财联社（上海，研究员 周辰）讯，受马来西亚政府决定从6月1日开始在全国范围内实施“全面封锁”消息影响，A股半导体芯片板块早盘再度走强。截至发稿，南大光电涨超12%；北方华创、上海新阳、中微公司、晶丰明源、江化微、晶晨股份、芯源微等股纷纷拉升上涨。
值得注意的是，马来西亚有着“半导体封测重镇”之称，是全球半导体封装测试的主要中心之一，此次“封国”或将进一步加剧全球“缺芯”的现状。
全球封装测试市场13%产能将受影响
公开资料显示，东南亚在全球封装测试市场的占有率为27%，而其中仅马来西亚就贡献了其中的一半（13%）。自2015年以来，马来西亚的半导体封测收入呈现出持续快速的增长，2019年已经达到了287.6亿美元。
目前，马来西亚有超过50家大型半导体公司，其中大多数是跨国公司（MNCs），包括Intel、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌、意法半导体、瑞萨、安世半导体、日月光、X-FAB、AVX、佳美工（Nippon Chemicon）、松下、村田等，大都在当地建立了自己的封测或元器件制造工厂。
除了这些国际厂商之外，中国台湾地区的被动元件厂商华新科、旺诠、奇力新、广宇，在马来西亚也均设有工厂。
有业内人士分析认为，此次马来西亚“封国”，影响最大的几个细分领域分别是半导体封测产能以及车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等元器件。
据台湾媒体最新报道，上周末在当马来西亚当地设厂的台厂已接获通知。据了解，马来西亚政府要求生产线只能维持10～20%的低度人力运作。业者形容，这几乎等于只是不关机的状态。
华安证券研报认为，半导体需求高增叠加海外厂商缺货，业绩确定性高目前晶圆代工产能持续吃紧，从下游需求方面看，手机快充、Type-C接口等消费电子、两轮电动车、共享电单车、新能源车PHEV/EV、光伏风电、工控替代等下游领域快速发展，促进了半导体持续繁荣，供给端来看，今年一波三折的疫情对海外的厂商产能和物流带来了诸多的限制，国内疫情率先控制，供给端竞争格局得到优化，国产替代进程加速。
后摩尔时代，特色工艺、先进封装、第三代半导体最被机构看好
在全球范围内，福特、通用、本田等企业均因芯片断供不得不短期关闭旗下部分工厂。有关机构预计，今年全球因芯片短缺减产车辆将增至400万辆。
芯片断供危机不仅影响当前整车企业的生产，延长其产品交付周期，而且已开始冲击上游供应链。虽然此次芯片断供危机是全球汽车共同面临的问题，但对各国影响程度不尽相同。从产业链供应链来看，我国汽车产销规模占全球市场30%以上，国内90%的汽车芯片依赖国外进口。这意味着，我国汽车芯片产业链供应链并不安全，随时面临被“卡脖子”风险。
更需要指出的是，随着汽车智能化和电动化程度越来越高，车用芯片的装机量将倍增。数据显示，传统燃油车单车用芯片数量约700颗，而纯电动汽车单车用芯片数量将达到1100多颗。今后汽车最具有价值的将不再是传统的发动机和变速箱，而是操作系统和芯片。因此，引导和整合行业各方力量，加快推动车规级芯片产业发展，不仅有利于保障我国汽车产业链供应链自主安全可控，而且对推动汽车产业转型升级、高质量发展具有重要战略意义和经济价值。
天风证券研报认为，目前最值得看好的是本土特色工艺、先进封装、第三代半导体这3个领域。超越摩尔定律相关技术发展的重点，一是发展不依赖于特征尺寸不断微缩的特色工艺，以此扩展集成电路芯片功能。二是将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装，实现异构集成。其创新点在于推出各种先进封装技术，具有降低芯片设计难度、制造便捷快速和降低成本等优势。三是在材料环节创新，发展第三代半导体。
具体投资标的方面，特色工艺制造标的主要有闻泰科技、华虹半导体、中芯国际、华润微、中车时代半导体、比亚迪半导体、斯达半导、士兰微。先进封装推荐长电科技、通富微电、晶方科技。第三代半导体方面主要建议关注闻泰科技、三安光电、华润微。
