逻辑是：晶圆厂新增产能释放，而硅片新增产能不足，最后硅片涨价。
那么接下来我们就沿着这条逻辑，去给大家解决三个问题：一是今年晶圆厂投产情况、二是硅片产能缺口、三是硅片价格趋势，如果说硅片需求旺盛、价格上涨的趋势明显，那么对我们投资者而言，它就是一个机会，特别是市场在经历了3个月的调整，相关公司价格被低估的情况下。
晶圆厂投产情况
根据国际半导体产业协会的数据，从2022年到2024年全球将会有85座晶圆厂新增产能投产，其中8寸晶圆厂25座，12寸60座，2022-2023年将是投产高峰期，这将带动半导体材料的需求。
从市场规模来看，2021年全球半导体材料达到643亿美元，同比增长15.9%。
中国市场增速最快，市场规模大约120亿美元，在所有的半导体材料中，硅片、化学品、CMP和光刻掩膜版是增速最快的领域。
其中硅片市场最大，规模超过130亿美元，对应国内约43亿美元，270亿人民币。
我们从国内主要晶圆厂来看，截止去年底，12寸的产能是58.8万片/月，规划总产能是205.3万片，8寸晶圆厂的产能是89万片，目标产能144.75万片，这些新增产能将在2025年之前释放，今年开始逐渐投产，对硅片等半导体材料的需求可想而知。
硅片供需失衡
半导体下游需求旺盛，晶圆厂加速扩产，但硅片厂扩产并不积极，像是达成了某种默契，等着供需紧张、等着涨价。
从2021年9月份之后，主要硅片厂的扩产计划才姗姗来迟，而新增产能要到2023年底才能逐渐释放，可以说，在2024年以前，硅片产能提升空间非常有限，跟不上硅片市场的需求。
根据日本胜高的预测，到2023年底，全球12寸的产能失衡都无法得到缓解。
另外一个数据也反映了目前硅片产能达到顶峰，那就是晶圆厂的12寸硅片库存从2021年开始已经连续12个月下降。
对8寸硅片来说，涨价来得更快，去年已经涨了20%，这是因为8寸晶圆的产品主要用在物联网、汽车芯片当中。
我们从台积电2021年的营收数据也看得出来，汽车芯片代工业务去年增速最快，超过50%却依然供不应求，今年因为汽车没有芯片，全球产量又被迫削减了1000多万辆，有市场机构预计，今年8寸硅片预计还要涨15%。
我们从市场来看，半导体硅片的竞争格局比较稳定，日本信越化学、胜高市占率将近50%，前五大硅片厂合计产能占整个市场的90%。
但这几年前五大厂商的合计份额有逐年下降的趋势，20年国内的沪硅产业的市场份额占比2.2%，全球排名第七。
硅片的价格趋势
我们通过晶圆厂新增产能释放、硅片厂扩产缓慢、晶圆厂库存下降这些数据可以看到，硅片短缺和涨价的条件已经充分具备。
考虑到台积电作为全球晶圆代工龙头， 具有较强的议价能力，因此从全球来看，硅片价格上涨趋势有比较高的确定性。
我们根据前面的信息可以得出一个结论，2022-2024年将大概率再现16-18年全球半导体硅片的供需紧张， 半导体硅片厂商营收及盈利水平将实现快速提升，在当前新增产能有限背景下，涨价将是半导体硅片2022年最重要的驱动因素。
A股半导体硅片：高增长，稀缺的景气赛道
目前国内硅片企业有10多家，其中
